決算説明：RS Technologies（3445）

2025年12月期第２四半期 決算説明資料

株式会社RS Technologies — 2025年12月期 第2四半期（決算説明資料）要約

※本要約は提供資料（決算説明資料：2025年8月13日）を基に整理しています。不明な項目は「–」としています。投資助言は行いません。

基本情報

• 企業名：株式会社 RS Technologies（証券コード：3445、プライム市場）
• 主要事業分野：シリコンウェーハの再生加工・販売（ウェーハ再生事業）、プライムウェーハ（製造販売事業）、半導体関連装置・部材等事業、エネルギー関連（LEシステム）等
• 代表者：代表取締役 方 永義
• 説明会情報
  • 開催日時：2025年8月13日（資料日付）
  • 説明会形式：–（資料に明記なし）
  • 参加対象：–（資料に明記なし）

• 説明者（発表者）

  • 代表取締役 方 永義（代表取締役社長）

  発言概要（資料に基づく要旨）：中期経営計画（2025–2027）に沿って上期は順調に事業進捗。為替変動は上期の経常利益にマイナス影響。下期より各事業（ウェーハ再生／プライムウェーハ）で増産設備が本格稼働、さらなる成長を目指す。M&A・設備投資による成長投資や新規事業（LEシステムによる蓄電関連、RSPDHの車載カメラ等）に注力。
  – 報告期間：2025年12月期 第2四半期（上期）

セグメント（構成）

• ウェーハ再生事業：使用済みテストウェーハの再生加工、再生ウェーハ・販売ウェーハの供給（日本、台湾、中国拠点）
• プライムウェーハ製造販売事業：5/6/8/12インチのプライムウェーハ（Gritek、SGRS等を通じ中国で展開）
• 半導体関連装置・部材等事業：製造（DG Technologies等による消耗部材）、商社機能（半導体製造装置・部材の販売）、新規子会社RSPDH（光ピックアップ・車載カメラモジュール）、LEシステム（VRFB用電解液、トータルエネルギーソリューション）
• その他／調整

業績サマリー（上期／2025年12月期 第2四半期）

• 売上高：37,999百万円（前年同期比 +26.4%）
• 営業利益：7,103百万円（前年同期比 +16.8%）
• 経常利益：7,157百万円（前年同期比 △9.4%）
• 親会社株主に帰属する中間純利益：3,800百万円（前年同期比 △0.9%）
• 1株当たり中間純利益：143.79円（前年同期比 △1.1%）
• 主な注目点（資料から）
  • 上期は中期経営計画に向け順調に事業進捗。ただし為替変動が経常にマイナス影響。
  • 下期から各事業で増産設備が稼働予定。
  • 新規事業（RSPDH）が増収増益に寄与。
• 進捗状況（中期経営計画 2025年通期目標に対する上期到達率）
  • 2025通期売上目標：75,000百万円 → 上期達成率：約50.7%
  • 2025通期営業利益目標：15,100百万円 → 上期達成率：約47.0%
  • 2025通期当期純利益目標：8,760百万円 → 上期達成率：約43.4%

セグメント別業績（第2四半期累計／百万円）

• ウェーハ再生事業
  • 売上高：13,371（+21.2%）
  • 営業利益：4,742
  • 営業利益率：35.5%（▲2.9pt YoY）
  • 売上構成比（当該上期）：約35%（37,999に占める割合）
• プライムウェーハ事業
  • 売上高：9,998（△1.1%）
  • 営業利益：2,330
  • 営業利益率：23.3%（+1.5pt）
  • 売上構成比：約26%
• 半導体関連装置・部材等事業
  • 売上高：15,528（+65.1%）
  • 営業利益：909
  • 営業利益率：5.9%（+1.1pt）
  • 売上構成比：約41%
• その他・調整：△899（連結合計に調整して合算）

