決算説明：メイコー（6787）

2025年度上期 決算説明会資料

エグゼクティブサマリー

• 経営陣のメッセージ: AIサーバー需要など高多層（高層）基板の中長期成長を見込み、ベトナム・国内での大規模投資とJV（ACCL）で生産能力を拡張する方針を強調。
• 業績ハイライト: 2025年度上期は売上高1,115億円（＋13.5%）・営業利益114億円（＋22.6%）、営業利益率10.2%（前年同期9.5%）と増収増益。純利益も94億円（＋49.2%）と大幅増。（増加＝良い）
• 戦略の方向性: 高付加価値品（ビルドアップ10層以上・高多層HDI・PKG等）へシフトし、ベトナム（第4工場、ホアビン第1/第2、クアンミン第3等）と国内（天童、南陽等）で生産能力・開発体制を拡大。ACCLとのJVで高多層を東南アジアで強化。
• 注目材料: ACCLとのJV設立（Allied Circuit Meiko Vietnam、出資比率 ACCL70％/Meiko30％、設立2025年11月、量産開始予定2027年）およびベトナム第4工場（部分稼働中、投資規模約250億円）やホアビン第1工場（投資規模約500億円）など大型投資計画。
• 一言評価: 高付加価値基板中心の需要取り込みに向けた「積極投資期」に入り、短中期は投資負担と認証・立上げリスクに注意しつつ成長機会を追求する局面。

基本情報

• 企業概要: 企業名 株式会社メイコー（Meiko Electronics Co., Ltd.、証券コード：6787）
  主要事業分野: プリント基板（PCB）製造（多層／ビルドアップ／高多層／PKG等）、電子機器（EMS／ODM／実装）
• 説明会情報: 開催日時 2025年11月13日、説明会資料形式（スライド）
  説明会形式: 明示なし（資料提示による発表）
• 説明者: 発表者の役職・氏名の明示なし。資料内の主張は「上期業績の報告」「工場投資・JVの説明」「成長戦略の提示」が主。
• 報告期間: 2025年度上期実績（および通期予想を併記）
• セグメント:
  • 基板（基板事業）: 多層基板、ビルドアップ、フレキ系、半導体PKG基板等の製造・販売
  • 電子機器（電子機器事業）: 開発・設計、基板実装、EMS、ODM、組立・量産

業績サマリー

• 主要指標（2025年度上期 実績 vs 2024年度上期）:
  • 営業収益（売上高）: 1,115億円（＋13.5%）【良い】
  • 営業利益: 114億円（＋22.6%） 営業利益率 10.2%（前年同期9.5%）【良い】
  • 経常利益: 114億円（＋42.5%）【良い】
  • 当期純利益: 94億円（＋49.2%）【良い】
  • 1株当たり利益（EPS）: –（未提示）
• 予想との比較:
  • 会社予想（2025通期）に対する上期達成率: 売上 1,115/2,230 = 50.0%（進捗は良好）・営業利益 114/235 = 48.5%・当期純利益 94/180 = 52.2%
  • サプライズの有無: 資料上で通期予想の修正報告はなく、上期実績は既存予想範囲内で着地。大幅な上方修正等の記載は無し。
• 進捗状況:
  • 通期予想に対する進捗（上期実績）: 売上 50.0%、営業利益 48.5%、純利益 52.2%（概ね均等進捗～やや上期寄り）
  • 中期経営計画や年度目標に対する達成率: 明確な中期数値目標のスライドは限定的。投資計画に基づく中長期売上成長想定あり（工場別売上計画提示）。
  • 過去同時期との進捗率比較: 2024上期比で増収増益（売上＋13.5%、営業利益率改善）。
• セグメント別状況:
  • 基板: 売上 920億円、営業利益 100億円、営業利益率 10.9%（上期）
  • 電子機器: 売上 195億円、営業利益 14億円、営業利益率 7.2%（上期）
  • 製品別（2025上期 売上・構成比・増減）:
  • 車載 469億円（42.1%）: +15億円（＋3.3%）【主力、安定】
  • スマートフォン 132億円（11.8%）: +11億円（＋9.1%）
  • 情報通信 118億円（10.6%）: +29億円（＋32.6%）【高伸長】
  • モジュール基板 74億円（6.6%）: +11億円（＋17.5%）
  • 半導体PKG基板 11億円（1.0%）: +4億円（＋57.1%）【高成長】
  • アミューズメント等その他 116億円（10.4%）: +32億円（＋38.1%）
  • EMS 87億円（7.8%）: +2億円（＋2.4%）
  • ODM 108億円（9.7%）: +29億円（＋36.7%）
  • 仕様別（層別等）: ビルドアップ10層以上 233億円（20.9%）が前年上期比 +86億円（＋58.5%）と大幅増（高付加価値製品が伸長）。

