決算説明：シキノハイテック（6614）

2026年３月期第１四半期決算説明資料

エグゼクティブサマリー

• 経営陣のメッセージ: 第1四半期は売上高で前年同期比微増を確保した一方で、製品開発の減収や材料費率上昇、新基幹システム償却費の影響で営業・経常・当期純が赤字となった。ただし通期予想に対する1Q進捗は当初想定を上回る実績で推移している。
• 業績ハイライト: 売上高1,519百万円（前年同期比＋0.9%／＋13百万円：良い→増収）だが、営業利益▲106百万円・経常利益▲105百万円・当期純利益▲75百万円（前年同期比で減益：悪い→赤字化）。
• 戦略の方向性: 既存事業の海外展開強化（台湾・欧州パートナーとの協業）、製品ライン（カメラモジュール、エッジAI、ミリ波レーダー）拡充、半導体設計受託の拡大を軸に成長を図る。
• 注目材料: 介護向けミリ波レーダー＋カメラ「C−エイド」販売開始／e-con Systems等との組合せで組込ビジョンソリューション展開／パナソニックとNessum通信モジュール開発／欧州商社との取引基本契約／自己株取得・譲渡制限付株式報酬の決定。
• 一言評価: 売上は堅調も利益面で一時費用と採算悪化が出た四半期（総括：増収だが採算面に課題）。

基本情報

• 企業概要: 企業名：株式会社シキノハイテック（Shikino High‑Tech Co., Ltd.）、主要事業分野：電子システム事業（半導体検査・バーンイン等装置、専用計測器・開発製造）、マイクロエレクトロニクス事業（LSI・アナログ・デジタル設計、IPコア、FPGA等）、製品開発事業（CMOSカメラモジュール、画像処理システム等）。
• 説明会情報: 開催日時：2025年8月8日（決算説明資料日付）／形式：資料（説明会開示あり）／参加対象：投資家・アナリスト等（資料上の一般的記載）。
• 説明者: 発表者の役職表記あり（常務取締役 執行役員管理本部長等）。発言概要：第1四半期の売上構成・受注状況・セグメント別動向・受注残推移・財務面（在庫・借入）・研究開発・人材採用・主要トピックスを説明。
• セグメント: 電子システム事業（バーンイン装置、検査装置、専用計測器等）、マイクロエレクトロニクス事業（LSI設計、IP、センサー・電源IC等）、製品開発事業（カメラモジュール、画像処理システム、ミリ波＋カメラ等ソリューション）。

業績サマリー

• 主要指標（単位：百万円）
  • 売上高：1,519（前年同期比＋0.9%／＋13百万円）【良い：増収】
  • 営業利益：▲106（前年同期比減益、営業利益率▲7.0%）【悪い：赤字】
  • 経常利益：▲105（前年同期比減益、前年同期▲59→差▲46）【悪い】
  • 当期純利益：▲75（前年同期比減益）【悪い】
  • 1株当たり利益（EPS）：–（資料未記載）
• 予想との比較:
  • 会社予想に対する達成率（進捗率）：
  • 売上高：21.7%（1,519/7,006）→通期見通しに対して良好な進捗
  • 販管費進捗：26.1%（310/1,189）
  • 営業利益・経常利益は通期予想（136／130）に対して赤字だが、資料上は「1Qでの予想を上回る実績で推移」とのコメントあり（＝進捗は想定内／好転の余地あり）。
  • サプライズの有無：大幅な予想修正や未定要素の開示はなし。赤字転落は想定外に映るが、通期進捗は計画を上回るとの注記あり。
• 進捗状況:
  • 通期予想に対する進捗率：売上21.7%、電子システム22.5%、マイクロエレクトロニクス24.2%、製品開発15.8%（各セグメントの通期目標に対する1Q進捗）。
  • 中期経営計画や年度目標に対する達成率：中期計画のKPI進捗は個別数値記載なし（通期目標への1Q進捗のみ提示）。
  • 過去同時期との進捗比較：売上は前年同期比微増だが、利益面は前年同期から悪化（経常利益▲59→▲105）。
• セグメント別状況（1Q売上：単位百万円、前年同期比金額・概算%）
  • 電子システム事業：775（前期1Q 678、増収＋97、増率約＋14.3%）【寄与最大：売上比51%】
  • 増収要因：AIサーバー向けバーンインボード、半導体検査装置・リース、非車載専用計測機器が好調。車載向け計測機器は自動車市況低迷で減少。
  • 1Q進捗率：22.5%（通期予想3,445に対して）。
  • マイクロエレクトロニクス事業：521（前期1Q 501、増収＋19、増率約＋3.8%）【売上比34%】
  • 増収要因：アナログ（自動車向けパワー半導体設計増）、モバイル向けセンサー受注堅調、北米向けアナログ受託設計の新規受注。
  • 1Q進捗率：24.2%（通期予想2,152に対して）。
  • 製品開発事業：221（前期1Q 325、減収▲103、減率約▲31.7%）【売上比15%】
  • 減収要因：国内ATMや端末機器向けカメラの受注減（顧客事業撤退や市場一巡）。産業機器向けやドローン向けは堅調。
  • 1Q進捗率：15.8%（通期予想1,409に対して）。

