決算説明：旭ダイヤモンド工業（6140）

2025年３月期決算説明会資料

2025年3月期 決算説明会（要約）

（資料出典：旭ダイヤモンド工業株式会社 決算説明資料／説明会日：2025/05/26）

基本情報

• 企業概要
  • 企業名：旭ダイヤモンド工業株式会社 (Asahi Diamond Industrial Co., Ltd.)
  • 主要事業分野：ダイヤモンド工具等の製造・販売（主要顧客業界：電子・半導体、輸送機器、機械、石材・建設 等）
• 説明会情報
  • 開催日時：2025/05/26
• 説明者
  • 発言概要（資料での主な説明ポイント）
  • 2025年3月期の決算概要（増収増益）
  • 2026年3月期の業績見通し（売上増、営業利益ほぼ横ばい）
  • 中期経営計画（中計2025）の進捗（半導体注力、経営基盤強化、リソース最適化）
• 報告期間
  • 対象会計期間：2025年3月期（2024年4月～2025年3月）
• セグメント（業界別）
  • 電子・半導体：電着ダイヤモンドワイヤ等を含む。先端半導体向けの需要増で構成比拡大。
  • 輸送機器：自動車（インド・中米の需要増等）、航空機向け等。
  • 機械：軸受・超硬工具、工作機械向け（工作機械は一部で需要低迷）。
  • 石材・建設：資源探査・国内建設（公共は堅調、民間は減少）。
  • その他：流通商品など。

業績サマリー（連結）

• 主要指標（百万円）
  • 売上高：41,006（＋2,352、＋6.1% 前年）
  • 営業利益：2,311（＋784、＋51.4% 前年）
  • 経常利益：3,070（＋662、＋27.5% 前年）
  • 親会社株主に帰属する当期純利益：2,493（＋383、＋18.2% 前年）
  • 1株当たり純利益：48.36円（＋7.79円 前年比）
• 四半期動向（'25/3期）
  • 売上高（百万円）：Q1 9,979 / Q2 10,708 / Q3 10,456 / Q4 9,861
  • 営業利益（百万円）：Q1 547 / Q2 752 / Q3 809 / Q4 202
  • 4Qは売上減および償却費増等で営業利益率が低下
• セグメント別売上（'25/3期 通期、百万円／構成比）
  • 電子・半導体：16,667（40.7%）
  • 輸送機器：9,692（23.6%）
  • 機械：9,430（23.0%）
  • 石材・建設：3,975（9.7%）
  • その他：1,240（3.0%）
• 地域別（'25/3期 通期、百万円／構成比）
  • 日本：18,217（44.4%）
  • 海外合計：22,789（55.6%）内訳：台湾 3,111（7.6%）、中国 4,275（10.4%）、その他アジア・オセアニア 6,535（16.0%）、欧州 4,514（11.0%）、北米 2,869（7.0%）、その他 1,482（3.6%）
• 進捗状況（中期経営計画目標に対する達成率）
  • 中計（2026/3期目標 → 中計最終目標値：連結売上49,000百万円、連結営業利益4,900百万円、営業利益率10.0%等）
  • 2025実績に対する単純比較（参考）
  • 売上：41,006 / 49,000 → 約83.7%
  • 営業利益：2,311 / 4,900 → 約47.2%
  • （注）中計3年目目標は市場環境変化により見直しを行っている旨記載あり

業績の背景分析

• 業績ハイライト
  • 通期で増収（6.1%）・増益（営業利益＋51.4%）を達成。売上増と収益性改善が主因。
• 増減要因（営業利益・対前年）
  • 増加要因
  • 売上の増加：＋16億円
  • 退職給付費用の減少：＋3億円
  • 減少要因
  • 人件費の増加：▲7億円
  • 償却費の増加：▲3億円
  • 変動費率の増加：▲2億円
• 市場動向・製品別
  • 電子・半導体：Si（シリコン）向けを中心に販売増。SiC向けは分野により伸び悩みだが、先端半導体需要の取り込みで増収。
  • 輸送機器：自動車向け（インド・中米、商用車中心）で増加。航空機向けも回復。
  • 機械：軸受・超硬工具は回復、工作機械向けは需要低迷で一部減少。
  • 石材・建設：海外資源探査減少、国内は公共工事堅調だが民間での減少。
• 競争環境・競争優位性
  • 同社はダイヤモンド工具・特殊工具でニッチトップを目指す戦略。特に電子・半導体向け（高収益製品群）に注力し、製品ライン（注力5製品）での拡販を図る。
  • 他社との提携（Tyrolitなど）、合弁（東京精密との「AAダイヤモンドテクノロジー」）により製品供給や外部調達を強化。
• リスク要因（外部）
  • 市場需要の不確実性（特に下期・先行き不透明との記載）
  • 為替変動（資料では想定為替：JPY/USD 149.0、JPY/EUR 162.0、JPY/CNY 20.00 等）
  • サプライチェーンや海外受注変動（例：資源探査向け受注の減少）
  • 設備投資による償却費増等の負担