業績の背景分析

• 業績概要: 高付加価値領域（高多層・ビルドアップ10層以上・PKG）が売上拡大を牽引。情報通信やODM、アミューズメント等の需要回復も寄与。電子機器（EMS/ODM）も順調に拡大。
• 増減要因:
  • 増収の主要因: AIサーバー向け高多層・HDI、情報通信向け需要増、ODM/EMS受注増、ビルドアップ高層の出荷増。ベトナム工場の稼働拡大による供給能力増加。
  • 増益の主要因: 製品ミックスの改善（高付加価値シフト）、稼働率向上による固定費吸収、規模の効果。為替（期中平均JPY/USD 146.04→前期152.46）や原材料変動はリスクだが、増益要因が上回った模様。
• 競争環境: 高多層・HDI・PKGは設備投資・技術認証が壁となり参入障壁が高い分野。JVや大型工場投資でキャパ確保を進め、競合との差別化を図る戦略。主要競合との詳細比較は資料に限定情報。
• リスク要因: 大型投資の資金負担・回収リスク、立上げ遅延や顧客認証遅延、原材料価格・サプライチェーン、為替変動、自然災害・地政学リスク。

戦略と施策

• 現在の戦略: AIサーバー需要拡大を主要成長ドライバーと位置付け、高多層（超高多層）や高密度ビルドアップ、PKG、メモリーモジュール等のポートフォリオ強化。生産拠点をベトナム・国内に拡大し、ODM/EMSも併せたソリューション提供を強化。
• 進行中の施策:
  • ベトナム第4工場（延床約60,000㎡、投資規模約250億円）: 部分稼働中（'25/7〜）、AIサーバー向け高多層HDI等を計画。
  • ホアビン第1工場（敷地約93,000㎡、延床約60,000㎡、投資規模約500億円）: 最先端高密度ビルドアップ基板工場の立上げ中。
  • クアンミン第3工場（検討、投資規模約400億円）や天童工場（国内、先端ビルドアップ）など。
  • 電子機器事業では南陽第2工場（着工2025/10、投資25億円、稼働2026年）とハイズオン第2工場（投資約20億円、稼働2027年）を計画。
  • ACCL社とのJV（Allied Circuit Meiko Vietnam）設立（2025/11、量産開始2027年〜）で高多層を確保。
• セグメント別施策: 基板は高層化・HDI・PKGの設備導入と顧客認定、電子機器は150名の開発技術者を生かしたODM/EMSの受注拡大と国内外生産体制強化。
• 新たな取り組み: ACCLとのJV、ベトナム大型工場群の増設、天童での部品内蔵基板開発などが説明会での主要新施策。

