決算短信：東京精密（7729）

2026年3月期第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕(連結)

エグゼクティブサマリー

• 決算サプライズ：中間（第2四半期）実績は売上・営業利益が前年同期比で上振れ（売上高 +7.9%、営業利益 +9.8%）。ただし、製品不具合対策費 2,103百万円を特別損失計上したため中間純利益は前年同期比で大幅減（△29.1%）。通期業績予想は売上高・営業利益を上方修正（売上高 +5,000百万円、営業利益 +500百万円）が、通期純利益は特別損失反映で下方修正。
• 業績の方向性：増収増益（売上高・営業利益は増加）。ただし特別損失により純利益は減少（増収増益だが当期純利益は減少）。
• 注目すべき変化：受注高が拡大（受注高 806億34百万円、前年同期比 +13.4%）し、半導体製造装置部門の受注・売上が堅調（当該部門の受注高 +18.6%、売上高 +9.4%）。一方、製品不具合対策費として2,103百万円の引当計上が発生。
• 今後の見通し：会社は通期予想を修正（売上高 164,000百万円→上方修正、営業利益 31,500百万円→上方修正、当期純利益 20,500百万円に下方修正）。受注は想定を上回ったため売上見通しは上方修正されたが、特別損失の影響で純利益は減額。通期達成可能性は受注の引き合いと不具合対策の影響で慎重に見守る必要あり。
• 投資家への示唆：受注と売上は堅調（特に半導体向け）が、当期利益は一時的な特別損失で圧迫。業績の質（受注の持続性・不具合対応の完了時期）と通期の利益回復見通しが注目点。

基本情報

• 企業概要:
  • 企業名：株式会社東京精密
  • 主要事業分野：半導体製造装置の開発・製造・販売、計測機器（計測・試験システム）事業
  • 代表者名：代表取締役社長 CEO 木村 龍一
  • URL：https://www.accretech.com
• 報告概要:
  • 提出日：2025年11月4日
  • 対象会計期間：2026年3月期 第2四半期（中間期）＝2025年4月1日～2025年9月30日
  • 半期報告書提出予定日：2025年11月5日
  • 決算補足説明資料作成の有無：有
  • 決算説明会：有（証券アナリスト・機関投資家向け）
• セグメント:
  • 半導体製造装置部門：HBM向け検査装置等、高性能半導体向け装置
  • 計測機器部門：充放電試験システム等、産業向け計測・試験機器
• 発行済株式:
  • 期末発行済株式数（普通株式、自己株式含む）：42,271,481株（2026年3月期中間期）
  • 期中平均株式数（中間期）：40,527,355株
  • 時価総額：–（記載なし）
• 今後の予定:
  • 配当支払開始予定日：2025年12月8日
  • その他IRイベント：決算説明会（詳細は会社発表を参照）

決算サプライズ分析

• 予想 vs 実績（会社予想との直接比較は「通期修正」を含むため注記）
  • 売上高（中間）：77,070百万円（前年同期 71,439百万円、+7.9%）
  • 営業利益（中間）：14,717百万円（前年同期 13,405百万円、+9.8%）
  • 親会社株主に帰属する中間純利益：9,612百万円（前年同期 13,550百万円、△29.1%）→ 特別損失計上のため下振れ
  • 通期業績予想の修正（2025年8月4日発表比）
  • 売上高：159,000 → 164,000百万円（+5,000百万円、+3.1%上方修正）
  • 営業利益：31,000 → 31,500百万円（+500百万円、+1.6%上方修正）
  • 当期純利益：21,700 → 20,500百万円（△1,200百万円、△5.5%下方修正）※中間の特別損失を反映
• サプライズの要因：
  • 上振れ要因：受注高が想定を上回り、半導体製造装置部門の需要（HPC/HBM向け等）が堅調。
  • 下振れ要因：一部製品の不具合対策費用 2,103百万円を特別損失として計上（中間純利益圧迫）。
• 通期への影響：
  • 売上・営業利益は受注好調を受け上方修正。純利益は一時費用反映で通期見通しを下方修正。通期達成は受注の履行状況と不具合対応の追加費用有無に依存。

