2025年3月期 第3四半期決算説明資料
決算説明（要約）
出典：芝浦メカトロニクス株式会社「2025年3月期 第3四半期 決算説明」資料（発表日：2025年2月6日）
基本情報
- 企業概要
- 企業名：芝浦メカトロニクス株式会社
- 主要事業分野：半導体・FPD向け装置（前工程・後工程）、真空応用装置、流通機器など（セグメントは「ファインメカトロニクス部門」「メカトロニクスシステム部門」「その他」）
- 説明会情報
- 開催日時：2025年2月6日
- 参加対象：–（投資家向け決算説明資料）
- 説明者
- 発言概要（資料内容の要点）
- 2024年4月〜12月（3Q累計）の業績サマリー、受注/受注残、セグメント別実績、通期予想の据え置き、配当方針、新製品の進捗等を報告
- 報告期間
- 対象会計期間：2025年3月期 第3四半期（3Q累計：2024年4月〜12月）
- セグメント（資料記載の区分）
- ファインメカトロニクス部門：半導体/FPD前工程装置
- メカトロニクスシステム部門：半導体/FPD後工程装置、真空応用装置
- その他：流通機器等
業績サマリー（3Q累計：4月〜12月）
- 主要指標（単位：億円、前年同期比）
- 売上高：566億円（+18%）
- 営業利益：93.0億円（+15%）
- 経常利益：91.8億円（+15%）
- 当期純利益：69.5億円（+15%）
- 1株当たり利益：–（資料に記載なし）
- ROS（営業利益率）：16.4%（前年同期比 -0.5pt）
- 受注関連
- 受注高（3Q累計）：545億円（+17%）、2Q比（QoQ）で+13%
- 受注残（2024年12月末）：578億円
- 進捗状況（通期業績予想に対する達成率）
- 通期予想（変更なし）：売上高751億円、営業利益124億円、当期純利益91億円
- 3Q累計による達成率（概算）
- 売上高：566/751 ≒ 75.4%
- 営業利益：93/124 ≒ 75.0%
- セグメント別（3Q累計：売上高・受注・セグメント利益）
- ファインメカトロニクス部門
- 売上高：353億円（前年 356億円 → -1%）
- セグメント利益：56.3億円（前年 72.9億円 → -23%）
- 受注高：334億円（前年 288億円 → +16%）
- 構成（売上比）：約59%（資料）
- メカトロニクスシステム部門
- 売上高：152億円（前年 88億円 → +72%）
- セグメント利益：30.2億円（前年 10.2億円 → +196%）
- 受注高：157億円（前年 131億円 → +20%）
- 構成（売上比）：約31%
- その他
- 売上高：約21億円（資料の比率表示を参照）
- 受注・利益：流通機器分野などでの特需により増加
業績の背景分析
- 業績概要（ハイライト）
- 全体として増収増益（売上＋18%、営業利益＋15%）。需要回復が進み、特にSPE（半導体前・後工程装置）分野が好調。
- 受注は前工程・後工程ともに回復。特に半導体後工程の先端パッケージ向け装置が生成AI用GPU需要増で大幅増。
- 流通機器分野は改刷（再発行）特需により増加。
- 増減要因
- 増収の主因：
- 半導体後工程：生成AI向けGPUの需要増→先端パッケージ装置の販売増
- 半導体前工程：顧客拡大に伴うロジック/ファウンドリ向け枚葉式リン酸エッチング装置の受注増
- 流通機器：改刷特需
- 減益の要因（セグメント別）：
- ファインメカトロニクス部門では前年度受注減の影響により売上一部減少、加えて持続的成長に向けた投資を中心に販管費が増加→セグメント利益減
- 一方、メカトロニクスシステム部門は売上増で大幅増益
- 競争環境
- 資料に具体的な市場シェアや競合名の比較は記載なし → 詳細は資料外
- 需要面では「生成AI用GPU」「UHD FO-WLP」「ロジック/ファウンドリ向け装置」などが成長ドライバー
- リスク要因（資料記載・一般的留意点）
- 資料末尾に「見通しに関する注意事項」を提示（将来見通しは前提に基づくもので保証するものではない旨）
- 業績に影響を与える可能性のある外部要因（例示的）：需給変化、為替変動、規制変更、サプライチェーン制約／部品調達、顧客の設備投資動向 など
