決算説明：平河ヒューテック（5821）

2026年3月期 第1四半期決算説明資料

平河ヒューテック（証券コード: 5821）

2026年3月期 第1四半期（累計）決算説明 要約

基本情報

• 企業名：平河ヒューテック株式会社 (Hirakawa Hewtech Corp.)
• 主要事業分野：電線・加工品、電子・医療部品等の製造・販売
• 代表者名：–（資料に明示なし）
• 説明会情報：
  • 開催日時：–（資料に明示なし）
  • 説明会形式：–（資料に明示なし）
  • 参加対象：–（資料に明示なし）
• 説明者：発表者の役職表記は資料に明確な氏名付きでの「説明者スライド」は見当たらず。IR担当窓口は総務部 総務グループ（担当：篠田）として連絡先が記載（メール: soumu@hewtech.co.jp）。発表の要旨は本資料内のスライドに基づく。
• 報告期間：2026年3月期 第1四半期（累計）
  • 対象会計期間：2026年3月期 第1四半期累計（期初〜1Q）
  • 配当支払開始予定日：–（期中・期末予定額は資料に記載あり）

セグメント（定義）

• 電線・加工品：車載用、エネルギー産業関連、産業機器用、半導体検査装置用、情報通信用、医療機器用等の各種ケーブル・加工品
• 電子・医療部品：電子機器向け部品（ネットワーク機器、専門用途品、大型OEM等）、医療用特殊チューブ等
• その他：資料上「その他」項目あり（売上構成に含まれる）

業績サマリー（単位：百万円）

• 主要指標（第1四半期累計：26/3期1Q）
  • 売上高：8,147（前年同期比 +0.2%）
  • 営業利益：773（前年同期比 +22.9%） → 営業利益率 9.5%（1Q）
  • 経常利益：653（前年同期比 △32.8%） → 経常利益率 8.0%（1Q）
  • 親会社に帰属する当期純利益：946（前年同期比 +31.2%）
  • セグメント利益（合計）：745（前年同期比 +28.3%）
  • 電線・加工品 売上：6,710（第1Q）
  • 電子・医療部品 売上：1,430（第1Q）
• 通期業績見通し（26/3期 修正予想／当初予想ともに同額、単位：百万円）
  • 売上高：35,000（25/3期実績 30,802 → 前期比 +13.6%）
  • 営業利益：3,000（25/3期実績 2,267 → +32.3%、営業利益率 8.6%）
  • 経常利益：3,100（25/3期実績 2,557 → +21.2%）
  • 親会社株主に帰属する当期純利益：2,700（25/3期実績 2,026 → +33.3%）
  • EPS（円）：実績137 → 予想（当初）155 → 修正予想 183円（注：資料のEPS表記はやや混在）
  • BPS（円）：2,625 → 予想 2,935 → 修正 2,992円
  • ROE：5.3% → 予想 5.6% → 修正 6.5%
• 為替前提：通期150円/US$（実績為替は1Qで152円/US$）
• 銅価格前提（通期）：9,300 $/t

中期目標・進捗（進捗状況）

• 資料上の中期経営計画の明確な数値目標・期別の達成率は記載なし。通期予想に対する第1四半期の進捗は以下（簡易計算）：
  • 売上高：1Q売上 8,147 / 通期予想 35,000 → 約23.3%
  • 営業利益：1Q 773 / 通期予想 3,000 → 約25.8%
• 中期計画自体の進捗評価は資料で明示されていないため、現状は「通期予想に対し1Qは概ね四半期比で想定範囲内」との示唆に留まる。

セグメント別状況（第1四半期）

• 電線・加工品（第1Q 売上 6,710 百万円）
  • 構成比・マーケット別（第1Q）: 車載用 45% / エネルギー産業関連 11% / 産業機器用 9% / 半導体検査装置用 7% / 情報通信用 2% / 医療機器用 4% / アミューズ用 5% / 事務機用 4% / その他一般用 13%（資料の複数年比較のうち第1Q値）
  • 概要コメント：車載用ケーブルは新規量産品で堅調、エネルギー関連は前年同期比で減（ただし前期の特殊要因で前年が高水準だった影響）、医療用ケーブルは新製品で増加、半導体検査装置用・産業機器用は回復傾向も低調推移。
  • セグメント利益：全体のセグメント利益に大きく寄与（電線セグメント単独の利益額のスライド図は無しが、セグメント合計で増加寄与）
• 電子・医療部品（第1Q 売上 1,430 百万円）
  • 構成（第1Q）: 電子機器 60% / 医療部品 40%（前年から電子機器比率上昇）
  • 概要コメント：電子機器向け（ネットワーク機器、専門用途、大型OEM案件）が好調で増加。医療部品は新製品立ち上げ段階と既存製品の端境が重なり減少。
  • セグメント利益：265 百万円（前年同期比 △7.4%）
• その他：資料上は合算して通期売上内に計上（詳細内訳は非開示）