（※割合は計算上の概算値。資料内の過去実績ではセグメント構成が推移している旨の記載あり）

業績の背景分析

• 業績ハイライト／トピックス
  • 世界的・国内外の半導体需要は強く、三本木工場・台湾工場はフル稼働。8インチプライムは中国での需要増により枚数増加。
  • 中国市場での8インチ市況により単価は低下したが、出荷増・製品MIX・増産効果で高水準の営業利益率を維持。
  • 新規連結（RSPDH）や既存の商社機能、DGテクノロジーズの販路拡大が寄与。
• 増減要因
  • 売上増：増産設備投資→出荷枚数増、RSPDH売上の計上、シリコン部材の出荷増。
  • 利益面の減少要因：為替差損（上期に為替差益が消失、為替差損822百万円計上）、営業外費用（持分法投資損等の増加：210→505百万円）等。
  • 販管費の増加（3,066→4,516百万円）により販管比率上昇。
• 競争環境
  • ウェーハ再生：同社は再生市場で推定シェア33%（資料）でトップクラス。生産・拠点拡大で更なるシェア拡大を目指す。
  • プライムウェーハ：中国市場での競合は存在するが、Gritekと連携しニッチ／高品質領域（パワー用途等）で優位性を志向。12インチ市場は今後成長と見込み、SGRSを通じ12インチ展開を推進。
  • 半導体関連部材：商社機能と製造機能（DG等）を併存させ、グローバル展開を図る。
• リスク要因（資料に記載／示唆）
  • 為替変動、米国による関税等貿易規制（資料では現時点で影響は軽微と見積り）、中国市場の需要変動、サプライチェーン混乱、M&A・出資先の投資損発生リスク、設備投資の実行リスク、競合各社の過剰投資による市場変動等。

（注）米国関税の影響に関して同社見解：連結業績への影響は極めて軽微と推定（各セグメント別に影響度を示す）。

戦略と施策

• 中期経営計画（2025–2027）主要数値（百万円）
  • 売上高：2025 75,000 → 2026 88,000 → 2027 100,000
  • 営業利益：2025 15,100 → 2026 17,700 → 2027 21,900
  • 営業利益率：20.1%（2025計画）→21.9%（2027計画）
  • ROIC：目標13%以上、ROE：目標14%以上
• キャッシュ・アロケーション（3年累計：2025–2027、資料に基づく）
  • 3年合計営業CF（見込み）約550億円、ネットキャッシュ（2024）約730億円を踏まえ
  • 既存事業への設備投資：約700億円（目安）
  • 戦略投資（M&A）：約350億円（目標：国内外で3～5件のM&A）
  • 株主還元（配当等）：資料上は増配継続、配当性向の向上を目標
• 設備投資（主な計画）
  • ウェーハ再生事業：日本128億円、台湾61億円、中国65億円（2025–2027の投資計画。12インチ再生の能力拡充など。2027年までに月産100万枚超の生産能力目標）
  • プライムウェーハ事業：8インチで2025–2027に月産25万枚→30万枚超へ増強。12インチは2025–2027に月産11万枚→30万枚目標（SGRSを通じた投資、ただし12インチは持分法適用会社からの投資等を含むため流動的）
• M&A方針
  • ターゲット領域：半導体、エネルギー、新規事業（例：RSPDH、LEシステムのグループ化）
  • 既往のM&A事例：GRITEK（プライム）、DG Technologies（消耗部材）、LEシステム（VRFB）、RSPDH（光学・車載モジュール）
• 進行中の主要施策（資料より）
  • 三本木工場（第7工場）増設計画：投資総額約151億円（資料：第7工場投資予定総額15,142百万円）、2027年度量産開始見込み
  • LEシステム：中国（徳州）で工場建設予定（当社からの持出し計画：総額15億円）、2026年中の量産出荷目標
  • SGRS（12インチ開発）：認証取得・量産化準備、2027年量産出荷見込み
  • RSPDH：2024年12月連結子会社化。光学ピックアップ＋車載カメラモジュールの事業拡大

