決算説明：日本シイエムケイ（6958）

2025年3月期 決算説明会資料

決算説明 会資料（要約）

対象資料：日本シイエムケイ株式会社（証券コード：6958） 2025年3月期 決算説明会資料（資料日：2025年5月16日）
注意：不明な項目は「–」と記載。投資助言は行いません。

基本情報

• 企業概要
  • 企業名：日本シイエムケイ株式会社（CMK）
  • 主要事業分野：プリント配線板（ビルドアップ基板、多層プリント基板、両面等）の開発・製造（主に車載向け、非車載向けも拡大）
• 説明会情報
  • 開催日時：2025年05月16日（資料日）
  • 説明会形式：–（資料のみ、オンライン/オフラインの明記なし）
  • 参加対象：–（投資家向け決算説明資料）
• 説明者
  • 発表者（役職）：–（資料に具体名・役職記載なし）
  • 発言概要：トップメッセージでは「車載事業（CASE領域）を収益源として強化、外資系顧客の受注拡大、非車載分野（FA、通信、半導体、医療、防衛・航空等）拡大、技術力強化（高多層、ファイン、厚銅、放熱、特殊加工、シミュレーション等）」を掲げる。
• 報告期間
  • 対象会計期間：2025年3月期（2024/4～2025/3、資料：2025年3月期 実績）
• セグメント（主な事業区分）
  • 車載（自動車向け）
  • 概要：パワートレイン系、走行安全系（注力）、ボディ・快適系、情報通信系。ビルドアップ基板を中心に高付加価値化を推進。
  • 非車載用途（新事業領域）
  • 概要：FA・産機、通信・基地局、半導体製造・検査機器、防衛・航空宇宙、鉄道、医療など。高多層・厚銅・放熱等の技術を活用し拡販。
  • 地域セグメント（開示）
  • 日本、中国、東南アジア、欧米（各地域の売上・営業利益を個別開示）

業績サマリー（2025年3月期 実績→2026年3月期見通し）

• 主要指標（単位：百万円）
  • 売上高：95,486（25/3期 実績） ← 前期 90,568（+4,917、+5%）
  • 営業利益：3,807（25/3期 実績） ← 前期 3,529（+277、+8%）
  • 経常利益：5,533（25/3期 実績） ← 前期 4,795（+738、+15%）
  • 当期純利益（親会社株主に帰属）：3,789（25/3期 実績） ← 前期 3,855（-65、-2%）
  • 平均為替（USD/JPY）：152.27（25/3期） ← 前期 141.20
  • 1株当たり利益（EPS）：–（資料に明示なし）
• 進捗状況（中期計画等に対する到達状況）
  • 車載向け高付加価値比率（ビルドアップ比率）が上昇：25/3期の車載ビルドアップ構成比 34%（23/3期 26%→24/3期 31%→25/3期 34%）
  • 新事業領域での試作点数は前年比約2倍に増加（拡販・検証段階で進捗）
  • 統合ECU関連を成長ドライバーとして掲げ、統合ECU売上「200億円規模」を将来目標として示す（中長期目標）
• セグメント別状況（主要数値：25/3期 実績）
  • 用途別売上（単位：億円）
  • 車載合計：821億円（+46億、+6%）
  • パワートレイン系：308億円（-1億、-1%）
  • 走行安全系：248億円（+28億、+13%） ← 増収の主要因
  • ボディ・快適系：238億円（+29億、+14%）
  • 情報通信系：26億円（-9億、-27%）
  • 通信（非車載）：11億円（+3億、+39%）
  • その他（AV・家電等含む）：121億円（ほぼ横ばい）
  • 合計（連結売上）：954億円（=95,486百万円）
  • 基板種類別（単位：億円）
  • ビルドアップ配線板：298億円（+37億、+15%）
  • 多層プリント配線板：510億円（+11億、+2%）
  • 両面配線等：100億円（横ばい）
  • 地域別（単位：億円、営業利益）
  • 日本：売上 582億、営業利益 22.1億（増益）
  • 中国：売上 344億、営業利益 15.7億（営業減）
  • 東南アジア：売上 347億、営業利益 8.6億（増益）
  • 欧米：売上 43億、営業利益 2.3億（減益）
• FY2026（26/3期）見通し（25/3期実績→26/3期見通し）
  • 売上高：96,000百万円（+513、+1%）
  • 営業利益：4,000百万円（+192、+5%）
  • 経常利益：3,400百万円（-2,133、-39%）
  • 当期純利益：2,000百万円（-1,789、-47%）
  • 前提為替（USD/JPY）：145.00（-7.27円）

