決算説明：岡本工作機械製作所（6125）

2025年3月期決算説明会資料

以下は、提供資料（株式会社岡本工作機械製作所：2025年3月期 決算説明会資料／2025年6月13日）をもとに、個人投資家向けに整理した要約（Markdown形式）です。出典は同資料。本要約は情報整理を目的とし、投資助言は行いません。不明な項目は「–」としています。

基本情報

• 企業概要
  • 企業名：株式会社岡本工作機械製作所（Okamoto Machine Tool Works, Ltd.）
  • 主要事業分野：工作機械事業（平面研削盤ほか）、半導体関連装置事業（ウェーハ用グラインダ／ポリッシャ等）、精密部品・素材事業（歯車、鋳物外販 等）
• 説明会情報
  • 開催日時：2025年6月13日（資料日付）
  • 説明会形式：–（資料のみの記載）
  • 参加対象：–（資料のみの記載）
• 説明者
  • 発表者（役職）：–（資料に個別発表者の氏名・役職の明示なし）
  • 発言概要：決算概況、2026年3月期予想、中期経営計画「INOFINITY700」の狙いと進捗、Si貫通電極ウェーハ全自動研削装置の開発成果などを提示
• 報告期間
  • 対象会計期間：2025年3月期（2024年4月～2025年3月）
  • 決算説明資料公表日：2025年6月13日（資料）
• セグメント（資料に基づく）
  • 工作機械事業：平面研削盤、成形研削盤、内面・円筒・歯車研削盤などの製造・販売
  • 半導体関連装置事業：グラインダ、スライシング、ポリッシャ、ラッピング、ガラス基板研磨装置など
  • 精密部品・素材事業：精密歯車、鋳物（外販含む）
  • 備考：資料は主に「工作機械」と「半導体関連装置」を主要セグメントとして報告

業績サマリー（2025年3月期：単位は百万円を明示する箇所は資料表記に準拠）

• 主要指標（2024年3月期 → 2025年3月期、前期比）
  • 売上高：50,198 → 43,734 百万円（▲12.9%）
  • 売上総利益：15,527 → 12,828 百万円（▲17.4%）
  • 販管費：9,393 → 9,812 百万円（＋4.5%）
  • 営業利益：6,133 → 3,015 百万円（▲50.8%）
  • 経常利益：6,284 → 2,916 百万円（▲53.6%）
  • 当期純利益：4,556 → 2,024 百万円（▲55.6%）
  • 1株当たり利益（EPS）：–（資料に明示なし）
• 進捗状況（中期経営計画・年度目標に対する状況）
  • 中期経営計画「INOFINITY700」（中計期間：2024年4月～2028年3月）と長期ビジョン「Vision2030（売上700億円等）」を掲げる。
  • FY2025実績は売上437.34億円。FY2026予想（資料）では売上500億円、営業利益48億円を目標としており、FY2025実績はFY2026計画に対しておおむね到達度（43,734／50,000）＝約87%の水準。
  • 資本業務提携（三井物産）や米国販売強化（Ellison連携）、技術開発棟／ショールーム取得等の施策を実行中。
• セグメント別状況（資料で明示された主な数値）
  • 工作機械：約30,861 百万円（2025年3月期通期：資料のセグメント図の注記）
  • 半導体関連装置：約12,872 百万円（2025年3月期通期）
  • 歯車／鋳物等：資料中に掲載されたが、個別の通期数値の明示が限定的のため詳細は –（資料図表での表記混在のため厳密数値は資料参照を推奨）
  • 備考：セグメント別売上推移の図表あり（工作機械が主力、半導体関連は期により変動）

