決算短信：TOWA（6315）

2026年３月期　第１四半期決算短信［日本基準］（連結）

基本情報

• 企業名：TOWA株式会社（コード：6315）
• 主要事業分野：半導体製造装置事業、メディカルデバイス事業、レーザ加工装置事業
• 代表者：取締役社長執行役員 三浦 宗男
• 問合せ先：取締役執行役員 経営企画本部長 中西 和彦（TEL: 075-692-0251）
• 会社URL：https://www.towajapan.co.jp

報告概要

• 提出日：2025年8月7日
• 対象会計期間：2026年3月期 第1四半期（2025年4月1日～2025年6月30日）
• 決算説明資料の有無：作成あり（ウェブサイト掲載）
• 添付監査レビュー：記載なし（–）

セグメント

• 半導体製造装置事業：半導体向けモールディング装置など（主力セグメント）
• メディカルデバイス事業：医療機器向け成形品・組立品等
• レーザ加工装置事業：レーザトリマ装置等

発行済株式

• 期末発行済株式数（普通株式、自己株式含む）：75,140,556株（注：2024年10月1日の株式分割（1→3）を期首に行ったと仮定して調整済み）
• 期末自己株式数：130,550株
• 期中平均株式数（四半期累計）：75,008,396株

今後の予定

• IRイベント：決算補足資料および説明会の有無は資料に記載（資料は同社ウェブサイトに掲載）
• 業績予想の修正状況：第1四半期時点で、5月9日公表の第2四半期累計および通期業績予想に変更なし

財務指標（要点）

（単位：百万円、四捨五入／千円ベースの原数値を要約）

損益（連結・累計）

• 売上高：8,080 百万円（△39.0％ vs. 前年同四半期）
• 営業利益（損失）：△581 百万円（前年同期は +2,212 百万円）
• 経常利益（損失）：△732 百万円（前年同期は +2,420 百万円）
• 親会社株主に帰属する四半期純利益（損失）：△528 百万円（前年同期は +1,690 百万円）
• 1株当たり四半期純利益（調整後）：7.05 円（注：株式分割を反映して算出）

前年同期（参考）：売上 13,253 百万円、営業利益 2,212 百万円、経常利益 2,420 百万円、当期純利益 1,690 百万円

貸借対照表（連結）

• 総資産：86,616 百万円（前連結会計年度末 83,228 百万円）
• 純資産：60,239 百万円（前連結会計年度末 61,386 百万円）
• 自己資本比率：69.5％（前連結会計年度末 73.8％）
• 流動資産：52,623 百万円（現金・預金 23,605 百万円、受取手形及び売掛金 9,725 百万円、棚卸資産 合計増加）
• 流動負債：23,008 百万円（短期借入金 11,000 百万円に増加）
• 有利子負債（概算）：短期 11,000 百万円、長期 1,090 百万円 → 有利子負債合計 12,090 百万円
• 現金等 − 有利子負債 ≒ +11,515 百万円（ネットキャッシュ概算）

※第1Q末のキャッシュ・フロー計算書は作成されていない旨の注記あり。

収益性・効率性（主要比率）

• 売上高営業利益率（第1Q）：△7.20％（△581 / 8,080）
• 総資産回転率（第1Q）：約0.093（売上 8,080 / 総資産 86,616）
• 流動比率（第1Q）：約228.7％（流動資産 52,623 / 流動負債 23,008）
• 負債比率（負債／資産）：約30.45％（負債 26,377 / 資産 86,616）

セグメント別（第1四半期：2025/4/1–6/30）

• 半導体製造装置事業
  • 売上高：7,202 百万円（前年同期比 △41.2％）
  • セグメント損益：△608 百万円（営業損失）
  • 売上構成比：約89.2％（7,202 / 8,080）
• メディカルデバイス事業
  • 売上高：594 百万円（＋4.3％）
  • セグメント利益：102.5 百万円（営業利益）
  • 売上構成比：約7.4％
• レーザ加工装置事業
  • 売上高：284 百万円（△33.2％）
  • セグメント損失：△76 百万円（営業損失）
  • 売上構成比：約3.5％

