決算短信：インスペック（6656）

2026年４月期 第１四半期決算短信〔日本基準〕（非連結）

インスペック株式会社 — 2026年4月期 第1四半期決算短信（非連結）要約（Markdown形式）

※本資料は提供された決算短信にもとづく整理です。投資助言は行いません。不明箇所は「–」としています。

基本情報

• 企業名：インスペック株式会社
• 上場市場／証券コード：東／6656
• URL：https://www.inspec21.com
• 主要事業分野：基板検査装置関連事業（半導体パッケージ基板検査装置の開発・製造・販売）
• 代表者：代表取締役社長兼代表執行役員 菅原 雅史
• 問合せ先：執行役員管理部長 佐藤 保／TEL 0187-54-1888

報告概要

• 提出日：2025年9月12日
• 対象会計期間（第1四半期）：2025年5月1日～2025年7月31日
• 決算説明資料作成の有無：無
• 決算説明会の有無：無

セグメント

• 単一セグメント：「基板検査装置関連事業」（セグメント別開示省略）

発行済株式

• 期末発行済株式数（普通株式、自己株式含む）：4,012,800株
• 期末自己株式数：192株
• 期中平均株式数（四半期累計）：4,012,608株
• 時価総額：–（株価情報は提供資料に記載なし）

今後の予定

• 決算発表（四半期）：本短信（2025/9/12）提出済
• 株主総会／IRイベント等：–（本資料に記載なし）
• 配当支払開始予定日：－（該当なし）

財務指標（要点）

（単位：百万円、注：短信は千円単位で記載。以下は短信の百万円表示を基本に整理）

損益（第1四半期累計：2025/5/1～2025/7/31）

• 売上高：99 百万円（前年同期225 百万円、対前年△56.1%）
• 売上原価：49.246 百万円
• 売上総利益：49.860 百万円
• 販売費及び一般管理費：186.210 百万円
• 営業損失：△136.349 百万円（前年同期 △115.472 百万円）
• 営業外収益：2.008 百万円
• 営業外費用：10.607 百万円
• 経常損失：△144.948 百万円（前年同期 △124.925 百万円）
• 四半期純損失：△145.861 百万円（前年同期 △127.383 百万円）
• 四半期1株当たり純利益（希薄化調整後記載なし）：△36.35 円

通期業績予想（2026年4月期：2025/5/1～2026/4/30）

• 売上高：2,300 百万円（前期比 +2.8%）
• 営業利益：120 百万円（同 +10.4%）
• 経常利益：70 百万円（同 △40.1%）
• 当期純利益：60 百万円
• 1株当たり当期純利益（予想）：14.97 円
• 業績予想の修正：無し（期初計画どおり）

貸借対照表（期末：2025/7/31）

• 総資産：3,075.6 百万円（前事業年度末 3,000.7 百万円）
  • 現金及び預金：294.4 百万円（前期 540.3 百万円）
  • 売掛金及び契約資産：428.3 百万円（前期 770.7 百万円）
  • 仕掛品：960.1 百万円（前期 407.987 百万円）
  • 原材料及び貯蔵品：243.5 百万円（前期 204.3 百万円）
• 負債合計：2,260.8 百万円（前期 2,042.1 百万円）
  • 短期借入金：1,200.0 百万円（前期 1,000.0 百万円）
  • 1年内返済予定の長期借入金：149.9 百万円
  • 長期借入金（固定負債）：472.8 百万円
• 純資産合計：814.8 百万円（前期 958.6 百万円）
  • 株主資本：602.3 百万円（利益剰余金 △426.076 百万円）
• 自己資本比率：19.6%（前期 24.9%）

