決算短信：東京エレクトロン デバイス（2760）

2025年3月期　第1四半期決算短信〔日本基準〕（連結）

東京エレクトロン デバイス株式会社 — 2025年3月期 第1四半期決算短信（要約）

※出典：同社「2025年3月期 第1四半期決算短信」（提出日：2024年7月31日）。不明項目は「–」と表記。投資助言は行いません。

基本情報

• 企業名：東京エレクトロン デバイス株式会社（証券コード：2760）
• 上場取引所：東証（東）
• URL：https://www.teldevice.co.jp/
• 代表者：代表取締役社長・CEO 徳重 敦之
• 問合せ先：財務部長 田中 弘毅（TEL 045-443-4000）
• 決算短信提出日：2024年7月31日
• 対象会計期間（第1四半期累計）：2024年4月1日〜2024年6月30日
• 決算補足資料の有無：無
• 決算説明会の有無：無

セグメント

• 報告セグメント（2区分）
  • 半導体及び電子デバイス事業：半導体・ボード製品等の販売（車載向け・産業機器向け等）、2023年10月譲受のウェーハ検査装置事業等を含む
  • コンピュータシステム関連事業：ストレージ・ネットワーク機器、セキュリティ製品、保守・監視サービス、サブスクリプション型ライセンス等

発行済株式

• 期末発行済株式数（普通株式、自己株式含む）：31,336,500株（2025年3月期1Q末）
• 期末自己株式数：1,294,012株（2025年3月期1Q末）
• 期中平均株式数（四半期累計）：30,021,476株（当第1四半期）
• 注記：2023年10月1日付で普通株式1株→3株の株式分割を実施（決算数値は分割後換算）
• 時価総額：–（決算短信に株価や時価総額の記載なし）

今後の予定（開示済情報）

• 次回決算発表（第2四半期累計・通期見通しは既公表）：前回公表（2024/4/30）から変更なし（第2四半期・通期予想は継続）
• IRイベント（決算説明会等）：当期は開催なし（決算説明資料：無）
• 配当支払開始予定日：―（未定）

財務指標（主要数値・注記）

単位：百万円（注記のない%は前年同期比）／1株当たりは円
– 連結業績（第1四半期累計：2024/4/1–2024/6/30）
– 売上高：56,607（△4.1%）
– 営業利益：4,252（+17.2%）
– 経常利益：3,614（+15.0%）
– 親会社株主に帰属する四半期純利益：2,494（+14.1%）
– 1株当たり四半期純利益（調整後）：83.09円
– 連結財政状態（当第1四半期末：2024/6/30）
– 総資産：161,802
– 純資産：46,804
– 自己資本（参考）：45,677
– 自己資本比率：28.2%（前期末27.7% → 0.5pt改善）
– 主要マージン・効率性指標（第1四半期）
– 売上総利益：9,195 → 売上総利益率（粗利率）＝9,195 / 56,607 ≒ 16.2%
– 営業利益率＝4,252 / 56,607 ≒ 7.5%
– 総資産回転率（四半期ベース）＝売上高 / 総資産 ≒ 56,607 / 161,802 ≒ 0.35（四半期のため年換算は約1.40）
– 注：会社は2024年期首に一部会計基準変更を適用（グローバル・ミニマム課税関連、法人税等基準等）。四半期財務表への影響はなし。
– セグメント別（当第1四半期）
– 半導体及び電子デバイス事業：売上高 47,865（△7.8%）、セグメント利益（経常）2,460（△4.0%）
– コンピュータシステム関連事業：売上高 8,741（+23.1%）、セグメント利益（経常）1,153（+99.0%）
– 売上比率（概算）：半導体系 84.6%、コンピュータ系 15.4%
– 利益貢献度（概算）：半導体系 68.1%、コンピュータ系 31.9%
– キャッシュ・フロー（第1四半期累計）
– 営業活動によるCF：＋6,111（前期 3,137）
– 投資活動によるCF：△305（前期 △584）
– 財務活動によるCF：△5,691（前期 △3,223）
– 現金及び現金同等物の期末残高：6,948（前期末 6,757→四半期末 6,948）
– その他の財務情報
– 短期借入金：16,019（前期末 22,401）
– 長期借入金：24,700（前期末 17,700） — 第1四半期で長期借入金の増加（7,000調達）、短期借入の減少と相殺され、負債構成が変化
– 負債合計：114,998（前期末 116,377）

