決算短信：日本電子材料（6855）

2026年３月期　第２四半期（中間期）決算短信[日本基準]（連結）

エグゼクティブサマリー

• 決算サプライズ：通期見通しの「修正あり」を公表（詳細は別途通知）。中間決算自体は会社公表の通期予想に対する進捗としてはおおむね順調（売上はやや未達寄り、利益は進捗良好）。市場予想との比較は情報なしのため記載不可（–）。
• 業績の方向性：増収増益（売上高＋25.2％、営業利益＋29.6％、親会社株主に帰属する中間純利益＋26.0％）
• 注目すべき変化：メモリー向けプローブカードの拡販により半導体検査用部品関連事業が大幅に拡大（セグメント売上12,212百万円、＋25.5％、セグメント利益3,573百万円、＋36.1％）。営業利益率が約21.6％へ改善。
• 今後の見通し：通期予想（売上26,500百万円、営業利益4,800百万円、当期純利益3,200百万円）は公表済みで修正がある旨を開示（直近公表値に修正あり）。当中間期の進捗は売上46.5％、営業利益55.4％、純利益53.1％で、利益面は通期達成に向け良好な進捗。
• 投資家への示唆：メモリー向け需要の伸長が業績ドライバー。キャッシュ創出力（営業CF）が大幅改善しており財務は良好。通期修正の中身（増減要因）を確認することが重要。

基本情報

• 企業概要:
• 企業名：日本電子材料株式会社
• 主要事業分野：半導体検査用部品関連事業（プローブカード等）、電子管部品関連事業
• 代表者名：代表取締役社長 坂田 輝久
• 報告概要:
• 提出日：2025年11月7日
• 対象会計期間：2026年3月期 第2四半期（中間期：2025年4月1日～2025年9月30日）
• 決算補足説明資料：無し、決算説明会：無し
• セグメント:
• 半導体検査用部品関連事業：プローブカード等。メモリー向けが好調。
• 電子管部品関連事業：従来製品群、売上は小幅増。
• 発行済株式:
• 期末発行済株式数（自己株式含む）：12,666,510株（2026年3月期中間期）
• 期中平均株式数（中間期）：12,639,655株
• 時価総額：–（記載なし）
• 今後の予定:
• 半期報告書提出予定日：2025年11月13日
• 配当支払開始予定日：2025年12月1日
• 決算説明会：無し（当期は開催なし）
• その他IRイベント：–（特記事項なし）

決算サプライズ分析

• 予想vs実績（会社公表の通期予想との関係 ※通期予想は本短信に記載）
• 売上高：中間実績12,322百万円。通期予想26,500百万円に対する進捗率46.5％（計画比：ほぼ計画的だがやや下期期待型）
• 営業利益：中間実績2,657百万円。通期予想4,800百万円に対する進捗率55.4％（上振れ寄り）
• 親会社株主に帰属する中間純利益：中間実績1,698百万円。通期予想3,200百万円に対する進捗率53.1％（上振れ寄り）
• サプライズの要因：メモリー向けプローブカードの拡販による売上拡大と、国内工場の稼働率・生産効率改善で利益率が向上。営業CFの大幅改善（+4,310百万円）も寄与。
• 通期への影響：利益進捗は良好で通期見通し達成の可能性は高いが、会社は通期予想の修正有を開示しているため、修正内容（増額/減額）は確認が必要。外部需要の不確実性（スマホ・自動車向け回復の遅れ等）がリスク。

