2025年3月期 決算説明会資料

決算説明会まとめ(トーカロ株式会社:2025年3月期 決算説明会/2025年5月20日)

※本資料は提供された決算説明スライドに基づき整理しています。投資判断を目的とした助言は行いません。不明な項目は「–」で記載しています。

基本情報
  • 企業概要
    • 企業名:トーカロ株式会社(東証プライム 3433)
    • 主要事業分野:表面処理・溶射加工(半導体・FPD向け、鉄鋼、産業機械、その他)、国内外子会社による加工事業、受取ロイヤリティ等
    • 代表者名:代表取締役 社長執行役員 小林 和也
  • 説明会情報
    • 開催日時:2025年5月20日
  • 説明者
    • 発表者:代表取締役 社長執行役員 小林 和也(スライド上の発表者)
    • 発言概要:2025年3月期の連結決算ハイライト、2026年3月期業績予想、中期経営計画の進捗、トピックス(受賞、サプライチェーン/安全衛生、工場建設、成長投資補助金など)を説明
  • 報告期間等
    • 対象会計期間:2025年3月期(連結)
    • 決算説明会開催日:2025年5月20日
  • セグメント(スライド上の区分)
    • 溶射加工(単体):主力セグメント(半導体・FPD、産業機械、鉄鋼、その他)
    • その他表面処理加工:農業機械部品など
    • 国内子会社:寺田工作所等を含む国内子会社の加工事業
    • 海外子会社:東賀隆(昆山)、漢泰国際電子(台湾)等の現地加工
    • 受取ロイヤリティー等(売上計上の区分あり)
業績サマリー(2025年3月期 実績/2026年3月期 予想)
  • 主要指標(百万円)
    • 売上高:2025年 54,231(前期 46,735 → +7,495/+16.0%)
    • 営業利益:2025年 12,271(営業利益率 22.6%/前期 9,197 → +3,074/+33.4%)
    • 経常利益:2025年 12,561(経常利益率 23.2%/前期 9,662 → +2,898/+30.0%)
    • 親会社株主に帰属する当期純利益:2025年 8,052(前期 6,326 → +1,725/+27.3%)
    • 1株当たり当期純利益(EPS):135.45円(前期 105.53円)
    • ROE:13.9%
  • 2026年3月期(会社予想)
    • 売上高:57,000百万円(+5.1%)
    • 営業利益:13,000百万円(営業利益率 22.8%)
    • 経常利益:13,000百万円(+3.5%)
    • 親会社株主に帰属する当期純利益:8,330百万円(+3.4%)
    • EPS(予想):140.11円
    • ROE(予想):13.3%
  • 進捗状況(中期経営計画に対する達成)
    • 中期経営計画(最終年度 2026/3期 目標):売上高 530億円、経常利益 120億円(スライド上の目標値)
    • 進捗:売上高については2025/3期で542億円に達し、計画(530億)を1年前倒しで達成。経常利益も2025/3期に125億円相当の実績(スライド上)で計画を先行。2026/3期は売上57,000、経常利益130億の見込みで最終年度で過去最高を想定
  • セグメント別(2025/3期 実績 → 対前期増減)
    • 溶射加工(単体)
    • 売上高:39,213百万円(構成比72.3%) ← 前期 33,859(+5,354/+15.8%)
    • セグメント利益:8,868百万円(前期 6,284 → +2,583/+41.1%)
    • 内訳:半導体・FPD分野が主力(半導体 24,114百万円)
    • 国内子会社
    • 売上高:2,656百万円(+8.1%)
    • セグメント利益:349百万円(前期 492 → △143/△29.1%)
    • 海外子会社
    • 売上高:9,319百万円(+28.4%)
    • セグメント利益:3,330百万円(+76.0%)
    • その他表面処理加工
    • 売上高:2,880百万円(△4.6%)
    • セグメント利益:422百万円(△21.0%)
    • 合計(注:一部集計ベースの差分あり):売上 54,069百万円、セグメント利益 12,970百万円(前年同期比 売上 +16.0%、セグメント利益 +40.9%)
業績の背景分析
  • 業績ハイライト(要約)
