2025年3月期決算説明資料

内外テック株式会社(決算説明 資料まとめ:2025年3月期)

※情報は提供資料(決算説明資料:2025年5月19日)に基づき整理しています。不明な項目は「–」と記載しています。

基本情報
  • 企業概要
    • 企業名:内外テック株式会社(NaigaiTEC Corporation)
    • 主要事業分野:半導体製造装置向け部品の仕入販売(販売事業)、受託製造(受託組立)を中核とする事業ポートフォリオ。メンテナンス/技術開発/精密加工等のソリューション事業も展開。
  • 説明会情報
    • 開催日時:2025年5月19日(資料日付)
  • 説明者
    • 発言概要(資料の要旨)
    • 2025年3月期は顧客の在庫調整により売上は減少したが、原価改善で増益となった点を報告。
    • 中期経営計画「MIRAI2026」の経営指標を下方修正したこと、次期(2026年3月期)は成長に備えた人員増強等の先行投資で減益見込みであることを説明。
  • 報告期間
    • 対象会計期間:2024年4月~2025年3月(2025年3月期)
  • セグメント(資料上の区分)
    • 販売事業(サプライチェーン・ソリューション事業 / SS事業 等)
    • 部品・装置の仕入販売、流通・物流スキーム、販売サービス
    • 受託製造事業(マニュファクチャリング・ソリューション事業 / MS事業 等)
    • 受託組立、生産支援(当期はグループ内調達・物流統合で会計処理を純額化)
    • その他の事業(フィールド/テクニカル/プレシジョン等:FS/TS/PS事業)
    • メンテナンスサポート、製品・技術開発、精密加工
業績サマリー(2025年3月期 実績および2026年3月期予想)
  • 主要指標(百万円)
    • 売上高:35,337(前期比 ▲9.4%)
    • 売上原価:30,717(前期比 ▲12.1%)
    • 営業利益:1,552(前期比 +27.4%)
    • 経常利益:1,525(前期比 +28.3%)
    • 親会社株主に帰属する当期純利益:1,049(前期比 +23.7%)
  • 進捗状況(中期経営計画「MIRAI2026」)
    • 中期経営計画の経営指標を下方修正(最終年度:売上高 修正前600億円 → 修正後448億円、営業利益 修正前30億円 → 修正後18億円、自己資本比率 45%、ROE 9%)。
    • 進捗率(資料での数値評価):一部KPIは達成(6/8項目で達成率75%)だが、売上・利益の成長見通しは下方修正。具体的達成率は資料により個別記載あり(総括的な達成率は75%)。
  • 2026年3月期(会社予想)
    • 売上高:35,500(前期比 +0.5%)
    • 営業利益:1,230(前期比 ▲20.8%)
    • 経常利益:1,190(前期比 ▲22.0%)
    • 親会社株主に帰属する当期純利益:640(前期比 ▲39.0%)
    • 1株当たり配当(予想):102.0円
  • セグメント別状況(2025年3月期 実績、単位は百万円)
    • 販売事業(連結調整前)
    • セグメント売上高:31,300(前期比 ▲12.5%)
    • セグメント利益:630(前期比 ▲41.2%)
    • 備考:グループ内物流センター統合や物流スキーム変更、採用等で費用増加
    • 受託製造事業(連結調整前)
    • セグメント売上高:6,267(前期比 +12.1%)
    • セグメント利益:755(前期比 大幅改善、前期は▲2)
    • 備考:主要顧客からの受注増、原材料費率低下(仕入売上のスキーム変更)や物流統合で固定費減少