業績の背景分析

• 業績概要（ハイライト／トピックス）
  • 売上・利益ともに前期比減少：特に半導体関連装置の売上が大幅減少し利益を押し下げた。営業利益は約半分に減少。
  • 受注面では半導体関連装置は前年同期を上回る受注水準（受注高は改善）、一方で工作機械の国内受注は中小企業の投資鈍化により低下。
  • 海外では北米受注が回復、欧州は不透明感、 中国は景気減速で受注減少。
• 増減要因
  • 減収要因：ユーザーの生産調整や投資計画の先送りに伴う半導体関連装置の出荷減少。中国でのEV関連大型平面研削盤の販売減少。
  • コスト要因：販売費・一般管理費が増加（＋4.5%）で利益を圧迫。研究開発費は期によって変動（2025年3月期：132 百万円に低下）。
  • キャッシュ・投資：設備投資は増加（2024→2025：2,982→3,923 百万円）、減価償却費増（1,834→2,082 百万円）。
• 競争環境
  • 半導体関連装置分野では次世代パワー半導体（SiC、GaN）や高周波通信デバイス向けの需要に対応する製品開発が競争要因。岡本はポリッシャ・グラインダ等で技術優位を主張。
  • 三井物産との資本業務提携、米国のEllisonとの販売連携により米国・インド等海外展開の強化を図る（販売チャネル強化が狙い）。
  • 米国の追加関税（トランプ2.0懸念）等は引き合いに影響を与える可能性があると明記。
• リスク要因（外部）
  • 為替変動（資料に期中平均レートの前後比較あり。例：米ドル 152.57円→計画145円）
  • 地政学的リスク（ウクライナ情勢など）、米国の関税政策
  • 中国景気の低迷や顧客の投資抑制
  • サプライチェーン／長納期部材の調達リスク
  • 需要動向の変化（EV関連、パソコン・スマホ投資動向等）

戦略と施策

• 現在の戦略（中期経営計画「INOFINITY700」）
  • 期間：2024年4月～2028年3月（4年間）
  • 目的：Vision2030（売上700億等）を達成するためのバックキャスト計画。半導体関連装置事業を積極投資セグメントに位置づけ、工作機械は収益性の高いコア機種中心に改善。
  • 財務目標（Vision2030）：連結売上高700億円、連結営業利益率16%、ROE 17～18%、配当性向45%以上
• 進行中の施策（主な具体例）
  • 三井物産との資本業務提携（2025年5月実施）による販路・調達・開発面でのシナジー追求
  • 米Ellison Technologies（米国）との販売連携強化（Okamoto Corporation経由）
  • さいたま市でのショールーム・技術開発棟の取得・改修（取得：2024/9/30、引渡し完了：2025/3）
  • 九州地区における生産／サポート拠点強化（九州テクニカルサポートセンター、グループ会社の活用等）
  • 抜本的なコスト構造の見直し：販売価格見直し、グローバル調達、現地生産性向上、内製化率向上 等
  • 新製品・技術開発：Si貫通電極ウェーハ全自動研削装置の実用化（JST認定）
• セグメント別施策と進捗
  • 半導体関連装置
  • Siウェハ向けポリッシャのシェア維持（生産性向上機種開発、中国アフターサービス強化、国内テクニカルセンター活用）
  • 次世代（SiC/GaN、LT/LN）向けの新機種開発
  • 技術開発棟・ショールーム新設で受注確度向上とデモ実証
  • 生産能力強化（売上300億を支える体制、九州拠点での生産拡大）
  • 工作機械
  • 機種別採算管理・売価見直し・コア機種拡販（北米・中国・インド等）
  • VE・設計標準化、国内生産革新（OPS、直送化、自動倉庫投資）
  • 精密部品・素材（歯車・鋳物）
  • 歯車：高付加価値製品拡販、府中第二工場の内製化推進
  • 鋳物：生産性向上・外販拡大、技能継承

将来予測と見通し

• 2026年3月期業績予想（資料）
  • 売上高：50,000 百万円（＋14.3%）
  • 営業利益：4,800 百万円（＋59.2%）
  • 経常利益：4,700 百万円（＋61.1%）
  • 当期純利益：3,000 百万円（＋48.2%）
  • 設備投資計画：5,252 百万円（2026予想）
  • 根拠：海外販売強化（特に米国）、抜本的なコスト構造見直し（価格・調達・生産性向上・内製化等）による利益率改善
• 中長期計画（INOFINITY700）の進捗と達成可能性
  • 2025実績は中計初年度の実績として、販売チャネル強化やR&D投資、ショールーム活用、M&A・提携の活用を進めている段階。Vision2030の売上700億円は中長期目標であり、達成には継続的な市場開拓・製品競争力確保が必要。
• マクロ経済の影響
  • 為替前提：資料に期中平均為替の数値（2025実績と2026計画）が示されている。為替変動は業績に影響。
  • 米国の関税政策（トランプ2.0等）、中国景気、金利・投資環境の変化が受注・出荷に影響する可能性。

