決算短信：サムコ（6387）

2026年7月期 第1四半期決算短信〔日本基準〕（非連結）

エグゼクティブサマリー

• 業績の方向性：増収増益（売上高1,526百万円、前年同期比+19.6％、営業利益151百万円、同+29.7％）。
• 注目すべき変化：電子部品分野の売上が大幅増（626,849千円、前年同期比+215.9％）で、受注高・受注残ともに前年から増加（受注高3,108,639千円、前年同期比+46.2％、受注残6,705,948千円）。一方、化合物・シリコン半導体分野は前年同期比で減収。
• 今後の見通し：会社は2026年7月期通期予想の修正無しと表明。現時点の進捗は（通期比）売上高15.0％、営業利益6.1％、当期純利益7.2％で、単純按分（四半期＝25％）より低め。第2四半期累計（上期）目標に対する進捗は売上32.1％、営業利益14.1％、純利益16.8％。
• 投資家への示唆：受注・受注残の増加と電子部品分野の拡大が当期の業績押上げ要因。為替差益の寄与も見られるため為替の変動が損益に影響しやすい点に留意。

基本情報

• 企業概要:
  • 企業名：サムコ 株式会社（SAMCO）
  • 主要事業分野：半導体等電子部品製造装置の製造・販売（単一セグメント）
  • 代表者名：代表取締役社長 川邊 史
  • 上場取引所／コード：東（6387）
  • URL：https://www.samco.co.jp
• 報告概要:
  • 提出日：2025年12月11日
  • 対象会計期間：2026年7月期 第1四半期（2025年8月1日～2025年10月31日、非連結）
  • 決算説明資料作成：無、決算説明会：無
• セグメント：
  • 単一セグメント（半導体等電子部品製造装置の製造および販売）
• 発行済株式:
  • 期末発行済株式数（自己株含む）：8,042,881株
  • 期中平均株式数（四半期累計）：8,032,405株
  • 時価総額：–（資料に記載なし）
• 今後の予定:
  • 次回決算発表／株主総会／IRイベント：–（資料に記載なし）

決算サプライズ分析

• 予想 vs 実績（会社予想との比較は「修正なし」のみ表明のため進捗率で示す）
  • 売上高：1,526百万円。通期予想10,200百万円に対する進捗率15.0％、第2四半期累計（上期）目標4,750百万円に対する進捗率32.1％（典型的な四半期按分より低位）。
  • 営業利益：151百万円。通期予想2,460百万円に対する進捗率6.1％、上期目標1,070百万円に対する進捗率14.1％。
  • 純利益：124百万円。通期予想1,720百万円に対する進捗率7.2％、上期目標740百万円に対する進捗率16.8％。
• サプライズの要因：
  • ポジティブ：電子部品分野の大幅増加、受注増、為替差益（営業外収益の増加：為替差益23,319千円）等。
  • ネガティブ：化合物・シリコン分野の前年同期比減少があるため特定用途依存リスクは残る。
• 通期への影響：会社は通期予想の修正を行っていないため現時点では「計画通り推移」との見解。ただし第1四半期の営業利益進捗は通期按分を下回るため、第2四半期以降の進捗（受注の着実な売上化や為替影響等）に依存。

