決算短信：内外テック（3374）

2026年３月期 第１四半期決算短信〔日本基準〕（連結）

内外テック株式会社 — 2026年3月期 第1四半期（2025/4/1–2025/6/30）決算短信 要約

※不明な項目は「–」で記載しています。投資助言は行いません。

基本情報

• 企業名：内外テック株式会社
• 上場市場・コード：東証（東） 3374
• URL：https://www.naigaitec.co.jp
• 代表者：代表取締役社長 岩井田 克郎
• 問合せ先：常務取締役 佐々木 政彦（TEL 03-5433-1123）
• 提出日：2025年8月8日
• 対象会計期間：2026年3月期 第1四半期（連結、2025年4月1日〜2025年6月30日）
• 決算説明資料の有無：無
• 決算説明会の有無：無

企業概要・主要事業分野

• 事業概要（要旨）：半導体・FPD製造装置向けの各種コンポーネント（販売事業）および装置の組立・保守等（受託製造事業）。
• 中期経営計画：「MIRAI2026」（2024〜2026年度）。2026年度（最終年度）の経営指標・定量目標は足元の市場環境を受けて修正あり（戦略の大幅変更は行わず）。
• 主要販売先分野：半導体製造装置メーカー等。市場環境として生成AI・DX向け投資増加が見込まれる一方、スマホ/PCや車載・パワー半導体分野では需要慎重。

報告概要（補足）

• 四半期連結累計期間に関する注記：連結範囲の変更なし。四半期財務諸表作成に特有の会計処理あり（税金費用は年間見積実効税率による按分等）。会計方針変更なし。公認会計士によるレビュー：無。

セグメント

• セグメント名称と概要：
  • 販売事業：半導体・FPD製造装置などの各種コンポーネント・装置等の販売。
  • 受託製造事業：装置等の組立、保守メンテナンス等の受託製造。

発行済株式

• 期末発行済株式数（自己株式含む）：3,553,098株
• 期末自己株式数：54,436株
• 第1四半期累計期間の期中平均株式数：3,498,662株（四半期累計）
• 時価総額：–（本資料に記載なし）

今後の予定

• 決算発表（次回）：第2四半期累計期間および通期の業績予想は5月14日公表分から変更なし。具体日程は別途公表予定。
• IRイベント：決算説明会は開催予定なし。その他IRイベントは随時公表。

財務指標（要点、単位は原資料に準拠）

注：金額は原資料で千円・百万円表記が混在。以下は主に千円表記の数値を基に簡潔化。

連結業績（第1四半期累計：2025/4/1–2025/6/30）

• 売上高：7,212,433千円（＝7,212百万円、前年同期比 △11.1%）
• 売上原価：6,382,241千円
• 売上総利益：830,192千円
• 販売費及び一般管理費：747,275千円
• 営業利益：82,917千円（前年同期 210,542千円、△60.6%）
• 経常利益：83,778千円（前年同期 203,296千円、△58.8%）
• 親会社株主に帰属する四半期純利益：46,955千円（前年同期 88,276千円、△46.8%）
• 1株当たり四半期純利益：13.42円（前年同期 25.23円）
• 包括利益：106,613千円（前年同期 32,683千円。その他有価証券評価差額等の増加が寄与）

連結財政状態（2025/6/30）

• 総資産：24,004,270千円（前期末 24,623,301千円）
  • 現金及び預金：8,466,313千円（増）
  • 受取手形及び売掛金：3,652,046千円（減）
  • 商品及び製品：2,401,625千円（増）
• 負債合計：12,307,294千円（前期末 12,683,072千円）
  • 流動負債：8,204,954千円
  • 固定負債：4,102,339千円（長期借入金増加等）
• 純資産：11,696,976千円（前期末 11,940,228千円）
  • 株主資本合計：11,254,172千円（利益剰余金は配当支払い等で減少）
• 自己資本比率：48.7%（前期末 48.5%）