※セグメントの売上高・利益は連結調整前の数値のため、単純合算では連結売上高と一致しない点に注意。

業績の背景分析
  • 業績概要(ハイライト)
    • 顧客側の在庫調整に伴う受注の回復遅延で通期では減収。
    • 販売価格の見直しや仕入構造変更により売上総利益率は改善(売上総利益率:13.1%、前期比 +2.7ポイント)。
    • 一方で人件費増・減価償却・拠点拡大に伴う地代家賃等で販管費が増加(販管費3,068 百万円、販管費率8.7%)。
    • 結果として売上減も原価改善で営業利益は増益。
  • 増減要因
    • 減収要因:顧客(半導体関連顧客)の在庫調整、PC/スマホ/車載向け半導体需要の一時的減退。
    • 収益改善要因:販売価格見直し、仕入スキーム変更(受託製造の実質売上増、原材料率低減)、生産効率改善。
    • 費用増加要因:成長に備えた人員採用、拠点拡大に伴う費用、販管費の増加。
  • 競争環境
    • 資料では主要取引先に東京エレクトロン関連が大口顧客として存在(資料上、得意先構成で大きな比率)。市場はAI関連半導体で中長期的拡大が見込まれるが、車載・産業機械向け回復の遅れなど短中期の需給変化があると指摘。
    • 競争優位性としては、販売から受託製造、メンテナンス・技術開発・精密加工を組み合わせた「モノづくりができるメーカー商社」的なポートフォリオを強みとしている旨の記載。
  • リスク要因(資料に示された主な外部影響)
    • 半導体市場の回復遅延、世界経済の変化
    • サプライチェーン変動、主要顧客依存(顧客集中リスク)
    • 支払サイト短縮等の影響によるキャッシュフロー圧迫(下請法等を踏まえた支払短縮で買掛金・現預金が減少)
    • 為替・金利・規制変化についての具体的数値影響は資料に詳細記載なし(–)
戦略と施策
  • 現在の戦略(中期経営計画「MIRAI2026」)
    • 事業ポートフォリオの見直しによる資本の最適配分。
    • 「サプライチェーン・ソリューション(販売)」「マニュファクチャリング・ソリューション(受託組立)」「フィールド/テクニカル/プレシジョン等のソリューション事業」へ注力。
    • 技術領域(フィールド・テクニカル)強化、人材(エンジニア)増強、サステナビリティKPIの推進、資本効率(PBR目標等)の改善。
    • 配当政策:連結配当性向30%以上、DOE(連結株主資本配当率)3%以上を目標。
  • 進行中の施策(具体例)
    • グループ効率化:資材調達・物流統合(グループ内物流センター統合)を実行し、受託製造で純額表示へ会計処理変更。
    • 物流・販売のスキーム変更(将来成長を見据えた物流スキーム移行、拠点再編)。
    • 人員施策:営業強化・品質強化のための採用、フィールドエンジニア増員。
    • ESG/サステナビリティ:KPI設定(エンジニア充足率、女性管理職比率、CO2削減目標等)と進捗管理(資料では6/8項目で達成)。
  • セグメント別施策
    • 販売事業:物流スキームや販売体制の見直しで長期的な収益基盤強化。ただし短期では費用増。
    • 受託製造:調達・物流統合による原価低減、生産効率改善で利益率向上(当期は効果顕在化)。
    • フィールド/テクニカル:技術力・保守体制の強化によりサービス売上を拡大予定。
将来予測と見通し
  • 業績予想(2026年3月期 会社予想)
    • 売上高:35,500百万円(前期比 +0.5%)
    • 営業利益:1,230百万円(前期比 ▲20.8%) — 成長に備えた先行投資(人員増等)で減益見込み
    • 親会社株主に帰属する当期純利益:640百万円(前期比 ▲39.0%)
    • 配当予想:102円/株
    • 減価償却費見込み:319百万円(資料記載)
  • 中長期計画(MIRAI2026)
    • 最終年度(2026年度)修正目標:売上高 448億円、営業利益 18億円、自己資本比率 45%、ROE 9%(計画は当初から下方修正)。
    • 進捗:複数KPIは達成しているが、市場変化に合わせた目標修正を実施。
  • マクロ経済の影響
    • 資料は、AI関連半導体の中長期需要拡大を想定する一方で、PC/スマホ/車載/産業機械向けの短期的需要鈍化により当面の成長は弱いと見込む。
    • 為替・金利の定量影響は資料に明示なし(–)。
配当と株主還元
  • 配当方針
    • 基本方針:成長投資と株主還元のバランスを考慮し企業価値向上を目指す。
    • 目標:連結配当性向30%以上、連結株主資本配当率(DOE)3%以上を目標として継続的な配当を行う。
  • 配当実績(1株当たり)
    • 2023年3月期:118円
    • 2024年3月期:93円
    • 2025年3月期(実績):100円
    • 2026年3月期(期初予想):102円
    • 配当性向(期初予想):2025年度 33.3%、2026年度(予想)55.8%(資料ベース)
  • 特別配当
    • 特別配当の記載:なし(資料上の記載なし)
製品やサービス
  • 主要製品・取扱品目
    • 空気圧機器、真空関連機器、機工部品、各種装置部品、受託製造製品、精密加工品 等
  • 主要サービス
    • 受託組立(受託製造)、メンテナンスサポート(フィールドサービス)、装置改造・保守、技術開発支援
    • 提供エリア:国内約35拠点(内外テック20拠点、内外エレクトロニクス15拠点)、海外2拠点(上海等)
    • 顧客層:半導体・液晶・電子部品メーカー等(得意先数 約900件、仕入先メーカー数 約1,500件)
  • 協業・提携
    • グループ構成:内外エレクトロニクス(連結子会社)、納宜伽義機材(上海)等
    • 主な販売先:資料で東京エレクトロン関連が大口得意先として大きな比率を占める旨の記載あり
    • 共同開発:共同研究開発件数のKPI設定(目標値に対して実績は未達の項目あり)
重要な注記
  • 会計方針
    • 当期よりグループ効率化推進(資材調達/物流統合)に伴い一部取引を純額表示(会計処理)に変更(受託製造の実質売上は過去最高を更新との記載)。
  • リスク要因(資料記載の注意点)
    • 業績予想・将来予測は作成時点の情報に基づく想定であり、実現を保証するものではない旨の開示(免責事項)。
    • キャッシュフロー:売上減少および支払サイト短縮により営業CFはマイナス、現金残高は減少(2025年3月期末 現金・現金同等物 7,756百万円)。
  • その他(今後のイベント等)
    • 特定の公開イベント日程や決算書提出日等の記載は資料に明示なし(–)。

出所:内外テック株式会社「2025年3月期 決算説明資料」(2025年5月19日)
(本要約は資料記載の数値・記述に基づき整理したものであり、投資勧誘を目的とするものではありません。)


上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算説明 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。


企業情報

銘柄コード 3374
企業名 内外テック
URL https://www.naigaitec.co.jp
市場区分 スタンダード市場
業種 商社・卸売 – 卸売業

このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.0)」によって自動生成されました。

本レポートは、不特定多数の投資家に向けた一般的な情報提供を目的としており、個別の投資ニーズや状況に基づく助言を行うものではありません。記載されている情報は、AIによる分析や公開データに基づいて作成されたものであり、その正確性、完全性、適時性について保証するものではありません。また、これらの情報は予告なく変更または削除される場合があります。

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By シャーロット

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