業績の背景分析

• 業績ハイライト（25/3期）
  • 増収要因：注力分野である走行安全系の販売が好調（+13%）、為替の期中影響（為替差益19億円計上）等
  • 増益要因：生産性向上施策、為替影響、歩留まり改善等による営業増益
  • 課題：生産工場の稼働率は一部低調、売価・材料価格等による負の影響もあり
• 増減要因（営業利益の内訳）
  • 25/3期は24/3期比で「売上による利益増（+109億円相当）」「歩留り・生産性向上（+20億程度）」「為替変動影響（+27億程度）」等が寄与。一方で「売価・材料価格・その他」で▲128億程度の影響（図示の増減分析）。
• 競争環境
  • 自動車市場全体の伸びは限定的（特に中国市場の弱含み、EV需要の一時的低迷等）が続く一方で、ECU統合化やADAS進化により1台当たりの基板量・ビルドアップニーズは拡大（ビルドアップ多段化の需要増）。
  • 外資系メガTier1顧客向けの構成はビルドアップ比率が上昇（外資主要顧客におけるビルドアップ構成：25/3期 65%）で付加価値シフトを推進。
• リスク要因（開示・想定）
  • 自動車需要の地域差（中国低迷など）、世界的なEV販売の鈍化
  • 外資顧客の需要減少、価格競争の激化
  • 為替変動（円高/円安の影響）
  • 関税政策等の不確実性（資料では通期予想に織り込まず）
  • サプライチェーンや材料価格の変動、工場稼働見込みの遅れ（タイ新工場等）

戦略と施策

• 全社戦略（概要）
  • 車載を収益の柱としつつ、CASE領域のターゲット受注促進。外資系新規顧客の積極受注。非車載用途拡大によりポートフォリオ多角化。技術力強化（高多層、ファインライン、厚銅、特殊加工、放熱、シミュレーション等）。
• 進行中の主要施策
  • 営業・拡販体制強化：日本での拡販強化、海外はREP（代理店）活用、海外展示会出展等。試作点数は前年比約2倍に増加。
  • 技術開発：高多層（68層）、バックドリル等の特殊加工、厚銅（銅厚500µ）、ファインライン（L/S 20/20µm）など複合技術の開発。
  • 放熱基板（DPGA）の通常実施権取得（2025年4月25日、株式会社ダイワ工業の特許に関する許諾契約）→ビルドアップ化して放熱技術を商品化。
  • 高速伝送シミュレーション：3D大規模シミュレーション、インピーダンスマッチング・コントロールで設計品質・製造精度向上、試作回数削減を目指す。
  • 生産拠点投資：タイ新工場（稼働開始予定：2025年秋）による大判化・自動化で生産性向上、能力を13万㎡→16万㎡へ。中国無錫工場の大判化投資・マネジメント統一による効率化。
• セグメント別施策（代表例）
  • 車載：ビルドアップ多段品の受注拡大、統合ECU向け大型ビルドアップの提案、外資メガTier1向け付加価値シフト。
  • 新事業（非車載）：半導体、通信基地局、FA、医療、防衛など用途別に高機能材料・加工技術を組合せた提案を強化。
  • 生産：大判化・自動化による歩留まり低減とコスト競争力強化（無錫・タイ等）。

将来予測と見通し

• 次期業績予想（26/3期見通し）
  • 売上高：96,000百万円（+1%）
  • 営業利益：4,000百万円（+5%）
  • 経常利益：3,400百万円（-39%）
  • 当期純利益：2,000百万円（-47%）
  • 前提為替：USD/JPY＝145.00
  • 根拠：下期からCASE需要の新規案件受注を見込むものの、自動車需要回復が鈍いことを勘案。関税政策は不透明のため織り込まず。
• 中長期計画
  • ビルドアップ配線板の多段化が進む市場トレンドに合わせ、当社でも3段以上の比率拡大を見込む（中長期CAGR：3段以上は高い伸び、例示で42.4%（’26/3期→’30/3期））。統合ECUの売上目標は「200億円規模」を目指す。
  • タイ新工場の量産稼働、大判化・自動化による生産性向上で収益基盤を強化。
• マクロ経済の影響
  • 為替：為替差益が業績に影響（25/3期は為替差益計上）。26/3期見通しは想定為替145円で試算。
  • 自動車需要（地域別の回復速度）、世界的なEV需要動向、原材料価格が業績を左右する要因。