戦略と施策
- 現在の戦略（資料の示唆）
- SPE分野を中心とした成長の取り込み（前工程・後工程双方）
- 持続的成長に向けた設備・人材等への投資（販管費増として反映）
- 環境調和型製品ラインアップの拡充（資料に「環境調和型製品」表示）
- 進行中の施策（具体プロジェクト）
- 新製品・開発の進捗（スライドで紹介）
- FOSB／FOUP洗浄装置「FOC300」（前工程）
- 当社の洗浄技術・真空技術・検査技術を集約したハイエンド仕様
- 評価用装置の受注、引合い・問合せ多数
- ハイエンドウェーハレベルパッケージボンダ「TFC-6600」（後工程）
- TFC-6100Wの後継・上位機種。UHD FO-WLP等の高密度実装に対応
- 量産用装置の受注が好調
- セグメント別施策と成果
- ファインメカトロニクス：ロジック/ファウンドリ向け装置の拡販、Siウェーハ装置は3Qから回復傾向
- メカトロニクスシステム：先端パッケージ向け装置の受注増で売上・利益大幅拡大。真空応用装置も堅調
将来予測と見通し
- 業績予想（通期：2025年3月期、前回予想から変更なし）
- 売上高：751億円（通期予想）
- 営業利益：124億円
- 経常利益：121億円
- 当期純利益：91億円
- FCF（通期想定）：6.0億円
- 根拠（資料）：3Q累計の受注・受注残の状況や製品別の受注動向を踏まえ、通期見通しは据え置き
- 中長期計画
- 資料では中期経営計画の詳細や数値目標の進捗に関する明示的な表はなし。投資強化や製品開発は継続 → 具体の中期目標と達成可能性は資料外（–）
- マクロ経済の影響
- 資料における注意書きに準じ、為替・世界景気・顧客の半導体設備投資動向等が業績に影響する可能性がある旨の留意が必要
配当と株主還元
- 配当方針
- 連結配当性向をおおむね35%を目途とする方針
- 配当予想（今回：2025年3月期）
- 中間配当（第2四半期末）：0円
- 期末配当：243円（前回予想と同額）
- 年間配当：243円（配当性向 35.0%）
- 参考：2024年3月期の年間配当は200円
- 特別配当
- 今回の資料では特別配当の記載なし（なし）
製品やサービス
- 主要製品（資料で紹介）
- FOC300（FOSB／FOUP洗浄装置）
- 高精度・高清浄度を訴求するハイエンド洗浄装置。評価用受注・引合多数。
- TFC-6600（ハイエンドウェーハレベルパッケージボンダ）
- TFC-6100Wの後継上位機。UHD FO-WLPやシリコンブリッジ実装など高精度実装に対応。量産用で受注好調。
- サービス／提供エリア・顧客層
- 主に半導体・FPDメーカー、ファウンドリ・ロジックメーカー向け。海外比率が高く、地域別売上は海外向けが約66%（資料：中国34%、台湾26%など）
- 協業・提携
重要な注記
- 会計方針
- リスク要因（資料）
- 「見通しに関する注意事項」を提示（将来見通しは前提に基づくものであり、実際の業績は様々な要因で大きく異なる可能性がある旨）
- その他
- 資料は通期予想の変更なし、配当も据え置きと発表
注記：
– 本要約は提供資料に基づく整理であり、投資助言や評価を行うものではありません。資料に記載のない項目は「–」で表記しています。
上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算説明 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。
企業情報
| 銘柄コード | 6590 |
| 企業名 | 芝浦メカトロニクス |
| URL | http://www.shibaura.co.jp/ |
| 市場区分 | プライム市場 |
| 業種 | 電機・精密 – 電気機器 |
このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.2)」によって自動生成されました。
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