    • 半導体分野の受注回復・高水準の需要を受け、溶射加工(特に半導体・FPD向け)が売上・利益を牽引。海外子会社も好調に拡大し、過去最高の売上高・経常利益を更新。
    • 親会社株主に帰属する当期純利益は前年同期比+27.3%、ROEは13.9%に改善。
  • 増減要因(経常利益の増減分析)
    • プラス要因
    • 売上増(特に利益率の高い半導体分野):+3,626百万円
    • 変動費率低下:+1,779百万円
    • 海外子会社・溶射加工の売上増加
    • マイナス要因
    • 人件費の増加(賃上げ・正社員増):△1,930百万円(退職給付会計の一括償却影響を除くと△1,675百万円の影響を記載)
    • 減価償却費増:△205百万円(設備投資に伴う影響)
    • 為替影響:△66百万円(円高方向が利益を押し下げ)
    • 棚卸資産評価損、電力費、研究開発費などの増加
  • 競争環境・競争優位性(スライドより)
    • マーケット動向:半導体市場は2030年までに約2倍に拡大すると想定(会社の外部環境見通し)
    • 同社の強み:表面処理/溶射技術、半導体向け微細化対応や多層化対応に向けた技術開発、設備投資による生産能力増強と自動化、省人化
    • 市場シェアや主要競合との比較:スライド上に具体的な数値比較は無し(–)
  • リスク要因(言及あり/想定される外部リスク)
    • 為替変動(円高による利益圧迫)
    • 需給の変動(半導体需要の変動)
    • 設備投資の実行リスク/建設遅延(大規模投資予定)
    • サプライチェーンやエネルギーコストの増加、規制変更等
戦略と施策
  • 現在の戦略(中期経営計画)
    • 生産能力増強(新工場建設、既存工場の増産対応)
    • 自動化・省人化のための積極的設備投資
    • 半導体の微細化・多層化対応を軸とした次世代皮膜・微細化技術の研究開発
    • 新事業領域(環境・エネルギー分野等)への展開
    • 株主還元方針(配当性向50%程度、DOE 5%以上、自己株式取得は機動的に実施)
  • 進行中の主な施策・投資
    • 2026年3月期 設備投資予定額:90億円(前期比+78.9%)
    • トーカロ(親会社) 70億円:東京・北九州工場新棟建設、増産対応、生産効率化、研究設備等
    • 国内子会社 8億円:寺田工作所の新棟、日本コーティングセンターの増強等
    • 海外子会社 12億円:昆山・台湾での新工場立ち上げ等
    • 研究開発費:連結売上高比で約3%を維持(2026予想 1,700百万円、前期比+8.3%)
    • 工場建設スケジュール(主なもの)
    • 2025年5月:神戸第2工場竣工(操業目的:半導体・医療分野向け)
    • 2025年7月(予定):北九州工場 新棟着工(操業開始 2027年5月予定)
    • 2025年8月(予定):東京工場行田事業所 新棟着工(操業開始 2027年末予定)
    • 補助金(経済産業省)採択:成長投資補助金(賃上げ補助金)に採択
    • 補助対象設備額:111億円(採択投資額)、採択金額:37億円(投資額の1/3)、補助期間 2024/11~2026/12
  • セグメント別施策
    • 半導体・FPD分野:生産能力増強、微細化対応の研究設備導入、受注キャパシティ拡大
    • 海外子会社:現地生産拡充(新工場立上げ)で需要取り込み
    • 環境・エネルギー分野:電池関連機器や環境対応型ボイラー向けの受注拡大、修理・再生加工サービスの強化
将来予測と見通し
  • 2026年3月期 連結業績予想(主要値)
    • 売上高:57,000百万円(+5.1%)
    • 営業利益:13,000百万円(+5.9%)
    • 経常利益:13,000百万円(+3.5%)
    • 親会社株主に帰属する当期純利益:8,330百万円(+3.4%)
    • EPS(予想):140.11円、ROE:13.3%
  • 予想の根拠(会社説明)
    • 半導体分野は引き続き好調と見込み、海外子会社も成長寄与
    • 設備投資増加に伴う減価償却費や賃上げ継続など費用増は想定されるが、売上・収益増で吸収
    • 為替の影響は利益を押し下げる要因として織り込み(円高想定で影響マイナス)
    • 2025/3期に発生した退職給付の戻り(301百万円)を除くと、実質ベースでは経常利益は+6.0%の増加見込みとの注記
