決算短信：TMH（280A）

2025年11月期 第２四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（非連結）

決算短信（抜粋）まとめ — 株式会社ＴＭＨ（280A） 2025年11月期 第2四半期（中間、非連結）

※本資料は提供された決算短信を基に整理した要約です。投資助言は行いません。不明項目は「–」と表記しています。

基本情報

• 企業名：株式会社ＴＭＨ（TMH）
• 上場市場：東京証券取引所（グロース）・福岡証券取引所（Q-Board）
• 証券コード：280A
• 主要事業分野：半導体製造フィールドソリューション事業（単一セグメント）
• 代表者：代表取締役社長　榎並 大輔
• 問合せ先：取締役経営管理部長　関 真希（TEL 097-576-7666）
• 会社URL：https://www.tmh-inc.co.jp/
• 報告提出日：2025年7月15日
• 対象会計期間（中間）：2024年12月1日〜2025年5月31日
• 決算説明資料：作成あり、決算説明会は開催なし

セグメント

• セグメント名称と概要：単一セグメント「半導体製造フィールドソリューション事業」
  • 半導体製造装置の設置・解体・搬出等のエンジニアリング、並びに人材マッチング・オウンドメディア等のプラットフォーム事業に取り組んでいる旨を記載（詳細な売上内訳は開示省略）

発行済株式等

• 期末発行済株式数（自己株式含む）：3,690,350株（2025年11月期中間期）
• 期中平均株式数（中間期）：3,662,472株
• 期末自己株式数：－株（開示ではゼロ）
• 時価総額：–（決算短信中に記載なし）
• 備考：2024年7月31日に普通株式1株につき250株の株式分割を実施。2024年12月のIPO（公募190,000株）およびオーバーアロットメント等、2025年1月に第三者割当増資（73,100株）・新株予約権行使（61,000株）等を実施。

今後の予定

• 次回決算発表（通期）：通期業績予想は従来公表分（2025年1月14日公表）から修正なし
• IRイベント：決算補足資料あり、個別説明会は開催なし（決算説明会：無）
• その他：業績修正が必要になれば速やかに開示すると記載

要点（主要項目）

• 売上高：6,522,012千円（約6,522百万円、前年中間期比 +84.5%）
• 売上原価：5,932,008千円
• 売上総利益：590,004千円
• 販管費：304,454千円
• 営業利益：285,549千円（前年中間期比 +121.7%）
• 経常利益：274,047千円（前年中間期比 +85.1%）
• 税引前中間純利益：274,047千円
• 法人税等合計：85,414千円
• 中間純利益（当期純利益）：188,632千円（前年中間期比 +28.0%）
• 1株当たり中間純利益（調整前）：51.50円、潜在株式調整後：50.17円

財政状態（2025/5/31）

• 総資産：2,800,547千円
• 流動資産合計：2,529,780千円（現金及び預金 1,074,731千円、商品（棚卸資産） 741,069千円 等）
• 固定資産合計：270,766千円
• 負債合計：1,436,872千円（契約負債が1,748,807千円→406,204千円へ大幅減少）
• 純資産合計：1,363,675千円
• 自己資本比率：48.7%（前期 20.5%）

キャッシュ・フロー（中間期）

• 営業活動によるCF：△1,737,231千円（資金使用）
  • 主因：契約負債の減少（売上計上に伴う前受金の取り崩し）や棚卸資産の増加等
• 投資活動によるCF：11,079千円（資金獲得）
  • 主因：定期預金払戻等
• 財務活動によるCF：284,429千円（資金獲得）
  • 主因：株式発行による収入361,160千円等
• 期末現金及び現金同等物残高：1,074,731千円（前期末 2,532,456千円 → 減少）

効率性等指標（開示値から計算可能な範囲）

• 売上高営業利益率（中間期）：285,549 / 6,522,012 ≒ 4.4%
• 総資産利益率（簡易）：中間純利益188,632 / 総資産2,800,547 ≒ 6.7%

（注）詳細な年度比較や有利子負債比率等は開示データ範囲に依存するため必要なら別途算出

セグメント別

• 単一セグメントのため、セグメント別売上・利益の開示は省略（全社が半導体製造フィールドソリューション事業）

財務の解説（短信より）

• 売上増は大型装置案件や装置の解体・搬出を伴う案件の増加等による。
• 中間純利益の伸びが経常利益の伸びに比べ小さいのは、繰越欠損金の消化により法人税等が発生したため。
• 資産減少は大型装置販売に係る仕入支払で現金が減少したこと、負債減少は契約負債（前受金）の売上計上に伴う減少による。
• 純資産増は2024年12月の上場に伴う増資等の影響。

配当

• 中間配当（第2四半期末）：0.00円（実績）
• 期末配当（予想）：0.00円（通期予想も0.00円）
• 特別配当：なし（開示なし）
• 直近公表の配当予想からの修正：なし

セグメント別情報（補足）

• 事業は単一セグメント（半導体製造フィールドソリューション事業）。プラットフォーム（オウンドメディア・人材マッチング）＋エンジニアリングが事業の柱として説明されているが、具体的なセグメント内訳は非開示。

中長期計画との整合性

• 中期経営計画の具体数値は短信中に明示されていないため進捗判断は限定的。
• 会社コメント：プラットフォームとエンジニアリングの二本柱での成長を掲げ、IPO資金等を踏まえ事業拡大を進めている旨を記載。

競合状況・市場動向（短信記載の範囲）

• 市場動向：生成AI需要が旺盛で半導体需要は好調。国内ではTSMC熊本工場の量産開始や関連投資が進む等、国内半導体関連投資が追い風との記述あり。
• 競合他社との比較：短信中に同業他社との定量比較はなし（よって相対的な順位等は記載なし）。
• 事業環境リスク：業界構造の変化（AIモデルの多様化等）や地政学リスク等に言及。

今後の見通し（業績予想等）

• 通期業績予想（2025年12月1日〜2025年11月30日／変更なし）
  • 売上高：7,871〜8,366百万円（前期比 +30.8%〜+39.0%）
  • 営業利益：296〜366百万円（増減幅の表記あり、レンジ）
  • 経常利益：286〜356百万円
  • 当期純利益：192〜240百万円
  • 1株当たり当期純利益：52.42〜65.57円
• 注記：半導体装置の1案件あたり金額が大きく、案件の計上時期によって業績が大きく変動するためレンジ形式で開示している。
• リスク要因（短信より、主なもの）
  • 米国による関税・相互関税等の政策、地政学リスク（ウクライナ・中東等）
  • 顧客設備投資のタイミング（大型案件の売上計上時期）
  • 為替変動、原材料・部品調達等の影響
  • 税務上の取り扱い（繰越欠損金の状況等）

重要な注記・会計方針等

• 中間財務諸表の作成に特有の会計処理の適用：無
• 会計方針の変更・見積りの変更・修正再表示：無
• 中間決算短信は公認会計士または監査法人のレビュー対象外（未レビュー）
• 2024年7月31日に普通株式1株→250株の株式分割実施（期首換算で各種株数を算定）
• 2024年12月に上場（公募・増資等）に伴う資本の増加、2025年1月に関連増資の払込完了、2025年中に新株予約権（ストック・オプション）行使による株式発行あり

補足：本要約は決算短信の記載内容を整理したものであり、記載の数値は原資料に基づきます。細部や追加の注記（税効果や詳細な注記項目等）は原資料をご参照ください。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

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このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.0)」によって自動生成されました。

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