キャッシュフロー

• 四半期キャッシュ・フロー計算書は作成していない（短信注記）
• 減価償却費（第1四半期累計）：23,297 千円（前年同期 36,623 千円）

その他の財務指標（計算は短信記載値参照）

• 受注高（第1四半期）：607 百万円（前年同期比 6.3%減）
• 受注残高（第1四半期末）：1,929 百万円（前年同期比 80.9%増）

財務の解説（短信の記載内容要約）

• 売上は受注案件の納期が下期に集中しているため第1四半期は計画どおり下期偏重となり、前年同期比で減収減益。
• 受注面では大型受注を獲得しており（上記受注高・受注残高）、受注残は大幅増加。
• 資産は前期末比で微増。現金は減少、仕掛品が大きく増加（製造進捗に伴う）。
• 負債は短期借入金の増加で増加、結果、自己資本比率低下。
• 通期業績予想は期初計画から変更なしと明示。

配当

• 直近の実績（2025年4月期）：年間合計 0.00 円（中間 0.00、期末 0.00）
• 2026年4月期（予想）：年間合計 0.00 円（中間 0.00、期末 0.00）
• 特別配当：無

セグメント別情報

• セグメント：単一（基板検査装置関連事業）のため、セグメント別売上・利益は開示省略
• セグメント戦略・製品：
  • 次世代半導体パッケージ基板検査装置「SX7000」シリーズを開発完了・受注開始
  • レーザーリペア装置「LX7000」もリリース、検査からリペアまでの一貫ソリューション提供を打ち出し
  • 背景：生成AI向け・データセンター向け需要、チップレットやインターポーザー等で高精細・高密度化が進み、高性能検査装置の需要拡大を見込む

中長期計画との整合性

• 中期経営計画：2026年4月期～2028年4月期を開始（中期計画に基づき重点課題に取り組む旨を表明）
• 進捗：当期は受注基盤強化（大型受注、受注残増）や新製品投入（SX7000、LX7000）で中期計画の重要要素に沿った取り組みを実施。通期業績予想は変更なしとし、期初計画どおりの進捗であると会社は表明。

競合状況・市場動向（短信に基づく記載）

• 市場動向：
  • 世界的な生成AI／データセンター向け半導体投資の拡大により、半導体パッケージ基板の需要は堅調。
  • チップレット技術やインターポーザーの導入拡大により、基板の高精細・高密度化が進行し、高精度検査装置の重要性が増している。
• 競合比較：–（同業他社との比較データは短信に記載なし）
• 競争優位性の示唆：長年のAOI技術・経験を結集した高精度機器の投入（SX7000等）により、高密度基板分野での価値提供を目指す旨。

今後の見通し（リスク含む）

• 業績見通し：
  • 通期見通しは期初計画どおり（売上2,300百万円、営業利益120百万円等）。第1四半期は下期偏重の計画通り。
• 主なリスク要因（短信記載の外部要因等の要約）：
  • 世界経済・通商政策（米国の関税引き上げ等）、中国経済の停滞、地政学的不安（ウクライナ・中東等）
  • 為替変動・金融コストの影響（支払利息等の費用推移）
  • 受注・納期の偏り（上期で受注→下期に売上計上となるスケジュールリスク）
  • 技術・競合環境の変化
• 会社の注記：業績予想は現時点で合理的と判断される前提に基づく見通しであり、実際の業績は様々な要因で変動しうる旨の明示あり。

重要な注記・会計上の変更等

• 会計方針の変更：無し（会計基準等の改正による変更なし）
• 会計上の見積りの変更：有
  • 内容：検査装置デモ機の耐用年数を従来の3年から6年へ変更（期首から適用）
  • 影響：当事業年度の営業利益・経常利益・税引前利益がそれぞれ2,272千円増加
• 四半期財務諸表に対する監査レビュー：無し
• 重要な後発事象：該当なし

必要であれば、次の点について追補します（資料が提供されれば反映します）：
– 株価・時価総額、機関投資家比率、同業他社との定量比較（売上高・営業利益率等）
– セグメント内詳細受注内訳・顧客構成
– キャッシュ・フロー詳細（四半期CF表）

（以上）

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

企業情報

このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.2)」によって自動生成されました。

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