決算説明：芝浦メカトロニクス（6590）

2026年3月期 第1四半期決算説明資料

決算説明（要約）

出典: 芝浦メカトロニクス株式会社「2026年3月期 第1四半期 決算説明」資料（発表日: 2025年8月6日）

基本情報

• 企業概要
  • 企業名: 芝浦メカトロニクス株式会社 (Shibaura Mechatronics Corporation)
  • 主要事業分野: 半導体・FPD 向け製造装置（前工程／後工程）、真空応用装置 等
• 説明会情報
  • 開催日時: 2025年8月6日
  • 説明会形式: –（資料は決算説明スライド）
• 説明者
  • 発言概要: 資料に基づき第1四半期（25/1Q）の業績サマリ、セグメント別実績、受注・受注残、通期見通しの現状維持、トピックス（先端パッケージ等）を説明
• 報告期間
  • 対象会計期間: 2026年3月期 第1四半期（期間表示資料内は「25/1Q」）
• セグメント（資料の定義）
  • ファインメカトロニクス部門: 半導体／FPD 前工程装置
  • メカトロニクスシステム部門: 半導体／FPD 後工程装置、真空応用装置
  • その他: 上記以外の事業

業績サマリー（主要指標）

• 第1四半期実績（25/1Q）
  • 売上高: 215億円（前年同期比 +26%）
  • 営業利益: 40.6億円（前年同期比 +32%）
  • 経常利益: 40.7億円（前年同期比 +30%）
  • 当期純利益: 28.7億円（前年同期比 +26%）
• 受注・受注残
  • 受注高（25/1Q）: 179億円（前年同期比 −16%、前四半期比 +18%）
  • 受注残（2025年6月末）: 450億円
• 通期（中期）計画に対する進捗（資料に基づく）
  • 通期業績予想（当初から変更なし）: 売上高 800億円、営業利益 105億円、経常利益 101億円、当期純利益 75億円（2026年3月期見込み）
  • 進捗（単純計算、Q1実績／通期予想）
  • 売上: 215 / 800 = 約26.9%
  • 営業利益: 40.6 / 105 = 約38.7%
  • 当期純利益: 28.7 / 75 = 約38.3%
  • 備考: 資料では通期見通しの修正はないと明記

セグメント別状況（第1四半期：25/1Q）

• ファインメカトロニクス部門（前工程）
  • 売上高: 128億円（前年同期比 +21%）
  • セグメント利益: 22.4億円（前年同期比 +19%）
  • 受注高: 106億円（前年同期比 −24%）
  • 概要: 半導体前工程（ロジック/ファウンドリ向け装置、Siウェーハ向け装置）が増加。FPD前工程は低調。
• メカトロニクスシステム部門（後工程 / 真空応用）
  • 売上高: 74億円（前年同期比 +66%）
  • セグメント利益: 18.6億円（前年同期比 +124%）
  • 受注高: 60億円（前年同期比 +13%）
  • 概要: 半導体後工程、特に生成AI用GPU向けの先端パッケージ装置が好調で大幅増収・増益。FPD後工程・真空応用は横ばい〜低調。
• その他
  • 売上高: 13億円（資料グラフより）
  • 受注高: 約13億円（資料表示）
• 分野別（SPE / FPD）
  • SPE（半導体前・後工程装置）売上高合計: 189億円（売上構成比 88%）
  • FPD 関連売上: 6億円（約3%）
  • その他: 20億円（約9%）
• 地域別（売上）
  • 海外向け比率: 74%（中国 36%、台湾 34% が主）
• 受注地域比率
  • 海外向け: 79%（台湾 53%、中国 23% が主）