キャッシュフロー

• 四半期連結キャッシュ・フロー計算書は第1四半期で作成していない（注記）。
• 減価償却費（第1四半期累計）：96,084千円。

収益性・効率性（簡易）

• 売上高営業利益率（第1Q）：約1.15%（82,917／7,212,433）
• 総資産回転等詳細：–（明示的記載なし）

セグメント別（第1四半期累計）

• 外部顧客への売上高：
  • 販売事業：6,138,703千円
  • 受託製造事業：1,073,730千円
  • 合計：7,212,433千円
• セグメント別利益（当第1四半期累計）：
  • 販売事業：△26,603千円（損失）
  • 受託製造事業：66,881千円（利益）
  • セグメント調整（営業費用等の消去差異）：42,638千円
  • 連結営業利益：82,917千円
• 受注実績（当第1Q累計、千円）：受注高 合計 6,411,991、受注残高 合計 5,636,719。
  • 販売事業：受注高 5,350,693、受注残高 5,415,868
  • 受託製造事業：受注高 1,061,297、受注残高 220,851

財務の解説（会社が開示した主要要因）

• 売上の減少は主に販売事業での顧客在庫調整の影響。
• 利益減少は売上減に加え、成長に向けた設備・人的投資に伴う固定費増加が影響。
• 総資産は減少（受取手形・売掛金の減少が主因）。負債は減少だが長期借入金は増加（構成上の影響あり）。純資産は配当支払等で減少。
• 包括利益はその他有価証券評価差額の改善等で増加。

配当

• 直近実績（2025年3月期）：期末 100.00円、年間合計 100.00円
• 2026年3月期（予想）：第2四半期末 0.00円、期末 102.00円、年間合計 102.00円
• 特別配当：無（開示なし）
• 配当予想の修正：直近公表から変更なし

セグメント別情報（要約）

• 販売事業：売上構成の大部分を占めるが、当第1Qは顧客側の在庫調整により売上・利益とも減少しセグメントで損失（△26.6百万円）。受注残高は依然一定規模あり（受注残 5,415.9百万円）。
• 受託製造事業：売上は前年同期比でわずか増（+3.7%）、セグメント利益は66.9百万円（前年同期比で大幅減）。
• セグメント戦略：成長戦略「高真空／制御技術に対応する開発力の強化」を継続し、設備・人的投資を行う旨。

中長期計画との整合性

• 中期経営計画「MIRAI2026」：最終年度（2026年度）の数値目標を市場変動を踏まえ修正。戦略の大幅変更は行っていないが、定量目標は見直し。進捗の評価は、市場回復とAI向け半導体需要の拡大を前提としている。

競合状況や市場動向（会社の記載より）

• 市場動向：生成AI・DX向けの投資増加で半導体分野の先端投資は期待される。一方でスマホ・PCや車載向けの需要回復は慎重。世界半導体市場は長期的に拡大（2030年に1兆ドル到達の見込み）との見通しを示す。
• 競合比較・市場シェア：–（個別の競合他社比較や市場シェアの具体数値は開示なし）

今後の見通し（会社開示）

• 連結業績予想（前回公表分から修正なし、2025/5/14公表）：
  • 第2四半期累計（通期中間）：売上 15,780百万円（△2.4%）、営業利益 254百万円（△40.0%）、経常利益 238百万円（△41.0%）、親会社株主に帰属する四半期純利益 46百万円（△81.8%）、1株当たり当期純利益 13.15円。
  • 通期（2026年3月期）：売上 35,500百万円（+0.5%）、営業利益 1,230百万円（△20.8%）、経常利益 1,190百万円（△22.0%）、親会社株主に帰属する当期純利益 640百万円（△39.0%）、1株当たり当期純利益 182.93円。
• リスク要因（開示の主な外部要因）：
  • 国際情勢（通商政策、米国の関税等）、市場の需要変動（スマホ/PC/車載/パワー半導体など）、顧客の在庫調整、為替や原材料価格、投資回復のタイミングなど。

重要な注記・会計方針

• 会計方針の変更：なし。会計上の見積りの変更：なし。修正再表示：なし。
• 四半期連結財務諸表の作成に特有の会計処理：税金費用は当該年度見積の実効税率を用いて按分。場合により法定実効税率を用いることがある。
• 四半期連結キャッシュ・フロー計算書は第1四半期で作成していない。

必要であれば、以下を追記します（ご指定ください）：
– 貸借対照表・損益計算書の主要勘定を表形式で金額付きにて整理
– セグメント別の前年同期比較の数値表
– 開示情報に基づく簡易グラフ（増減率など）

以上。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

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このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.0)」によって自動生成されました。

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