戦略と施策

• 現在の戦略（中期経営計画2025 -> VISION2030）
  • 重点施策の3本柱：1) 半導体注力、2) 経営基盤強化、3) リソース最適化
  • 目標：世界のモノづくりを支えるグローバルニッチトップメーカー
• 進行中の施策（具体例）
  • 半導体注力
  • SiC（パワー半導体）向け工具の開発・生産設備導入・工場再編による増産体制構築
  • 高収益製品（注力5製品：電着ダイヤモンドワイヤ、外周面取り用ホイール、面研削用ホイール、CMPコンディショナ、ダイシングブレード）拡販
  • 経営基盤強化
  • 基幹システム刷新（運用開始予定：2027年度）
  • 営業SFAの活用、コーポレートサイト刷新（2024年4月）、ブランド構築、人材施策（新人事制度、エンゲージメント調査等）
  • リソース最適化
  • 不採算部門の整理、製造設備導入・工場レイアウト最適化
  • 外部連携：東京精密との合弁、Tyrolit社との業務提携、製品外部調達
• セグメント別施策と進捗
  • 電子・半導体：生産能力増強（設備投資）、高付加価値品拡販に注力。注力5製品の売上伸長を目標。
  • 輸送機器・機械：地域別需要（インド等）に応じた販売強化。機械向けは半導体装置用セラミック向けで増加。
  • 石材・建設：流通商品（ポータブルカッタ等）の販売維持。資源探査案件は地域により変動。

将来予測と見通し（連結：2026年3月期 見通し）

• 業績予想（百万円）
  • 売上高：42,500（通期見通し、前年比＋1,493、＋3.6%）
  • 営業利益：2,300（前年比▲11、▲0.5%）
  • 経常利益：2,600（前年比▲470、▲15.3%）
  • 親会社株主に帰属する当期純利益：2,200（前年比▲293、▲11.8%）
• 見通しの根拠（資料記載）
  • 増加要因：売上増（10億円）、変動費率の改善（5億円）
  • 減少要因：退職給付費用の増加（8億円）、人件費増（2億円）、償却費増（2億円）、その他（3億円）
  • 為替前提（見通し）：JPY/USD 149.0、JPY/EUR 162.0、JPY/CNY 20.00
• 中長期計画（中計2025の進捗）
  • 中計目標（2026/3期中計目標値）：売上49,000 / 営業利益4,900 / 営業利益率10.0% / ROE 6%超 / PBR 1倍超
  • 2025実績は中計目標に対し売上は進捗しているが（約84%相当）、営業利益面は到達に差がある（約47%相当）。市場環境に応じ目標の見直しも行っている旨。
• マクロ影響
  • 為替（上記前提）、半導体需要の動向、地域別需要（中国・中南米等）の影響が想定リスク／要因。

配当と株主還元

• 配当方針（中計期間中の方針：2024/3期～2026/3期）
  • 配当性向：50%以上を目標
  • 総還元性向：120%以上（3年平均）を目標
  • ROE：6%以上 / PBR：1倍以上 を目指す
• 実績（開示）
  • 配当性向：2024年3月期 73.9% → 2025年3月期 62.0%
  • 総還元性向：2024年 156% → 2025年 70.1%
  • 株主還元（実績額）：2024年 約33億円、2025年 約17億円（資料）
• 特別配当：–（資料上、特別配当に関する記載はなし）

製品・サービス

• 主要製品（注力品）
  • 注力5製品：電着ダイヤモンドワイヤ、外周面取り用ホイール、面研削用ホイール、CMPコンディショナ、ダイシングブレード
  • Si用・SiC用等、用途別に売上推移と目標を設定（スライド上で年度別実績・目標を提示）
• サービス・提供エリア・顧客層
  • グローバル販売（日本・中国・台湾・アジア・欧州・北米 他）。主要顧客は半導体メーカー、自動車関連、工作機械・工具メーカー、建設・解体等。
• 協業・提携
  • 東京精密との合弁：AAダイヤモンドテクノロジー株式会社（設立）
  • Tyrolit社との業務提携による相互製品供給
  • 製品の外部調達も活用

重要な注記

• 会計方針
  • 2024年3月期より「収益認識に関する会計基準」（企業会計基準第29号等）を適用。連結財務諸表への影響は軽微と記載。
• 財務上の留意点
  • 2025/3末貸借対照表：現金及び預金 14,752百万円、投資有価証券 10,778百万円、総資産 76,351百万円、長期借入金 2,000百万円（新規借入）等。
  • キャッシュフロー：営業CF 5,765百万円（増加）、投資CF ▲3,820百万円、財務CF ▲212百万円。期末現金同等物 14,810百万円（増加）。
  • 設備投資：2024/3期・2025/3期で増加（電子・半導体向け生産能力増強／工場再編）、2026/3期は大きな投資予定はなく減少見込（計画：3,500百万円）。
  • 備考：欧州新工場の未払金増加等の記載あり。
• リスク・その他
  • 資料内の業績見通しは現時点の合理的前提に基づくが、実際の結果は各種要因で大きく変動する旨の記載（開示リスク説明）。
  • 重要なイベント（開示された開始日など）：–（資料中に特定の提出日/配当支払開始日等の具体日は記載なし）

（備考）
– 本要約は提示資料をもとに整理した事実の要約であり、投資助言や推奨を行うものではありません。
– 不明・未記載の事項は「–」としています。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算説明 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

企業情報

このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.2)」によって自動生成されました。

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