財務指標

• 財務諸表（要点、単位：百万円）
  • 売上高（第1四半期累計）：1,526（前年同期1,276、+19.6％）
  • 売上総利益：750（前年645）
  • 営業利益：151（前年116、+29.7％）
  • 経常利益：178（前年129、+38.0％）
  • 四半期純利益：124（前年90、+38.3％）
  • 総資産：17,344（前期末17,774、△2.4％）
  • 純資産：13,250（前期末13,558、△2.3％）
  • 自己資本比率：76.4％（前期末76.3％、安定水準）
  • 現金及び預金：6,781（前期末6,983、△202）
• 収益性
  • 売上高：1,526百万円（前年同期比+19.6％）
  • 営業利益：151百万円（前年同期比+29.7％）、営業利益率 ≒ 9.9％（前年同期約9.1％、改善）
  • 経常利益：177百万円（前年同期比+38.0％）
  • 四半期純利益：124百万円（前年同期比+38.3％）
  • 1株当たり四半期純利益（EPS）：15.44円（前年同期11.16円、+38.3％）
• 進捗率分析（通期予想に対する第1四半期の進捗）
  • 売上高進捗率：15.0％（通期10,200百万円比）
  • 営業利益進捗率：6.1％（通期2,460百万円比）
  • 純利益進捗率：7.2％（通期1,720百万円比）
  • 備考：単純按分（1四半期＝25％）と比べると低い進捗。季節性・受注の着手時期や納入タイミングにより変動しうる。
• 財務安全性
  • 自己資本比率：76.4％（安定水準、目安40％超は良好）
  • 負債合計：4,094百万円、短期借入金1,000百万円、長期借入金合計約13,352千円（=13.352百万円）と負債は限定的
  • 流動比率（流動資産12,096 / 流動負債3,101）≒ 390％（非常に良好）
• 効率性
  • 総資産回転率（売上/総資産） ≒ 1,526 / 17,344 ≒ 0.09回（低め、製造装置メーカーの特性で資産に対し売上発生が非連続）
  • 営業利益率は前年より改善（約9.1％ → 9.9％）
• セグメント別（用途別）貢献（第1四半期、単位：千円）
  • 化合物半導体分野 334,577（構成比21.9％、前年△13.5％）
  • シリコン半導体分野 105,553（6.9％、前年△31.1％）
  • 電子部品分野 626,849（41.1％、前年+215.9％）
  • ヘルスケア関連分野 36,352（2.4％、前年+26.7％）
  • 部品・メンテナンス 285,913（18.7％、前年+0.9％）
• 財務の解説：受注高・受注残の大幅増（受注高3,108,639千円、受注残6,705,948千円）が将来売上の下支え。流動資産は棚卸（仕掛品増加）で増加傾向、売掛金は一時減少。為替差益の寄与が営業外収益を押し上げている点に留意。

配当

• 配当実績と予想：
  • 中間配当（第2四半期末予想）：0.00円（無配）
  • 期末配当（予想）：60.00円
  • 年間配当予想：60.00円（前期実績：60.00円、変更無し）
• 配当性向（通期予想ベース）：配当総額 ≒ 60円 × 8,042,881株 ≒ 482.6百万円。通期予想当期純利益1,720百万円に対する配当性向 ≒ 28.1％（参考値、良好レンジ）。
• 特別配当の有無：無（資料記載）
• 株主還元方針：当該期は期末配当60円、自己株式数・自社株買いに関する記載は無し（自己株は約10,505株保有）。

セグメント別情報

• セグメント状況（単一セグメントだが品目別分析あり）：
  • 電子部品分野が売上の中心（41.1％）かつ大幅成長（+215.9％）で寄与。
  • 化合物・シリコン半導体分野は減収（化合物△13.5％、シリコン△31.1％）で、用途別では需要構成が変化。
  • 部品・メンテナンスは安定（+0.9％）。
• 前年同期比較：電子部品分野の増加で全体を牽引。

中長期計画との整合性

• KPI達成状況：–（資料に明確なKPI数値の記載なし）

競合状況や市場動向

• 市場動向：生成AI需要の拡大が半導体投資を牽引、特に化合物半導体需要は今後も拡大見込み。ただし地政学リスクや通商政策の不透明感は引き続き懸念材料。

今後の見通し

• 業績予想：
  • 通期予想（変更無し）：売上高10,200百万円（+9.2％）、営業利益2,460百万円（+5.0％）、当期純利益1,720百万円（+1.4％）、1株当たり当期純利益214.38円。
  • 次期予想：–（資料に記載なし）
  • 会社予想の前提条件：為替・原材料等の前提は【添付資料】に記載とのこと（本要約では詳細は参照先へ）。
• 予想の信頼性：会社は今回の決算で予想修正を行っていない。過去の予想達成傾向については資料に記載無し（–）。
• リスク要因：為替変動（今回期で為替差益が寄与）、受注の納入タイミング遅延、地政学リスク、主要顧客需要の変動、原材料・部品供給の変化等。

重要な注記

• 会計方針変更：無（会計方針の変更・見積り変更・修正再表示なし）
• 四半期財務諸表の作成に特有の会計処理：有（税金費用は見積実効税率で按分）
• 監査・レビュー：四半期財務諸表に対する公認会計士／監査法人によるレビュー：無
• その他：受注・受注残データは販売価格による表示。会社は「将来に関する記述は前提に基づく予測」であり実績が異なる可能性があると注記。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

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このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.4)」によって自動生成されました。

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