財務指標

• 損益の要点（中間累計、百万円）
  • 売上高：77,070（+7.9%）
  • 売上総利益：31,190
  • 販管費：16,473
  • 営業利益：14,717（+9.8%）、営業利益率 19.1%（14,717 / 77,070）
  • 経常利益：14,978（+13.8%）
  • 親会社株主に帰属する中間純利益：9,612（△29.1%）
  • 1株当たり中間純利益（EPS）：237.18円（前年同期 335.01円、△29.2%）
• 収益性指標（目安併記）
  • 営業利益率：19.1%（高水準。業種平均との比較は業種に依存）
  • ROE（中間期ベース）：5.39%（9,612 / 自己資本178,287）← 中間ベースは参考値
  • 年間化換算（単純×2）ROE ≒ 10.78%（10%超は良好の目安）
  • ROA（中間期ベース）：4.03%（9,612 / 総資産238,415）
  • 年間化換算（単純×2）ROA ≒ 8.06%（5%以上は良好の目安）
  • 注：中間利益を使用した年換算は参考値。精緻なKPIは通期実績で評価すべき。
• 進捗率分析（通期予想 2026年3月期）
  • 通期売上高予想：164,000百万円に対する中間実績進捗率：77,070 / 164,000 = 47.0%
  • 通期営業利益予想：31,500百万円に対する中間実績進捗率：14,717 / 31,500 = 46.7%
  • 通期当期純利益予想：20,500百万円に対する中間実績進捗率：9,612 / 20,500 = 46.9%
  • コメント：進捗は概ね均等配分（約45–50%レンジ）で季節性の偏りは小さい想定。
• 貸借対照表の要点（2025/9/30、百万円）
  • 総資産：238,415（前期末 237,952、+4,?百万円）
  • 自己資本（参考）：178,287（自己資本比率 74.8%：安定水準）
  • 流動資産合計：165,166、流動負債：46,135 → 流動比率 ≒ 358%（良好）
  • 現金及び預金：55,384（前期末 54,541、+843百万円）
  • 受取手形・売掛金及び契約資産：31,721（前期 33,122、減少）
  • 棚卸資産合計（商品・仕掛品・原材料）：68,836（前期 69,512、△676百万円、△0.97%）
  • 長期借入金：10,500（前期 13,000、△2,500百万円返済）
• キャッシュフロー（中間、百万円）
  • 営業CF：16,837（前年同期 19,997）※税金支払増等の影響で減少
  • 投資CF：△7,337（有形固定資産取得等で支出。前年は収入寄与）
  • 財務CF：△8,498（配当支払 5,652、長期借入金返済 2,500等）
  • フリーCF（営業CF − 投資CF）：16,837 − 7,337 = 9,500百万円（プラス）
  • 営業CF / 中間純利益比率：16,837 / 9,612 = 1.75（1以上で健全の目安）
• 財務安全性・効率性
  • 自己資本比率：74.8%（安定水準、目安 40%以上）
  • 長期借入金の削減実績あり（13,000 → 10,500百万円）
  • 流動性は高く、現金預金残高は553億59百万円（55,359百万円）と潤沢
• セグメント別（中間、百万円）
  • 半導体製造装置：売上 59,413（+9.4%）、セグメント利益 12,329（+10.7%）※売上の約77.1%
  • 計測機器：売上 17,657（+3.2%）、セグメント利益 2,388（+5.4%）※売上の約22.9%

特別損益・一時的要因

• 特別損失：製品不具合対策費 2,103百万円（当中間期計上）
• 特別利益：89百万円（少額）
• 一時的要因の影響：中間純利益を大きく押し下げた（税前の調整後中間純利益は12,964百万円に対し、親会社帰属純利益は9,612百万円）。
• 継続性の判断：製品不具合対策費は当期に計上の引当金として計上されており、引当額以上の追加費用や再発があれば継続的影響の可能性あり。会社コメントや今後の開示で注視。

配当

• 中間配当（実績）：111.00円（2026年3月期中間）
• 期末配当（予想）：111.00円
• 年間配当予想（修正後）：222.00円（前期実績 253.00円）
• 配当性向（通期予想ベース）：配当 222円 / 1株当たり当期純利益 505.52円 = 約43.9%
• 特別配当：無し
• 株主還元方針：配当は継続的に実施。通期予想は修正有（配当予想自体は維持も通期業績は修正）。

設備投資・研究開発

• 設備投資（投資活動の主な支出）：有形固定資産取得による支出 6,707百万円（中間）
• 減価償却費：2,657百万円（中間）
• 研究開発費：–（決算短信中に明確数値の記載なし）

受注・在庫状況

• 受注高（連結）：806億34百万円（前年同期比 +13.4%）※半導体部門が牽引
  • 半導体製造装置部門受注：613億23百万円（前年同期比 +18.6%）
  • 計測機器部門受注：193億10百万円（前年同期比 △0.6%）
• 在庫（棚卸資産）：68,836百万円（前年同期比 △0.97%、減少）
• Book-to-Bill（受注 / 売上の比率）：受注増加かつ売上増で需給は概ね良好（詳細比率は四半期ベースの分解が必要）

セグメント別詳細

• 半導体製造装置：受注・売上ともに高成長。HPC/HBM向け検査装置の引き合い増大、中国向け需要も牽引。
• 計測機器：自動車向け設備投資は後ずれ傾向だが、設備更新、航空・宇宙・防衛分野や補助金案件で下支え。売上は増加。
• 地域別売上：詳細な地域別内訳は記載なし（–）。

中長期計画との整合性

• 中期経営計画：決算短信内での中期計画進捗の明確数値は記載なし（–）。受注増は中期目標達成に資する可能性あり。
• KPI達成状況：受注増、営業利益率の維持はプラス材料。ただし一時費用による純利益への影響は短期的なマイナス。

競合状況や市場動向

• 市場動向：HPC/生成AI関連、HBM向けなど半導体関連需要が堅調。中国の国産化需要も追い風。計測機器では非自動車分野の需要が増加。
• 競合比較：個別競合データは記載なし（–）。同社は高付加価値の検査装置で需要を取り込んでいる旨の記載。

今後の見通し

• 業績予想（修正内容）
  • 通期売上高：164,000百万円（前回 159,000←上方修正）
  • 通期営業利益：31,500百万円（前回 31,000←上方修正）
  • 通期当期純利益：20,500百万円（前回 21,700←下方修正）
  • 会社の前提：受注の履行、為替等の外部要因に依存。将来予想は不確実性を伴うと明記。
• 予想の信頼性：受注は中期的な売上裏付けとなるが、特別損失の追加有無と顧客への納入遅延リスク（台風等の物流系要因）に注意。
• リスク要因：為替変動、原材料価格、地政学リスク、中国向け需要の変動、製品不具合の追加費用・信頼回復コスト等。

重要な注記

• 会計方針変更：無し
• 連結範囲の変更：無し
• 第2四半期決算短信は監査（レビュー）対象外
• 不明項目は明示的に「–」と表記

免責（要旨）

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

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このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.12)」によって自動生成されました。

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