決算短信：高田工業所（1966）

令和7年3月期　決算短信〔日本基準〕（連結）

基本情報

• 企業名: 株式会社高田工業所
• 主要事業分野: プラント事業及びこれらの付帯業務（単一セグメント）
• 代表者名: 代表取締役社長 高田 寿一郎
• 報告概要:
  • 提出日: 令和7年5月13日
  • 対象会計期間: 令和6年4月1日～令和7年3月31日
• セグメント:
  • プラント事業: プラント建設・保全、EPC（Engineering Procurement Construction: 設計・調達・施工）事業
  • 装置事業: エレクトロニクス関連設備分野における半導体製造向け生産装置メーカー
• 発行済株式:
  • 発行済株式数 (連結): 7,334,350株（令和7年3月期期末）
  • 自己株式数 (連結): 892,613株（令和7年3月期期末）
  • 期中平均株式数 (連結): 6,378,259株（令和7年3月期）
  • 時価総額: (決算短信に記載なし)
• 今後の予定:
  • 定時株主総会開催予定日: 令和7年6月24日
  • 配当支払開始予定日: 令和7年6月25日
  • 有価証券報告書提出予定日: 令和7年6月25日

財務指標

• 財務諸表の要点:
  • 損益計算書:
    • 売上高: 58,067百万円 (前期比11.1%増)
    • 営業利益: 2,933百万円 (前期比22.2%増)
    • 経常利益: 2,877百万円 (前期比20.6%増)
    • 親会社株主に帰属する当期純利益: 2,309百万円 (前期比38.4%増)
    • 1株当たり当期純利益: 362.01円 (前期比41.1%増)
  • 貸借対照表:
    • 総資産: 45,156百万円 (前期末比75億25百万円増加)
    • 負債合計: 24,592百万円 (前期末比38億51百万円増加)
    • 純資産合計: 20,563百万円 (前期末比36億73百万円増加)
    • 自己資本比率: 44.9% (前期末44.0%)
  • キャッシュ・フロー計算書:
    • 営業活動によるキャッシュ・フロー: 6億45百万円の支出 (前連結会計年度は17億44百万円の収入)
    • 投資活動によるキャッシュ・フロー: 24億58百万円の支出 (前連結会計年度比49.3%増加)
    • 財務活動によるキャッシュ・フロー: 40億19百万円の収入 (前連結会計年度は5億62百万円の支出)
    • 現金及び現金同等物期末残高: 49億26百万円 (前連結会計年度末比9億24百万円増加)
• 収益性:
  • 売上高は11.1%増の58,067百万円。
  • 各利益（営業、経常、純利益）も増収効果等により増加。
  • 1株当たり当期純利益も362.01円と増加。
• 財務安全性:
  • 自己資本比率は44.9%と、前事業年度から0.9%ポイント上昇し、財務基盤は安定。
  • 債務償還年数は3.5年（連結ベース）。
  • インタレスト・カバレッジ・レシオは51.5倍（連結ベース）。
• 効率性:
  • 総資産回転率: (決算短信に記載なし)
  • 売上高営業利益率: 5.1% (前期6年3月期 4.6%)
• セグメント別（参考）:
  • 同社は単一セグメントのため、詳細なセグメント別情報は記載なし。
• 財務の解説:
  • 売上高の増加は、化学プラント及び石油・天然ガスプラントの定期修理工事や製鉄プラントにおけるカーボンニュートラル関連の建設工事が増加したこと等による。
  • 損益面でも、売上高の増加等に伴い、各利益が増加。
  • 総資産は、完成工事未収入金及び契約資産、有形固定資産の増加等により増加。
  • 負債は、支払手形・工事未払金等、長期借入金の増加等により増加。
  • 純資産は、利益剰余金、資本剰余金の増加等により増加。

配当

• 配当実績と予想:
  • 当期（令和7年3月期）期末配当: 70円（前期実績50円から20円増配）
  • 次期（令和8年3月期）期末配当予想: 70円
• 特別配当などの有無: 記載なし。

セグメント別情報

• セグメント別状況:
  • 同社はプラント事業及びその付帯業務を単一セグメントとしており、詳細なセグメント別情報は省略。
• セグメント戦略:
  • プラント事業:
    • 『第5次中期経営計画』に基づき、変革するプラント業界において“設備技術産業の雄”を目指す。
    • ICTを活用した工事の効率化、情報共有、コスト削減を推進。
    • 「NETIS」「スマート保安技術カタログ」に登録された新技術の活用や、新たな商品の開発、インフラ施設・半導体分野への展開。
    • 日揮株式会社との資本業務提携により、EPC遂行キャパシティの向上、メンテナンス分野における施工対応力の維持・強化、企業価値向上を目指す。
  • 装置事業:
    • エレクトロニクス関連設備分野、特に半導体製造向け生産装置（超音波カッティング装置、枚葉式ウエハ洗浄装置）の開発・製作に注力し、性能・機能・品質向上を図る。
    • 「熊本CS（カスタマーサービス）センター」を開設し、顧客サポートを強化。
    • 半導体分野に加え、センサー、ウェアラブル機器、パワーデバイス市場への販路拡大。
    • 環境に配慮した装置開発やカーボンニュートラル・SDGsへの貢献。

中長期計画との整合性

• 中期経営計画: 『第5次中期経営計画』の3年目として、組織立ち上げ、生産性向上、基本方針・実行策の指針のもと、経営システム刷新を進めている。次期計画（令和8年3月期）の業績予想も、この計画に沿ったものと見られる。

競合状況や市場動向

• 競合他社との比較: (決算短信に直接的な比較記載なし)
• 市場動向:
  • プラント業界は、原材料価格高騰、人件費上昇、米国の関税施策懸念がある一方、脱炭素関連設備、半導体関連プラント建設工事の増加、DX活用による省人化・効率化が期待される。
  • 建設業における時間外労働の上限規制にも対応。

今後の見通し

• 業績予想（令和8年3月期）:
  • 売上高: 564億円
  • 営業利益: 22億4千万円
  • 経常利益: 20億6千万円
  • 親会社株主に帰属する当期純利益: 14億2千万円
• リスク要因:
  • 国内経済変動や国際情勢による受注価格下落リスク。
  • 製鉄・化学業界への依存度。
  • 資材価格高騰リスク。
  • 製品欠陥、労働災害、重大事故、取引先の信用リスク。
  • 自然災害、コンプライアンス・情報セキュリティ、感染症リスク。

重要な注記

• 会計方針:
  • 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更、その他の会計基準の変更、会計上の見積りの変更、修正再表示はなし。
  • 連結財務諸表は日本基準で作成。IFRSの適用は、国内外の諸情勢を考慮して対応。
• その他:
  • 連結範囲の重要な変更なし。
  • 重要な後発事象なし。
  • 株主構成（自己株式の増減等）の変動あり。
  • 役員異動（執行役員）あり。

本要約は、提供された決算短信に基づき作成されたものであり、投資勧誘を目的としたものではありません。作成にあたっては、客観的な情報提供に努めましたが、その正確性、完全性、最新性を保証するものではありません。最終的な投資判断は、ご自身の責任において行ってください。

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企業情報

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