財務指標

• 財務諸表の要点（中間期：2025/9/30）
• 総資産：40,800百万円（前期末39,859百万円、+940百万円）
• 純資産：28,907百万円（前期末27,914百万円、+992百万円）
• 負債合計：11,892百万円（前期末11,944百万円、△51百万円）
• 現金及び現金同等物：14,677百万円（期末）
• 収益性（当中間期）
• 売上高：12,322百万円（前中間期9,841百万円、+25.2％、+2,481百万円）
• 営業利益：2,657百万円（前中間期2,050百万円、+29.6％、+607百万円）
• 営業利益率：21.6％（良好）
• 経常利益：2,448百万円（前中間期1,995百万円、+22.7％、+453百万円）
• 親会社株主に帰属する中間純利益：1,698百万円（前中間期1,347百万円、+26.0％、+351百万円）
• 1株当たり中間純利益（EPS）：134.39円（前中間期106.72円、+26.0％）
• 進捗率分析（通期予想に対する中間進捗）
• 売上高進捗率：46.5％（中間で約半分。やや下期比重だが大きな乖離ではない）
• 営業利益進捗率：55.4％（利益は上振れ傾向）
• 純利益進捗率：53.1％（同上）
• 過去同期間との比較：前年同期比で増収増益であり進捗は良好
• 財務安全性
• 自己資本比率：70.9％（安定水準、目安40％以上で安定）
• 負債比率（負債/純資産）：11,892 / 28,907 = 41.1％（保守的）
• 流動比率（流動資産/流動負債）：29,226 / 6,521 = 448％（非常に高い流動性）
• 効率性
• 総資産回転率（中間期ベース）：売上/総資産 = 12,322 / 40,800 = 0.302（半期のため年換算では約0.60）
• 売上高営業利益率の改善が確認できる（前年同期比で改善）
• セグメント別（中間期）
• 半導体検査用部品関連事業：売上12,212百万円（+25.5％）、セグメント利益3,573百万円（+36.1％）
• 電子管部品関連事業：売上109百万円（+0.5％）、セグメント利益4百万円（△26.0％）
• 全社費用（調整）△919百万円を差引き、連結営業利益2,657百万円
• 財務の解説：メモリー向け製品の販売増で収益・キャッシュが改善。設備投資（建設仮勘定増加）や長期借入の増加（+1,100百万円の借入）も見られるが、自己資本は増加しており財務基盤は良好。

配当

• 配当実績と予想：
• 中間配当（支払予定）：30円（2026年3月期 中間）
• 期末配当（予想）：30円（2026年3月期予定）
• 年間配当予想：60円（2025年3月期の年間70円（期末に記念配当5円含む）から減額）
• 配当利回り：株価情報無しのため算出不可（→ –）
• 配当性向：通期予想ベースの配当性向は算出可能だが当期通期純利益予想3,200百万円、年間配当総額は12,666,510株×60円＝760,0–（計算補助は省略）→記載しない（–）。（注：配当予想は修正有）
• 特別配当の有無：直近は2025年3月期に記念配当5円を実施。今期は特別配当の記載なし。
• 株主還元方針：自社株買いの記載なし。

セグメント別情報

• セグメント別状況（当中間期）
• 半導体検査用部品関連事業：売上12,212百万円（+25.5%）、セグメント利益3,573百万円（+36.1%）。メモリー向けプローブカード拡販が主因。生産効率向上により利益率改善。先行投資はあるが採用のタイミングが下期にずれ込み利益押上げ。
• 電子管部品関連事業：売上109百万円（+0.5%）、セグメント利益4百万円（△26.0%）。小規模で収益寄与は限定的。
• セグメント戦略：先端半導体（生成AI向け画像処理・HBM等）向け需要取り込みを強化。生産能力・製品力強化のための先行投資を継続。

中長期計画との整合性

• 中期経営計画：資料に中期計画の詳細記載なし（→進捗はセグメント成長を通じて順調の模様）。具体的KPIは文書中に無し（–）。
• KPI達成状況：主要KPI（売上・営業利益）は前年同期比で改善。中期目標との整合性は通期修正内容を確認する必要あり。

競合状況や市場動向

• 市場動向：半導体市場では生成AI向け先端半導体・広帯域メモリー（HBM）等の需要が成長ドライバー。一方、スマートフォン・自動車向けは回復遅延で不透明。
• 競合他社との比較：同業他社データは本資料に無し（–）。ただし、メモリー向け強化が奏功しており成長性は相対的に良好と思われる。

今後の見通し

• 業績予想：
• 通期（2026年3月期）予想：売上26,500百万円（+11.2%）、営業利益4,800百万円（+4.7%）、経常利益4,500百万円（△3.0%）、当期純利益3,200百万円（△7.4%）、1株当たり当期純利益252.95円
• 直近に公表されている業績予想からの修正：有（修正の方向・金額は別資料参照が必要）
• 会社予想の前提条件：添付資料3ページに記載とのこと（為替等の前提は本短信本文では不明→–）
• 予想の信頼性：当中間期の利益進捗が良好であり通期見通し達成の可能性は高いが、会社が修正を行っている点と外部需要の不確実性を踏まえて注意が必要。
• リスク要因：需給変動（スマホ・自動車向けの回復遅延）、為替変動、主要顧客の動向、原材料・人件費の変動等。

重要な注記

• 会計方針の変更、見積り変更、修正再表示：該当なし
• 当中間期における連結範囲の変更：なし
• 第2四半期の連結決算は公認会計士・監査法人のレビュー対象外（注記あり）
• その他：通期業績予想および中間配当・期末配当見通しの修正有。詳細は別途公表資料を参照のこと。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

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このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.5)」によって自動生成されました。

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