業績の背景分析

• 業績概要: 全社ベースで売上は微増だが、製品開発事業の大幅減収、電子システム事業の材料費率上昇、そして前年1Qでは発生しなかった新基幹システムの償却費が利益面の悪化を招いた。
• 増減要因:
  • 増収要因：電子システムの非車載向け製品や半導体装置関連、マイクロエレクトロニクスの一部アナログ・センサー受注増。
  • 減収要因：製品開発事業の端末向けカメラ受注減（ATM／セルフレジ等）、車載専用計測機器の受注減。
  • 増益/減益要因：営業利益悪化は（1）売上構成の変化で粗利率が低下したこと、（2）材料費率の上昇、（3）新基幹システム償却費の計上など一時的・構造的なコスト要因による。
• 競争環境: 半導体・画像処理領域で受託設計やモジュール供給の競争は継続。北米・台湾・欧州向けの販路・協業強化を進めることで差別化を図る動き。
• リスク要因: 自動車市況の低迷による車載向け需要減、材料費・部材調達コストの変動、為替変動（海外取引増加に伴う影響）、新規投資（R&D・システム）による費用先行、受注残の変動。

戦略と施策

• 現在の戦略: 事業ごとに海外展開（台湾/欧州）を強化し、製品ライン（カメラ・ミリ波・エッジAI）と受託設計（アナログ／デジタルLSI）を拡充。M&Aは明確な記載なし。コスト面は効率化推進中だが新システム償却が発生。
• 進行中の施策:
  • 新製品投入：介護施設向けミリ波レーダー＋カメラ一体型「C‑エイド」販売開始。
  • 提携・販路拡大：AGNEZ TECH（台湾）、INELTEK（欧州）、e‑con Systems（組込ビジョンで協業）、パナソニック（Nessumモジュールのライセンス契約）等。
  • 自社株取得、役員向け譲渡制限付株式報酬の処理。
• セグメント別施策:
  • 電子システム：半導体検査装置の販売・リース強化、バーンイン製品ライン拡大、Nessum等通信モジュール展開。
  • マイクロエレクトロニクス：次世代JPEG IPコア、画像処理ボード開発、北米向け受託拡大。
  • 製品開発：カメラモジュールラインナップ増強、次世代エッジAIカメラ・介護向け機能強化。
• 新たな取り組み: 欧州・台湾での販路拡大、組込ビジョンのグローバル展開推進。

将来予測と見通し

• 業績予想（会社提出の通期予想、単位：百万円）
  • 次期（2026/3期）通期予想：売上高7,006、営業利益136、経常利益130、当期純利益100。
  • 予想の前提条件：為替レート等の明記なし。需要見通しは各セグメントでの受注・市場動向に基づく想定。
  • 経営陣の自信度：資料は「通期に対する1Q進捗は当初想定を上回る」との記載があり、通期達成に向けた見通しは慎重ながら前向きな姿勢。
• 予想修正:
  • 通期予想の修正有無：今回資料で通期予想の修正は提示されていない（修正なし）。
  • 修正前後の比較：–（修正なしのため）。
• 中長期計画とKPI進捗:
  • 中期経営計画の具体数値（売上高目標・ROE等）は資料に詳細記載なし。通期目標に対する1Q進捗は上述の通り。
• 予想の信頼性: 資料に過去の予想達成傾向の言及なし。1Qは通期見通しに対して順調な進捗だが、利益面の変動要因があり慎重な評価が必要。
• マクロ経済の影響: 自動車市況、半導体投資動向、国際的な関税・貿易摩擦、為替変動、部材価格・供給状況が業績に影響。