配当

• 2025年3月期（会社予想）：
  • 中間（第2四半期末）：52円（予想）
  • 期末：65円（予想）
  • 年間合計（予想）：117円
• 直近修正の有無：無（会社公表の配当予想から修正なし）
• 備考：2023年10月の株式分割（1→3）に伴う比較調整あり（会社注記参照）。特別配当の記載なし（今回の予想に特別配当は含まれていない）。

セグメント別詳細・取引状況

• 仕入高（当第1四半期）
  • 半導体系：46,636（△7.6%）
  • コンピュータ系：6,197（+36.2%）
  • 合計：52,833（△4.0%）
• 受注実績（当第1四半期）
  • 半導体系：受注高 35,572（△18.5%）、受注残 108,909（△31.2%）
  • コンピュータ系：受注高 12,446（+91.1%）、受注残 39,579（+13.7%）
  • 合計：受注高 48,018（△4.3%）、受注残 148,489（△23.1%）
• 販売実績（当第1四半期）
  • 半導体系 販売高 47,865（△7.8%）
  • コンピュータ系 販売高 8,741（+23.1%）
  • 合計 56,607（△4.1%）

中長期計画との整合性

• 同短信内では、既に公表済みの第2四半期累計・通期連結業績予想（2024/4/1–2025/3/31）に変更はないと明記。
  • 通期予想（会社公表）：売上高 230,000（△5.3%）、経常利益 12,700（△8.8%）、親会社株主に帰属する当期純利益 8,700（△12.9%）、1株当たり当期純利益 289.94円

競合状況・市場動向（短信記載の観点）

• 市場動向（短信より）
  • 国内：円安に伴う物価上昇で個人消費は足踏みする一方、設備投資は改善傾向。
  • 海外：資源価格の高止まりや中国経済の減速、米国の対中半導体規制等により先行き不透明。
  • 事業別：コンピュータシステム関連ではクラウド移行・セキュリティ投資が堅調でストレージ・保守サービスが拡大。半導体系は車載向けが堅調も中国市場の停滞で産業向けが減少。

今後の見通し（会社見解・リスク）

• 業績予想：第1四半期の実績は良好だが、為替変動や事業環境の変化に注視する必要があるとして、既公表の第2四半期・通期予想に変更はない（2024/4/30公表分）。
• 主なリスク要因（短信・一般的観点）
  • 為替変動（円安・円高）
  • 中国市場の需要動向の変化
  • 国際的な規制（例：対中半導体規制等）や貿易制限
  • 資源・原材料価格の高止まりやサプライチェーンの変動
  • 顧客の設備投資動向（産業別・用途別）
• 業績予想の前提や留意点：短信にて将来予想は現時点の情報と合理的仮定に基づいており、確約ではない旨を明記

重要な注記（会計等）

• 四半期連結財務諸表に関する注記事項あり（四半期特有の会計処理の適用あり。詳細は添付資料参照）
• 会計方針の変更：グローバル・ミニマム課税関連の取扱い等、2024年改正基準を期首から適用（四半期財務諸表へ影響なし）／「法人税等会計基準」等の適用（影響なし）
• 連結範囲の重要な変更：無
• 公認会計士・監査法人の四半期レビュー：無

（補足）第1四半期の目立つポイント（事実の列挙、価値判断は控えめに）
– 売上は前年同期比減（△4.1%）だが、営業利益・経常利益・四半期純利益はいずれも増加。
– コンピュータシステム関連事業が売上・利益ともに大きく伸長（売上 +23.1%、利益 +99.0%）し、利益寄与が大きくなっている。
– 半導体系は車載向けは堅調も中国市場停滞で産業向けが減少。受注残の減少（半導体系の受注残は前年同四半期比△31.2%）が注意点として挙げられる。
– 財務面では自己資本比率が前期末比で若干改善。営業CFは増加し、投資・財務活動を通じた資金収支の変動が見られる（第1四半期に長期借入金を7,000借入）。

重要な項目に「–」を使って記載した部分：市場時価総額、株主総会日程、具体的な中期計画数値（短信内記載なしのため）。必要であれば、株価や追加IR資料を元に補完できます。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

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このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.1)」によって自動生成されました。

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