将来予測と見通し

• 業績予想（会社提出の通期予想）:
  • 次期（2025年度通期）予想 売上高 2,230億円、営業利益 235億円、経常利益 220億円、当期純利益 180億円。営業利益率通期見込み 10.5%。
  • 予想の前提条件: 期中平均為替（JPY/USD）通期想定 144.52（資料記載）。需要前提はAIサーバー等高多層需要の拡大。
  • 経営陣の自信度: 投資計画と通期予想を示しつつ大規模投資（複数年）で中長期成長にコミットしている姿勢を示す。
• 予想修正:
  • 通期予想の修正有無: 資料上は通期予想が提示されており、上期実績はそれに整合。明確な修正開示は無し。
  • 修正理由・影響: –（該当情報無し）
• 中長期計画:
  • 中期経営計画の進捗: 大型投資（ベトナム・国内）とJV設立を通じて高多層分野参入を加速。資料内に工場別の売上計画（25〜29年度）を提示、これらが計画通り立ち上がれば中長期成長が見込まれる。
  • 新目標の発表: 明示的な数値目標（中期KPI）は限定的。
• マクロ経済の影響: 為替（JPY/USD）、原材料価格、世界的な半導体・AI投資動向が業績に大きく影響。

配当と株主還元

• 配当方針: 継続的な株主還元を想定する記載。具体的方針の詳細は限定情報。
• 配当実績（資料内の表示）: 1株当たり配当額として上期45円、下期予想45円の表示（資料の表記に基づく）※詳細は会社発表を参照。
  • 中間配当: 上期 45円（資料）
  • 期末配当: 下期想定 45円（資料）
  • 年間合計（資料に基づく計算）: 通期合計想定 90円（会社発表を要確認）
  • 前年との比較: 2024年度下期等の過去数値は資料に散在（例：前年期末48円など）。
  • 配当利回り・配当性向: –（該当情報または株価・EPSの明示が無いため）
• 特別配当: 無しの表示（資料上特記事項無し）
• その他株主還元: 自社株買い等の言及無し（資料上特記なし）

製品やサービス

• 製品: 高多層基板（18層以上）、ビルドアップ基板（8〜10層以上等）、多層基板、フレキ・リジットフレキ、半導体PKG基板（WB-CSP等）、メモリーモジュール基板、GPU/CPUボード用基板等。新規・拡大領域はAIサーバー向け高多層HDI。
• サービス: 開発・設計（ソフト・電子回路・メカ・工場自動化）、基板実装（試作〜量産）、EMS/ODMの一貫提供。拠点は日本（天童、南陽、石巻、武漢等）とベトナム（複数工場）。
• 協業・提携: ACCLとのJV（Allied Circuit Meiko Vietnam）による高多層事業参入。顧客認定を狙った工場ごとの顧客連携。
• 成長ドライバー: AIサーバーの増設（高多層需要）、メモリーモジュール・アクセラレーターボード向けHDI、情報通信分野の回復、ODM/EMS拡大。

Q&Aハイライト

• 注記: 資料からQ&Aの詳細は提示されていないため、重要な質疑応答の記録は無し。
• ポジティブ要因:
  • 高付加価値製品（高多層、ビルドアップ10層以上、PKG）の売上比率拡大と高い成長率。
  • ベトナムを中心とした生産拡大とACCLとのJVで東南アジアでの供給体制強化。
  • 上期は増収増益で営業利益率改善。
• ネガティブ要因:
  • 巨額の資本支出（数百億円規模の工場投資）が中短期のキャッシュフローや財務負担に影響。
  • 工場立上げ・顧客認定の遅延リスク、需要変動リスク、原材料価格・為替変動。
• 不確実性:
  • 工場の本格稼働スケジュール（認定・量産開始時期）とそれに伴う収益化までのタイムライン。
  • AIサーバー需要の成長速度と顧客のサプライチェーン選好。
• 注目すべきカタリスト:
  • ACCL JVの量産開始（予定2027年）・顧客認定の進捗。
  • ベトナム第4工場、ホアビン第1工場、天童の本格量産開始とそれに伴う売上計上。
  • 四半期ごとの受注状況、為替・原料価格の変動、会社の通期見通しの修正有無。

重要な注記

• 会計方針: 変更の記載無し（資料上の特別記載なし）。
• リスク要因: 資料冒頭の注意事項で「原材料価格の変化、多様な顧客市場動向、技術動向、為替変化、税制・諸制度の変更、自然災害、国際紛争等」が挙げられている。

（不明な項目は「–」と表記しています。記載数値・日付等は提供資料に基づく。投資判断・助言は行っていません。）

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このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.4)」によって自動生成されました。

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