2026年３月期 第１四半期決算短信〔日本基準〕（連結）
TOPPANホールディングス株式会社 — 2026年3月期 第1四半期決算短信（連結） 要約（Markdown）
免責：以下は提出資料の記載内容を整理したものであり、投資助言や価値判断を行うものではありません。不明箇所は「–」と表記しています。
基本情報
- 企業名：TOPPANホールディングス株式会社
- 主要事業分野：情報コミュニケーション事業分野、生活・産業事業分野、エレクトロニクス事業分野（報告セグメント）
- 代表者：
- 代表取締役社長 CEO：麿 秀晴
- 問合せ責任者（取締役専務執行役員 CFO）：黒部 隆（TEL: 03-3835-5665）
- 上場市場／証券コード：東／7911
- URL：https://www.holdings.toppan.com/ja/
- 報告書提出日：2025年8月8日
- 対象会計期間（当該四半期）：2025年4月1日〜2025年6月30日
- 決算説明資料の有無：有（証券アナリスト・機関投資家向け 決算説明会あり）
- （その他）当四半期より在外子会社等の収益・費用の円換算方法を「期中平均為替相場」に変更（遡及適用）
セグメント（報告セグメント）
- 情報コミュニケーション事業分野
- 概要：デジタルビジネス（マーケティングDX等）、セキュアビジネス（スマートカード等）、BPO、セキュアメディア、コミュニケーションメディア（出版・印刷等）
- 生活・産業事業分野
- 概要：パッケージ（軟包装、透明バリアフィルム「GL BARRIER」等）、建装材（化粧シート等）
- エレクトロニクス事業分野
- 概要：半導体関連（フォトマスク、パッケージ基板等）、ディスプレイ関連
発行済株式
- 期末発行済株式数（普通株式、自己株式含む）：294,706,240株（2026年3月期 第1Q末）
- 期末自己株式数：7,738,628株（2026年3月期 第1Q末）
- 期中平均株式数（四半期累計）：289,111,034株（2026年3月期 第1Q）
- 時価総額：–（資料に記載なし）
- （その他）当期に自己株式取得・消却の処理あり（詳細は注記参照）
今後の予定（資料に明記されているもの）
- 次回決算発表（通期等）：直近公表の業績予想に変更なし（次回修正等があれば開示）
- IRイベント：当該四半期で決算説明会実施（証券アナリスト・機関投資家向け）
- 配当支払開始予定日：－（四半期末配当は予定）
損益（連結・累計：2025/4/1–2025/6/30）
- 売上高：397,561 百万円（前年同期比 △1.3%）
- 営業利益：13,541 百万円（同 +20.1%）
- 経常利益：15,002 百万円（同 △9.9%）
- 親会社株主に帰属する四半期純利益：9,370 百万円（同 △4.8%）
- 四半期包括利益：2,045 百万円（△96.9%）
- 1株当たり四半期純利益：32.41 円
- EBITDA：32,269 百万円（同 +2.6%）
- Non-GAAP営業利益（調整後）：16,189 百万円（同 +15.3%）
- Non-GAAP親会社帰属四半期純利益：9,352 百万円（同 +16.8%）
（計算指標）
– 営業利益率（Q1）：13,541 / 397,561 = 約 3.41%
– EBITDAマージン（Q1）：32,269 / 397,561 = 約 8.12%
貸借対照表（連結・2025/6/30）
- 総資産：2,442,068 百万円（前連結年度末 2,515,087 百万円 → 減少）
- 負債合計：1,041,352 百万円（前連結年度末 1,096,479 百万円 → 減少）
- 純資産：1,400,716 百万円（前連結年度末 1,418,608 百万円 → 減少）
- 自己資本比率：52.0%（前連結年度末 51.4%）
- 流動資産合計：1,055,713 百万円
- 流動負債合計：725,967 百万円
- 流動比率（Current ratio）：1,055,713 / 725,967 ≒ 1.46（約146%）
（現金・借入）
– 現金及び預金：369,167 百万円（前期末 768,989 百万円 → 約 3,998 百万円減少と注記）
– 主な有利子負債（概算、貸借対照表の項目合算）
– 短期借入金 318,599 百万円
– 1年内返済予定の長期借入金 20,222 百万円
– 長期借入金 82,056 百万円
– 社債 55,799 百万円
– 合計（概算） = 476,676 百万円
– ネット有利子負債（概算） = 476,676 − 369,167 = 約 107,509 百万円
キャッシュフロー
- 四半期連結キャッシュ・フロー計算書は掲載されていない（作成せず）
- 当四半期の減価償却費（のれん除く）：17,866 百万円（前年同期 19,199 百万円）
セグメント別（第1四半期累計）
（外部顧客への売上高／営業利益：百万円）
– 情報コミュニケーション事業分野
– 売上高：206,641（構成比 ≒ 52.0%）
– セグメント利益（営業利益）：5,049
– 備考：デジタル・セキュアビジネスが増収。BPOは一部反動減。出版印刷は減少・構造改革推進。
– 生活・産業事業分野
– 売上高：134,347（構成比 ≒ 33.8%）
– セグメント利益（営業利益）：9,322
– 備考：パッケージ（GL BARRIER等）や建装材が増収。欧州での規制（PPWR）を踏まえサステナブル／グローバル供給体制を強化。
– エレクトロニクス事業分野
– 売上高：56,572（構成比 ≒ 14.2%）
– セグメント利益（営業利益）：9,035
– 備考：半導体関連は一部堅調だが為替影響で減収。ディスプレイは持分法適用への移行等で売上減。