配当と株主還元

• 配当方針
  • 連結配当性向30%程度を目安に、業績や財務状況を勘案した上で安定的な配当を継続する方針。
• 配当実績（1株当たり、円）
  • 22/3期：14.0円
  • 23/3期：8.5円
  • 24/3期：19.0円
  • 25/3期：20.0円
  • 26/3期（見通し）：10.0円
• 配当性向（%、連結）
  • 22/3期：29.8% → 25/3期：37.6%（25/3期は配当性向高め）
• フリーキャッシュフロー／投資
  • 25/3期は積極的設備投資（連結で189億円）により投資CFが大きく、フリーCFはマイナス。今後も成長投資を継続する見込みである点に留意。

製品やサービス

• 製品（主要）
  • ビルドアップ配線板（高多層、多段化）、多層プリント配線板、厚銅・ファインライン基板、放熱（DPGA）基板等。
  • 放熱プリント配線板（DPGA）：株式会社ダイワ工業の特許の通常実施権を取得、当社のビルドアップ技術で放熱基板の提案幅を拡大。
• サービス・提供エリア・顧客層
  • 主に車載向け（パワートレイン、走行安全、ボディ・快適、情報通信）と非車載向け（半導体、通信、FA、医療、航空・防衛等）。国内外（日本、中国、東南アジア、北米、欧州）での製造・販売。
• 協業・提携
  • DPGA実施権許諾（株式会社ダイワ工業、2025年4月25日）
  • 海外拡販では代理店（REP）と連携、展示会出展による販路拡大を推進。

重要な注記

• 会計方針
  • 資料内における会計方針の変更や特有の会計処理の明示はなし（該当記載は見当たらず）。
• リスク要因（特記事項）
  • 資料内で挙げられている主なリスクは「自動車市場の地域別低迷（特に中国）」「EV需要の不確実性」「外資顧客の需要変動」「為替・関税政策の不透明性」「原材料・価格変動」「工場稼働の遅れ」など。
• その他の重要な告知・イベント
  • タイ新工場：稼働開始予定 2025年秋（生産能力：既存含め13万㎡→16万㎡）
  • 無錫（中国）工場の大判化投資（2024年度設備入替、2025年度から大判生産開始）／マネジメント統一による合理化
  • 新潟工場屋上に太陽光パネル設置（640枚、稼働開始 2026年夏予定、CO2削減見込み約160t）
  • 中国工場（無錫・旗利得）にグリーン電力導入（無錫：2025年度に100%化見込み、旗利得：2026年度に100%化見込み）
  • CDP（気候変動）2024で「B」スコアを獲得
  • 将来見通しは「2025年5月時点での見通し」であり、実現保証はない旨の注記あり。

必要であれば、以下の詳細を追加で抽出します（ご指定ください）：
– セグメント別のより細かい金額（地域×製品別の表）
– 25/3期→26/3期の営業利益増減要因の数値内訳（スライドの図解ベース）
– タイ新工場・中国工場の生産量推移グラフの数値化
– 配当・CF・設備投資の年度推移表

以上。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算説明 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

企業情報

このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.0)」によって自動生成されました。

本レポートは、不特定多数の投資家に向けた一般的な情報提供を目的としており、個別の投資ニーズや状況に基づく助言を行うものではありません。記載されている情報は、AIによる分析や公開データに基づいて作成されたものであり、その正確性、完全性、適時性について保証するものではありません。また、これらの情報は予告なく変更または削除される場合があります。

本レポートに含まれる内容は、過去のデータや公開情報を基にしたものであり、主観的な価値判断や将来の結果を保証するものではありません。特定の金融商品の購入、売却、保有、またはその他の投資行動を推奨する意図は一切ありません。

投資には元本割れのリスクがあり、市場状況や経済環境の変化により損失が発生する可能性があります。最終的な投資判断は、すべてご自身の責任で行ってください。当サイト運営者は、本レポートの情報を利用した結果発生したいかなる損失や損害についても一切責任を負いません。

なお、本レポートは、金融商品取引法に基づく投資助言を行うものではなく、参考資料としてのみご利用ください。特定の銘柄や投資行動についての判断は、個別の専門家や金融機関にご相談されることを強くお勧めします。