配当と株主還元

• 配当方針
  • 中期期間で配当性向目標を見直し（従来30％→中計期間中に45％目標を設定（2028時点目標））。連結配当性向：45％以上（Vision2030目標）。
  • 2025年3月期には自己株式取得を実施（資料記載）。
• 配当実績
  • 中間配当、期末配当、年間配当の具体額は資料に明示なし → 詳細は有価証券報告書等参照（ここでは「–」）。
• 特別配当
  • なし（資料に特別配当の記載なし）

製品やサービス

• 主要製品（資料記載）
  • 平面研削盤、成形研削盤、内面研削盤、円筒研削盤、歯車研削盤、専用研削盤
  • 半導体関連：グラインダ、スライシングマシン、ポリッシャ、ラッピングマシン、ガラス基板研磨装置等
• 新製品・技術
  • Si貫通電極ウェーハ全自動研削装置（JSTの「研究成果最適展開支援プログラム」開発成功認定：2024年10月29日）—ビアミドルSi電極形成プロセスの効率化に資する装置。今後、デバイスメーカーとの協業で用途拡大を模索（IoT、AI用途等）。
  • SEMICON JAPAN2024出展実績（製品訴求：高硬度材加工や積層化領域の技術）
• サービス・拠点
  • ショールーム・技術開発棟（埼玉県さいたま市）を取得・改修、早期運用を目指す
  • グローバル販売拠点（北米・欧州・中国・アジア等）と国内営業網（複数拠点）
  • 九州テクニカルサポートセンター等、顧客サポート/生産体制の強化
• 協業・提携
  • 三井物産：資本業務提携（2025年5月） — 調達、販売、開発面でのシナジーを狙う
  • Ellison Technologies, Inc.（三井物産子会社）との販売連携強化（米国市場での販売体制強化）
  • JST（研究支援プログラム）との共同開発による技術認定（Si貫通電極装置）

重要な注記

• 会計方針
  • 資料上、会計方針の変更に関する明示的な記載はなし → 会計方針等の変化は「–」
• 開示上の特記事項 / リスク
  • 資料中に示された主なリスク：為替、関税・貿易政策、地政学的リスク、中国の景気動向、受注変動、部材調達（長納期）等
• その他（今後のイベント・重要告知等）
  • 資本業務提携（三井物産）および米国販売連携強化（Ellison）等の進捗は中長期にわたり注視が必要
  • Si貫通電極ウェーハ全自動研削装置の実用化・デバイスメーカーとの協業推進、ショールーム・技術開発棟の運用開始（前倒し）など、技術・販路面での動向が業績に影響する可能性

（参考）主な数値・注記
– 為替（期中平均、資料）
– 2024年3月期（実績）→ 2025年3月期（実績）：米ドル 145.31 → 152.57 円 等
– 2026年3月期（計画）前提：米ドル 145.00 円 等
– キャッシュフロー・財務
– 流動資産・純資産は増加（資産合計 60,164 → 66,804 百万円、純資産合計 29,977 → 40,563 百万円）
– 営業CFは前年929 → ▲2,112 百万円（変動要因として税引前利益減や売上債権・棚卸資産の変動等）
– 財務活動によるCFは前年1,237 → 10,493 百万円（増加）

以上。追加で「特定セグメントの詳細数値」「配当の実額」「発表者情報（氏名/肩書）」など、資料内で未掲載または不明な項目についての確認が必要であれば、該当箇所のスクリーンショットや追加資料をご提示ください。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算説明 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

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このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.2)」によって自動生成されました。

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