業績の背景分析

• 業績ハイライト
  • 増収増益（売上 +26%、営業利益 +32%）を達成。特に半導体後工程（先端パッケージ向け装置）が牽引。
  • ROS（営業利益率）は18.9%（前年同期 17.9% → +1.0pt）。
  • 受注は前年同期比で減少したが、前四半期比では回復（24/4Q 比 +18%）。
• 増減要因
  • 増収要因: メカトロニクスシステム部門での生成AI用GPU需要増による先端パッケージ装置の受注・売上拡大。ファインメカトロニクス部門では半導体前工程向け装置（ロジック/ファウンドリ、Siウェーハ向け）が堅調。
  • 減少要因（受注面）: 前年度に高水準であった半導体前工程（ロジック/ファウンドリ）向けの反動で、受注は前年同期比で減少。FPD関連は引き続き低調。
  • 製品別トピック: 先端パッケージ向けPLP用ウェット処理装置は新規上市に向け開発継続。枚葉式リン酸エッチングや枚葉式Siウェーハ洗浄装置への引き合い増。
• 競争環境
  • 資料では市場シェアや競合比較の具体数値は無し。ただし「グローバルニッチトップ（GNT）対象製品群」がSPE売上189億円の内 140億円（74%）を占めており、ニッチ領域での強みを示す旨を記載。
• リスク要因（資料および一般的要因）
  • 受注・売上は半導体市場の設備投資サイクルに影響を受けやすい（前工程・後工程で動きが異なる）。
  • 顧客・地域集中リスク（台湾・中国向けの比率が高い）。
  • 為替変動、サプライチェーン制約、地政学的リスク、規制変更などが業績に影響を与える可能性。
  • 資料末尾に将来見通しに関する注意事項（計画は保証ではなく、様々な要因で実績が異なる可能性あり）。

戦略と施策

• 現在の戦略（資料で明記の事項）
  • グローバルニッチトップ（GNT）対象製品群を中心とした成長（SPE内でGNT比率高い）。
  • 生成AI関連（GPU）需要を取り込む先端パッケージ装置に注力。
  • 新製品の開発（例：先端パッケージ向けPLP用ウェット処理装置）によるラインアップ拡充。
• 進行中の施策（資料記載）
  • 先端パッケージ向けPLPウェット処理装置: 新規上市に向け開発継続中。
  • 枚葉式リン酸エッチング装置: 引き合い増加で需給拡大期待。
  • 枚葉式Siウェーハ洗浄装置: 引き合い継続、年度後半での回復期待。
  • マスク向け装置（エッチング・洗浄）の引き合い増。
• セグメント別施策と進捗
  • ファインメカ部門: ロジック/ファウンドリ向け・Siウェーハ向け装置の販売継続で売上増。受注は前年高水準から減少したが、2Q以降の回復を見込む。
  • メカトロニクスシステム部門: 先端パッケージ装置が引き続き受注好調で、増収・増益に繋がっている。FPD後工程・真空応用では市況を注視。

将来予測と見通し

• 業績予想（通期：2026年3月期＝「2025年度」予想値として資料に記載）
  • 売上高: 800億円（前回予想から変更なし）
  • 営業利益: 105億円
  • 経常利益: 101億円
  • 当期純利益: 75億円
  • ROS（通期見込み）: 13.1%
  • FCF（予想）: 6.0億円
• 中長期計画（現中期経営計画：GNT）
  • GNT 対象製品の売上比率が高く（SPE売上189億円中 GNT 140億円＝74%）、中期計画の主要製品群での収益確保が進行中と説明。
  • 進捗評価: 資料では通期見通し変更なし。受注残450億やQ1の売上水準は通期到達に向けた基盤の一つであるが、需給サイクルや受注の四半期変動に留意する必要あり。
• マクロ経済の影響
  • 生成AI（GPU）需要は後工程装置の追い風。半導体前工程・FPD市場のサイクル変動が全体業績に影響。
  • 為替・金利・地政学リスクは引き続き業績変動要因となり得る。

製品・サービス（主な記載事項）

• 主要製品・新製品
  • 先端パッケージ向け装置（生成AI用GPU用途中心）：受注好調、売上寄与
  • 先端パッケージ向け PLP 用ウェット処理装置：新規上市に向け開発中
  • 枚葉式リン酸エッチング装置：引き合い増加
  • 枚葉式Siウェーハ洗浄装置：引き合い継続、年度後半の回復期待
  • マスク向け装置（エッチング・洗浄）：引き合い増加
• サービス・提供エリア
  • 明確なサービス記述は無し。販売先は海外比率高く、中国・台湾向けが中心。
• 協業・提携

重要な注記

• 会計方針: 変更の明記なし → 特記事項なし
• リスク要因: 資料末尾に将来見通しに関する注意事項（業績見通しは現時点の情報・前提に基づくもので保証ではない旨）を掲示
• その他重要告知: 通期予想の変更なし（今回発表分では通期見通し維持）

（注）本要約は提示資料に基づく事実の整理を目的として作成しています。投資判断や助言を行うものではありません。不明な項目は「–」で記載しています。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算説明 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

企業情報

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