決算短信：フジミインコーポレーテッド（5384）

2025年３月期　決算短信〔日本基準〕（連結）

基本情報

• 企業概要:
  • 企業名: 株式会社フジミインコーポレーテッド
  • 主要事業分野: 研磨材の製造・販売 (半導体、HDD、一般工業用)
  • 代表者名: 関 敬史
  • URL: https://www.fujimiinc.co.jp/
• 報告概要:
  • 提出日: 2025年5月13日
  • 対象会計期間: 2024年4月1日 ～ 2025年3月31日
• セグメント:
  • 日本: 主に国内における研磨材の製造・販売
  • 北米: 主に北米地域での研磨材の製造・販売
  • アジア: 主にアジア地域での研磨材の製造・販売
  • 欧州: 主に欧州地域での研磨材の製造・販売
• 発行済株式:
  • 発行済株式数: 80,098,500株 (2025年3月期末)
  • 時価総額: — (決算短信からは直接算出不可)
  • 自己株式数: 5,915,167株 (2025年3月期末)
• 今後の予定:
  • 決算発表: (本決算短信が当期決算発表)
  • 株主総会: 2025年6月24日開催予定
  • IRイベント: アナリスト向け決算説明会実施済み
  • 有価証券報告書提出予定日: 2025年6月24日

財務指標

• 財務諸表:
  • 貸借対照表: 総資産 90,908百万円、純資産 76,895百万円 (2025年3月期末)
  • 損益計算書: 売上高 62,503百万円、営業利益 11,780百万円、経常利益 12,251百万円、親会社株主に帰属する当期純利益 9,428百万円 (2025年3月期)
  • キャッシュ・フロー計算書: 営業活動によるCF 12,987百万円、投資活動によるCF △15,874百万円、財務活動によるCF △5,636百万円 (2025年3月期)
• 収益性:
  • 売上高: 62,503百万円 (前年比 21.5%増)
  • 営業利益: 11,780百万円 (前年比 42.8%増)
  • 経常利益: 12,251百万円 (前年比 36.8%増)
  • 親会社株主に帰属する当期純利益: 9,428百万円 (前年比 45.1%増)
  • 1株当たり当期純利益: 127.10円 (前年比 44.5%増) ※株式分割調整後
• 財務安全性:
  • 自己資本比率: 83.7% (2025年3月期末) (前年比 3.7ポイント低下)
  • 負債比率: — (決算短信からは直接算出不可)
  • 流動比率: — (決算短信からは直接算出不可)
  • 有利子負債: 連結ベースでの有利子負債に関する記載はなし。キャッシュ・フロー対有利子負債比率は0.0年。
• 効率性:
  • 総資産回転率: — (算出可能だが、過去比較データなし)
  • 売上高営業利益率: 18.9% (2025年3月期) (前年比 2.9ポイント上昇)
  • 売上高経常利益率: 19.6% (2025年3月期) (前年比 2.1ポイント上昇)
• セグメント別:
  • 利益貢献度:
  • 日本: セグメント利益 9,722百万円
  • 北米: セグメント利益 275百万円
  • アジア: セグメント利益 4,705百万円
  • 欧州: セグメント利益 153百万円
  • 売上貢献度:
  • 日本: 売上高 35,464百万円
  • 北米: 売上高 8,201百万円
  • アジア: 売上高 16,752百万円
  • 欧州: 売上高 2,084百万円
• 財務の解説:
  • 2025年3月期は、AI向け先端半導体デバイスの需要に牽引された半導体市場の回復、特に先端ロジックデバイス向けCMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が好調に推移したことにより、増収増益となった。
  • 投資活動においては、有形固定資産の取得及び定期預金の預入等により支出超過となった。
  • 自己資本比率は前年度より低下したが、依然として高い水準を維持している。

配当

• 配当実績と予想:
  • 2024年3月期: 期末配当 36.67円、年間配当 73.34円
  • 2025年3月期: 期末配当 36.67円、年間配当 73.34円
  • 2026年3月期(予想): 年間配当 73.34円 (中間配当 36.67円、期末配当 36.67円)
• 特別配当の有無: 記載なし。
• 配当性向: 2025年3月期 57.7% (連結ベース)

セグメント別情報

• セグメント別状況:
  • 2025年3月期は、全セグメントで増収を達成。特にアジアセグメントは、先端ロジックデバイス向けCMP製品及びハードディスク基板向け製品の販売増加により、大幅な増収増益となった。
  • セグメント利益では、日本セグメントが最も大きく貢献している。
• セグメント戦略:
  • 地域別戦略として、各現地法人がそれぞれの地域で戦略を立案し、事業活動を展開している。

中長期計画との整合性

• 中期経営計画に関する具体的な言及は、本決算短信の範囲では確認できない。

競合状況や市場動向

• 競合他社との比較:

  -CIDAS (半導体研磨材) 市場において、他社との比較に関する記載はない。
  – 市場動向:
  – 世界半導体市場はAI向け需要に牽引される一方、PC、スマートフォン、車載向け等の需要は力強さを欠き、不透明感が続いている。
  – AI向け半導体需要は半導体出荷額の堅調さを支える要因となっている。

今後の見通し

• 業績予想:
  • 2026年3月期:
  • 売上高: 65,300百万円 (前期比 4.5%増)
  • 営業利益: 12,100百万円 (前期比 2.7%増)
  • 経常利益: 12,100百万円 (前期比 1.2%減)
  • 親会社株主に帰属する当期純利益: 8,850百万円 (前期比 6.1%減)
• リスク要因:
  • 世界経済の不透明感
  • ロシア・ウクライナ情勢及び中東情勢
  • 中国経済の成長率鈍化
  • 米国政権の関税政策
  • PC、スマートフォン、車載向け等の需要の力強さの欠如

重要な注記

• 会計方針:
  • 日本基準に基づき連結財務諸表を作成。
  • 2023年7月1日付で普通株式1株につき3株の株式分割を実施。
  • 2025年3月期より、流動負債の「その他」に含まれていた「未払金」及び「設備関係未払金」を独立掲記。
  • 営業外費用の「投資事業組合運用損」を「その他」に含める表示に変更。
• その他:
  • 従業員持株制度(BBT)および株式給付信託(J-ESOP)を導入。
  • 2025年3月期（当連結会計年度）において、減損損失として88百万円(工場用建物・構築物)および156百万円(工場用機械装置・運搬具)を計上。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

企業情報

このレポートは、AIアドバイザー「ジニー (3.0.1)」によって自動生成されました。

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