将来予測と見通し

• 会社の公表予想（2025年通期：資料）
  • 売上高：75,000百万円
  • 営業利益：15,100百万円
  • 経常利益：16,600百万円
  • 親会社に帰属する当期純利益：8,760百万円
  • 前提：半導体市場の成長、設備投資の計画的実行、各拠点の稼働状況等
• 中長期計画の進捗可能性
  • 上期の達成率は売上・営業利益ともに概ね半分前後。下期の増産投資稼働と需要の継続性がカギ。
• マクロ要因の影響
  • 為替変動：上期は為替差損のマイナス影響あり（資料にて為替差益→損へ変化を注記）。
  • 地政学・貿易（米中摩擦・関税）：資料では現時点（2025/8/13）で連結影響は軽微と想定。ただし将来リスクは残る旨を示唆。
  • 半導体市況：8インチ→12インチへの需給シフト、地域別の設備投資動向（中国の12インチ内製化等）が業績に影響。

配当と株主還元

• 配当方針：増配を継続しつつ、設備投資やM&Aなどの成長投資を優先（資料記載）
• 配当実績（資料抜粋）
  • 過去の推移（グラフ）：2020→2024で段階的に増配。資料のグラフでは2025(F)に対し更なる増配表示あり（資料参照）。
  • 2024年の実績配当（資料の表）：30〜35円台（資料記載の表示に相違があるため詳細は原資料参照）
• 特別配当：資料上の記載なし（特別配当は無しと推定）
• 総還元性向：資料に総還元方針の記載あり（詳細は同社発表参照）

（※配当額は資料内の図表で表記の変化があるため、厳密値は会社の正式開示を参照してください）

製品・サービス（主要）

• ウェーハ再生事業
  • 主製品：5/6/8/12インチ再生ウェーハ（再生加工サービスおよび販売ウェーハ）
  • 特長：多数回の再生が可能（同社技術で10回以上のリサイクル）、金属不純物除去（Cu除染等）等
  • 顧客層：半導体メーカー、ファウンドリ（日本、台湾、欧州、北米等）
• プライムウェーハ事業
  • 主製品：プライムウェーハ（5/6/8/12インチ）、シリコン部材（エッチング装置向け消耗部材）
  • 顧客：中国国内のEpiハウス、デバイスメーカー等
• 半導体関連装置・部材等
  • 製造：DG Technologies（ドライエッチング用石英・シリコン消耗部材）
  • 商社機能：半導体製造装置、レーザーモジュール（代理販売）
  • 新規：RSPDH（光ピックアップモジュール、車載カメラモジュール）
• エネルギー（LEシステム）
  • 製品：VRFB（水系レドックスフロー）用電解液の製造・販売、トータルエネルギーソリューション（蓄電所建設、電力最適化コンサル等）
  • 拠点：福島浪江工場（量産）、中国（徳州）に製造拠点計画
• 協業・提携：Grinm（中国国有研究機関）との協業、Gritek・山東Gritekとの合弁・連携、各国パートナー企業との合弁や協業（LEシステムの中国展開等）

重要な注記

• 会計方針の変更：資料上、特段の会計方針変更の明示はなし。ただし持分法投資損の増加等の影響を注記（投資フェーズの損失増）。
• 見通しに関する注意：資料末尾に「見通し情報」についての免責・留意事項（前提変化により予告なく変更される可能性がある旨の記載）。
• リスク（特記事項）
  • 為替、貿易規制、各国の半導体投資動向、M&Aによる統合リスク、設備投資の実行リスク、投資先の評価損等。
• その他の重要告知：資料内で米国関税の影響評価（2025/8/13時点）や中期経営計画の数値目標、主要設備投資スケジュール等が示されている点に留意。

必要であれば、以下を追加で作成します（別途指示ください）：
– 財務数値の表・割合（エクセル形式）
– セグメント別の詳細グラフ（見やすい要約）
– 中期計画に対する敏感度分析（為替・単価・稼働率別の試算）

以上。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算説明 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

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このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.2)」によって自動生成されました。

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