配当と株主還元

• 配当実績:
  • 中間配当：–、期末配当：–、年間配当：–（資料未記載）
• 特別配当: 記載なし（なし）。
• その他株主還元: 自己株式取得（実施・終了の公表あり）、取締役への譲渡制限付株式報酬のための自己株式処分に関するお知らせあり。

製品やサービス

• 製品: 主要製品はバーンインボード、半導体検査装置、カメラモジュール、ミリ波レーダー＋カメラ（C‑エイド）等。新製品「C‑エイド」は介護施設向けに販売開始。
• サービス: LSI受託設計（アナログ／デジタル）、IPコア提供、技術者派遣、組込ビジョンソリューションのグローバル展開。
• 協業・提携: AGNEZ TECH（台湾）、e‑con Systems（インド）、INELTEK（欧州）、パナソニック（ライセンス契約）等。
• 成長ドライバー: 半導体検査装置・バーンイン分野、北米向けアナログ受託、組込ビジョン・エッジAIカメラ、介護向け見守りシステム。

Q&Aハイライト

• 経営陣の姿勢（資料から読み取れる点）：売上確保と並行して採算改善・コスト管理に努める姿勢。海外拡販・協業を戦略の柱として強調。
• 未回答事項：通期の利益改善施策の詳細効果、配当金額、EPS・1株あたり指標などは未提示。

経営陣のトーン分析

• 自信度：中立〜やや前向き。売上進捗を強調しつつ、利益悪化については一時要因（償却・材料費等）を説明し、通期見通し達成を目指す姿勢。
• 表現の変化：前回説明会との比較は資料に明示なし。
• 重視している話題：受注残推移、セグメント別の受注・売上動向、海外協業・販路拡大、研究開発・人材採用。
• 回避している話題：配当具体額、EPS、詳細なコスト削減効果の定量見通しは深掘りされていない。

投資判断のポイント（情報整理、助言ではない）

• ポジティブ要因:
  • 受注残は20億円台で安定推移（昨年下期以降）。
  • 電子システム・マイクロエレクトロニクスで増収分野が存在（AIサーバー向け、半導体設計受託拡大）。
  • 新製品・海外協業（C‑エイド、e‑con、AGNEZ、INELTEK、パナソニック連携）による成長機会。
  • 通期に対する1Q進捗は概ね良好（売上進捗21.7%）。
• ネガティブ要因:
  • 利益面の悪化（1Qは営業・経常とも赤字）、材料費率上昇・新システム償却費の負担。
  • 製品開発事業の端末向け受注大幅減（ATM等の一巡、顧客撤退の影響）。
  • 自動車市場の低迷が車載関連需要を圧迫。
• 不確実性:
  • 部材調達価格や為替、主要顧客の需要動向（特に自動車関連）の先行き。
  • 新規提携や製品の商談化・量産化スピード。
• 注目すべきカタリスト:
  • C‑エイドの販売展開状況（受注・採用拡大）。
  • 欧州・台湾向けの販路拡大の成果（売上寄与）。
  • 自己株買いの株主還元効果と株価への影響。
  • 次四半期以降の利益改善（材料費率改善、システム償却の影響織込み）。

重要な注記

• 会計方針: 新基幹システムの償却費が1Qに発生した旨の記載あり（影響は利益押下げ要因）。その他の会計方針変更は資料に明記なし。
• リスク要因: 資料末尾に通常の見通しリスク開示あり（前提に基づく見通しであり、様々な要因で実績が異なる可能性を明記）。
• その他: 数字は百万円単位で端数切捨て、比率は四捨五入で処理されている旨の注意書きあり。IR問合せ先は資料に記載（連絡先詳細は資料参照）。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算説明 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

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このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.12)」によって自動生成されました。

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