（合計のセグメント損益は連結営業損失△581 百万円に一致）

財務の解説（開示に基づくポイント）

• 主因：米国の関税政策に関する不透明感により、顧客の設備投資が慎重化し、特に中国・その他アジア向けの装置納入が第2四半期へずれ込んだことなどで売上が大幅減少。
• 半導体分野では生成AI向け需要は堅調、次世代メモリ向け装置（CPM1080）の採用拡大等の受注回復期待あり。
• 売上減少（約2,335 百万円相当の利益影響）が営業損失の主要因。販売管理費の増加（人件費等）や評価減等も影響。
• 流動資産側では現金預金増加、棚卸資産増加。負債では短期借入増加・前受金増加等により負債総額が増加。

配当

• 第1四半期末配当：0.00 円（該当なし）
• 中間（第2四半期末）予想：0.00 円
• 期末（通期）予想：20.00 円（通期合計：20.00 円）
• 特別配当：なし（開示なし）
• 配当予想の修正：第1四半期時点で直近公表予想からの修正なし

セグメント別情報（詳細）

• 売上構成（第1Q）：半導体装置 約89.2％、メディカル 約7.4％、レーザ 約3.5％
• 利益寄与：メディカル部門が黒字（102.5 百万円）、半導体部門とレーザ部門が赤字で営業損失の主因は半導体部門の売上減少。
• セグメント戦略（開示）：生成AI向け需要や次世代メモリ向け装置の採用拡大が進んでいる旨を開示。中国での内製化動向に伴い受注環境が回復基調にあるとの記載あり。

中長期計画との整合性

• 連結業績予想（公表値、変更なし）：
  • 第2四半期累計（通期比では中間まで）：売上 23,000 百万円、営業利益 1,710 百万円、当期純利益 1,197 百万円、1株当たり当期純利益 15.96 円（対前年増減率記載あり）
  • 通期：売上 56,000 百万円、営業利益 9,800 百万円、当期純利益 6,860 百万円、1株当たり当期純利益 91.46 円
• 同社は第1Qで想定を下回る結果になったが、受注環境は改善傾向で第2四半期以降の回復を見込んでおり、現時点で通期計画の修正は行っていない。

競合状況や市場動向（開示情報の要約）

• 市場動向：世界経済は成長維持も鈍化、半導体業界は生成AI向け需要堅調だが、スマホ・自動車向け等は低調。米国の関税強化が設備投資に影響。
• 競合比較：開示資料内に同業他社比較はなし（–）。競合優位性等は開示記載を要確認。

今後の見通し・リスク要因（開示に基づく主な点）

• 今後の見通し：第2四半期以降、中国・韓国・台湾等で設備投資再開や需要回復が見込まれるため、第2四半期累計では黒字化を見込む。通期見通しは変更なし。
• 主なリスク要因（開示より）：
  • 米国の関税政策等の政策的リスク（顧客の設備投資抑制）
  • 顧客の納入スケジュール変更・遅延
  • 為替変動（第1Qで為替差損発生）
  • 世界経済の不確実性・地政学リスク
  • 原材料・部品調達や評価減リスク

重要な注記

• 会計方針の変更・見積り変更等：決算短信上に目立った会計方針変更・修正再表示の記載なし（該当なし）
• 連結の範囲の変更：当期第1四半期に TOWA SEMICONDUCTOR INDIA PRIVATE LIMITED、TOWA MALAYSIA SALES & SERVICES SDN. BHD. を新設し、連結範囲に含めている。
• 減価償却費（第1Q累計）：689,605 千円、のれん償却 35,650 千円（注記あり）
• 四半期連結キャッシュ・フロー計算書：第1Q累計は作成していない旨の注記あり

必要であれば、以下を追加で作成します（ご指定ください）
– 指標のエクセル表（主要数値、計算比率）
– セグメント別の詳細グラフ（売上・利益構成）
– 通期業績予想と第1Q実績の乖離分析（数値と要因整理）

以上。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

企業情報

このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.2)」によって自動生成されました。

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