– セグメント合計（計上）：
– 合計売上高（外部）397,561 百万円
– セグメント合計営業利益（計）23,407 百万円
– 全社調整（未配賦費用等）：△9,865 百万円
– 連結営業利益（注記計上）13,541 百万円
配当
- 2025年3月期（実績）：第2四半期末 24.00円、期末 32.00円、合計 56.00円
- 2026年3月期（予想）：第2四半期末（中間） 28.00円、期末 28.00円、合計 56.00円
- 直近公表の配当予想からの修正：無
中長期計画との整合性
- 現中期経営計画（2024/3期〜2026/3期）の重点：DX（デジタル事業）、SX（サステナブル事業）、半導体関連を成長事業に位置付け。
- 当期の動き：
- SX（サステナブルパッケージ）強化：フィルム製造・バリア加工・パッケージ製造を含めたグローバル供給体制を拡大。
- M&A（SONOCO社のTFP事業取得／2025年4月1日完了）により、米州を中心とした軟包装・熱成形事業基盤を取得し海外生活系事業の拡大を図る。
- 進捗評価：資料内では「業績予想に変更なし」としており、上記施策は中期計画の方針と整合する旨の記載。
主要M&A / 企業結合（当四半期に関する重要事項）
- 取得対象：SONOCO社のTFP（Thermoformed and Flexible Packaging）事業（複数子会社／地域）
- 取得完了日：2025年4月1日
- 取得対価（暫定）：1,842 million US$（現金）
- 取得関連費用（四半期計上の一部）：アドバイザリー費等 1,512 百万円
- のれん発生額（暫定）：181,702 百万円（取得原価配分が未確定のため暫定額）
- 取得により連結範囲に新規27社を追加（注記あり）
- 資金調達：銀行借入及び自己資金を利用。併せてシンジケートローン（総額120,000 百万円）を組成・実行（借入実行日 2025年7月28日、複数段の返済期限あり）
今後の見通し（通期業績予想：2025/4/1–2026/3/31）
- 売上高：1,880,000 百万円（対前期 +9.3%）
- 営業利益：92,000 百万円（+8.2%）
- 経常利益：97,000 百万円（+8.3%）
- 親会社株主に帰属する当期純利益：65,000 百万円（△27.9%）
- 1株当たり当期純利益（予想）：230.40 円
- 直近公表の業績予想からの修正：無
リスク要因（資料記載・状況から想定される主な要因）
- マクロ／外部：地政学リスク（関税等）、世界的なインフレ・景気動向、為替変動
- 業界特有：原材料・資材価格、規制動向（例：EUのPPWR 等）による需要・コスト影響
- 事業運営：M&Aの統合リスク（のれん、買収価格調整の最終化）、新規事業の立上げ・量産化リスク
- 財務：借入金増加による金利負担、資金調達条件の変化
- 会計・開示：会計方針変更（為替換算方法の変更）に伴う比較可能性の影響
重要な注記・会計方針等
- 在外子会社等の収益・費用の換算方法を期首より期中平均為替相場に変更（遡及適用）。これに伴う遡及修正影響は注記あり。
- 当四半期は四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成していない。
- 期中に自己株式の取得・消却が実施され、自己株式・利益剰余金等に影響あり（注記参照）。
- 本四半期の四半期連結財務諸表は公認会計士・監査法人によるレビューは受けていない（レビュー無）。
- Non‑GAAP指標（EBITDA、Non‑GAAP営業利益等）の定義と調整内容は注記に記載。
競合状況・市場動向（資料記載を中心に整理）
- 市場動向（資料記載）：
- サステナビリティ意識の高まり、環境規制（例：EUのPPWR）により環境対応包材への需要が拡大。
- デジタル技術（AI、IoT）・半導体市場の成長による関連需要拡大期待。
- 地政学的リスクや為替変動が先行き不透明要因。
- 競合比較：–（資料に同業他社との定量比較は記載なし）
- 競争優位性に関する記載：グローバル供給体制強化（フィルム製造〜パッケージ製造の一体化）やM&Aによる北米・南米基盤の獲得等を通じ、サステナブルパッケージ領域での対応力強化を図る旨の記載あり。
補足（数値出典）：当資料はTOPPANホールディングス株式会社「2026年3月期 第1四半期決算短信（連結）」（発表日：2025年8月8日）および同添付資料の注記等に基づき作成しています。詳細は原資料（同社HPおよび有価証券報告書等）を参照してください。
上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。
企業情報
| 銘柄コード | 7911 |
| 企業名 | TOPPANホールディングス |
| URL | https://www.holdings.toppan.com/ja/ |
| 市場区分 | プライム市場 |
| 業種 | 情報通信・サービスその他 – その他製品 |
このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.2)」によって自動生成されました。
本レポートは、不特定多数の投資家に向けた一般的な情報提供を目的としており、個別の投資ニーズや状況に基づく助言を行うものではありません。記載されている情報は、AIによる分析や公開データに基づいて作成されたものであり、その正確性、完全性、適時性について保証するものではありません。また、これらの情報は予告なく変更または削除される場合があります。
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