  • 中長期計画(2030年に向けたイメージ)
    • 2030年売上目標イメージ:800億円超(検討中のイメージ)
    • 戦略:半導体・FPDを主軸に、環境・エネルギーや新事業領域の拡大を図る
  • マクロ影響
    • 為替(円高・円安)、半導体市場の需給、電力コストや原材料価格、補助金・政策の有無が業績に影響
配当と株主還元
  • 配当方針
    • 連結配当性向:おおむね50%程度を目安
    • DOE(純資産配当率)5%以上を目標
    • 自己株式取得は事業環境や財務状況を勘案して機動的に実施
  • 配当実績・予想
    • 2025年(実績):年間配当 68円(中間 30円、期末 38円)
    • 2026年(予想):年間配当 70円(中間 34円、期末 36円)→ 直近予想より3円増額
    • 連結配当性向(予想):約50.0%、DOE 6.7%(2026予想)
  • 特別配当:なし(スライドに特別配当の記載なし)
製品・サービス・協業
  • 主要製品・サービス
    • 主要製品:溶射(コーティング)加工製品(半導体製造装置部品、FPD部品、鉄鋼部品、産業機械部品、環境機器部品など)
    • サービス:表面処理加工、補修・再生加工(顧客設備部品の修理・再生)、受取ロイヤリティ等
    • 重点領域:半導体・FPD分野、環境・エネルギー(電池関連)、医療分野等
  • 販売状況・顧客層
    • 主に製造業(半導体装置メーカーなど)向け。電池関連・環境機器向けの受注が伸長。
  • 協業・提携
    • 受賞:東京エレクトロン株式会社の「環境パートナー賞」を受賞(当社のCO2削減技術が評価)
    • サプライチェーン面:サステナブル調達ガイドライン策定(人権・労働・環境・品質等の項目)
    • 認証:ISO 45001 / JIS Q 45100(労働安全衛生マネジメント)を全事業所で取得
重要な注記・その他
  • 会計方針・表示変更
    • 2022/3期に「受取ロイヤリティー等」の表示方法を営業外収益から売上高に変更(過去比較は組替え後の数値にて表示)
    • 2025/3期に退職給付会計関連の一括償却・戻入等の一時的影響が発生(説明で調整後の比較が提示されている)
  • リスクに関する注意
    • 将来に関する記述は発表日現在の想定に基づくもので、実際の業績はさまざまな要因で異なる可能性がある旨の注記あり
  • その他の重要事項(スライド上トピックス)
    • 経済産業省 成長投資補助金(賃上げ補助金)への採択(補助対象設備額111億円、採択金額37億円)
    • 工場建設計画(神戸第2工場竣工、北九州・東京行田の新棟着工計画)
    • ISO認証取得、サプライヤー向けイベント開催(取引先感謝会)などのESG・サプライチェーン施策
  • お問い合わせ先(スライド記載)
    • トーカロ株式会社 経営企画部 TEL: 078-303-3433(代)

ご要望があれば、以下の切り口での追加整理も対応します(数値表のCSV化、セグメント別推移グラフの要約、投資・設備投資のキャッシュフロー影響整理等)。


上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算説明 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。


企業情報

銘柄コード 3433
企業名 トーカロ
URL http://www.tocalo.co.jp/
市場区分 プライム市場
業種 建設・資材 – 金属製品

このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.2)」によって自動生成されました。

本レポートは、不特定多数の投資家に向けた一般的な情報提供を目的としており、個別の投資ニーズや状況に基づく助言を行うものではありません。記載されている情報は、AIによる分析や公開データに基づいて作成されたものであり、その正確性、完全性、適時性について保証するものではありません。また、これらの情報は予告なく変更または削除される場合があります。

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By シャーロット

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