業績の背景分析

• ハイライト / トピックス（1Q）
  • 売上高は前年同期比ほぼ横ばい（+0.2%）だが、営業利益は増加（+22.9%）。親会社に帰属する当期純利益も増加（+31.2%）。
  • 営業利益増加の主要要因として、為替影響差益（わずか）、減価償却費減、銅価格下降による原価改善、売上増が挙げられている。増減差額分析では25/3期1Q→26/3期1Qで営業利益が+144百万円。内訳は為替差益 +3、減価償却費減 +14、銅価格低下 +38、売上増 +89（百万円）。
• 増減要因（詳細）
  • 売上面：車載用ケーブルや電子機器向けの大型案件が寄与。エネルギー関連ケーブルは前期の反動で減少だが例年水準。
  • コスト面：銅価格低下が原料コスト改善に寄与。減価償却費の減少も営業利益を押上げ。為替は1Q実績で152円/US$だったが通期前提150円/US$を設定（為替差益は小幅）。
• 競争環境
  • 資料では明確な市場シェア数値や主要競合比較は提示されていない。製品別には専門用途や車載用の新規量産で競争力を発揮している旨の記載があるが、外部競合との比較データは無し。
• リスク要因（資料に明示のもの／推定されるもの）
  • 為替変動（通期前提と実績のズレが利益に影響）
  • 原材料価格（特に銅や他金属価格の変動）
  • 半導体検査装置向けや産機向けの需要動向（需要低迷が収益に影響）
  • 新製品立ち上げの端境による一時的な売上減（医療部品等）
  • サプライチェーン（明示は無いが製造業一般のリスクとして存在）

戦略と施策

• 現在の戦略（スライドの示唆）
  • 車載用や情報通信向け等成長分野での量産立上げ／拡販。北米を含むエネルギー関連市場での需要取り込み。電子機器向け大型OEM案件の獲得。半導体検査装置用は下期に回復を見込む。
  • 海外展開やM&Aに関する明確な新規方針は本資料では限定的だが、吉野川電線（7月より連結）等のグループ強化の動きが記載。
• 進行中の施策・プロジェクト
  • 新規量産品の立上げ（車載用ケーブル）で売上寄与。吉野川電線の連結開始（7月）による事業規模拡大。新製品投入（医療用ケーブル等）。
• セグメント別施策と成果
  • 電線・加工品：車載用で新規量産に成功、情報・通信用はサーバ/ストレージ向けが堅調、半導体検査装置用は下期回復見込みで対策継続。
  • 電子・医療部品：ネットワーク機器向け大型OEM等の受注で電子機器分野は好調、医療部品は新製品立上げ期のため一時的に変動。

将来予測と見通し

• 次期（通期）業績予想（26/3期 修正予想）※単位：百万円
  • 売上高：35,000（前期比 +13.6%）
  • 営業利益：3,000（同 +32.3%）
  • 経常利益：3,100（同 +21.2%）
  • 親会社株主に帰属する当期純利益：2,700（同 +33.3%）
  • 前提為替レート：150円/US$、前提銅価格：9,300 $/t
• 中長期計画：資料内での明確な中期数値目標・期別進捗率は提示されていない。通期見通しに基づく成長は、車載用や電子機器向けの拡大、北米のエネルギー関連需要が中心となる想定。
• マクロ経済影響：為替（円安・円高）、銅など原材料価格変動、グローバル需要動向（自動車、データセンター、医療機器、半導体関連）等が業績に影響。

配当と株主還元

• 配当方針：資料における詳細方針の記載は限定的だが、配当性向（連結）の推移が提示されている（過去期：25.2%→17.1%→35.0%等）。通期配当は増配予定（下記参照）。
• 配当見通し（26/3期）：期末・中間の合計で増配（資料は株主に対する無償割当ての影響を踏まえ「無償割当てを受けた株主様：26年3月期 増配2円＋無償割当て2.25円 = 実質4.25円の増配」と明記）。具体的な中間・期末金額はスライドの図で「中間 23円、期末 24円（合計47円）」のように見えるが、当該図表は過年度比較での表現のため、正式数値は通期予想資料を参照のこと。
• 特別配当：資料中で特別配当の明記なし（ただし無償割当の影響を考慮した実質的増配の説明あり）。

製品・サービス

• 主力製品：各種ケーブル（車載用、エネルギー関連、半導体検査装置向け、情報通信用、医療用等）、電子機器向け部品、医療用特殊チューブ等。
• 新製品：医療用ケーブルや医療部品で新製品投入が示されている（医療用は新製品で増加、一方で一時的な端境あり）。
• 販売状況：車載用・電子機器向け（ネットワーク機器、大型OEM）が好調。情報・通信用（サーバ/ストレージ用）も堅調。半導体検査装置向けは現状低調だが下期の回復見込み。
• 協業・提携：吉野川電線が7月より連結（グループ強化の一環）。その他の提携情報は資料に限定的。

重要な注記

• 会計方針の変更：資料上、会計方針の変更についての明確な言及は無し。
• リスク要因（特記事項）：為替・原材料価格（銅等）の変動、需要の地域差や製品カテゴリー別需給変動、新製品立上げ時の端境、連結関係の変更（吉野川電線の連結等）が業績影響要因として挙げられる。
• その他：IR問い合わせ先
  • 平河ヒューテック株式会社 IR担当：総務部 総務グループ（篠田）
  • メール：soumu@hewtech.co.jp

注意事項：本要約は提供された決算説明スライド（第1四半期累計）と付随資料を基に整理したものであり、投資助言を目的とするものではありません。表記が資料と一部異なる場合や不明点はIR窓口へご確認ください。

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このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.2)」によって自動生成されました。

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