決算短信：岡本工作機械製作所（6125）

2026年3月期 第3四半期決算短信〔日本基準〕（連結）

エグゼクティブサマリー

• 決算サプライズ: 会社の四半期（第3四半期累計）に対する個別の事前予想は開示されておらず市場予想との比較は–。ただし、通期予想に対する進捗をみると売上は約67.5%で概ね想定内も、営業利益・純利益は進捗が低く下振れ気味。
• 業績の方向性: 増収減益（売上高は前年同期比2.4%減、営業利益は前年同期比50.5%減、四半期純利益は前年同期比55.6%減）。
• 注目すべき変化: 工作機械事業が売上減・セグメント損失（営業損失350百万円、前年同期はセグメント利益323百万円）に転落。一方、半導体関連装置は売上増(+8.0%)でセグメント利益は確保（2,086百万円、前年同期比△2.5%）。
• 今後の見通し: 会社は通期業績予想（売上43,500百万円、営業利益1,900百万円、当期純利益1,200百万円）を公表・修正済み。第3四半期累計ベースの進捗は売上67.5%、営業利益38.7%、当期純利益26.7%で、営業利益・純利益は通期達成に向けて進捗が遅れているため追加の上振れ策や季節性の寄与が必要。
• 投資家への示唆: 半導体関連装置が牽引している一方で、工作機械の大型案件の乖離が収益を圧迫。受注は増加している（総受注高30,191百万円、前年同期比+12.2%）ため、売上回復は見込めるが利益率回復の鍵は工作機械の収益改善と全社コスト管理にある。

基本情報

• 企業概要:
  • 企業名: 株式会社 岡本工作機械製作所（Okamoto）
  • 主要事業分野: 工作機械（平面研削盤等）および半導体関連装置の開発・製造・販売
  • 代表者名: 取締役社長 石井 常路
  • コード: 6125
  • URL: https://www.okamoto.co.jp
• 報告概要:
  • 提出日: 2026年2月10日
  • 対象会計期間: 2026年3月期 第3四半期連結累計期間（2025年4月1日～2025年12月31日）
• セグメント:
  • 工作機械事業: 平面研削盤、円筒研削盤などの工作機械（国内・海外販売）
  • 半導体関連装置事業: ウェーハ向けポリッシャー、グラインダ等の半導体製造装置
• 発行済株式:
  • 期末発行済株式数: 6,703,795株（自己株式含む）
  • 期末自己株式数: 93,270株
  • 期中平均株式数（四半期累計）: 6,610,791株
• 今後の予定:
  • 決算発表: 当第3四半期は本資料（2026/2/10）発表済み

決算サプライズ分析

• 予想 vs 実績:
  • 会社による第3四半期の個別ガイダンスは開示されておらず直接比較は–。通期予想に対する進捗（達成率）は以下。
  • 売上高進捗率: 29,375 / 43,500 = 67.5%
  • 営業利益進捗率: 736 / 1,900 = 38.7%
  • 親会社株主に帰属する当期純利益進捗率: 320 / 1,200 = 26.7%
• サプライズの要因:
  • 営業利益・純利益が大幅減益となった主因は、工作機械事業での大型平面研削盤の売上減とそれに伴うセグメント損失、全社固定費等の影響（販管費は前年同期比微増）。
  • 半導体関連装置は受注・売上ともに増加したが、セグメント利益は若干減少（コストや商品構成の影響）。
• 通期への影響:
  • 売上は通期達成見込みだが（進捗67.5%）、営業利益・純利益は現時点で進捗不足。通期予想達成には第4四半期での利益回復（大型受注の売上化、コスト改善等）が必要。会社は通期予想の修正を実施済み（詳細は別リリース参照）。

財務指標（主要数値）

（単位：百万円、前年同期比は必ず%で表記）

• 損益（第3四半期累計: 2025/4/1–2025/12/31）
  • 売上高: 29,375（前年同期比 △2.4% / △719百万円）
  • 売上総利益: 8,098（前年同期比 △7.2%※金額差: △634百万円）
  • 販管費: 7,362（前年同期比 +1.6%）
  • 営業利益: 736（前年同期比 △50.5% / △753百万円）
  • 経常利益: 670（前年同期比 △44.9%）
  • 四半期純利益（親会社株主に帰属）: 320（前年同期比 △55.6%）
  • 1株当たり四半期純利益（EPS）: 48.50円（前年同期 118.82円）
• 財政状態（2025/12/31）
  • 総資産: 64,146（前期末比 △2,658百万円）
  • 純資産: 41,247（前期末比 +683百万円）
  • 自己資本比率: 64.3%（前期末 60.7% → 安定水準）
  • 現金及び預金: 9,983（前期末 9,899）
  • 有価証券: 1,200（前期末 6,500、△5,300の減少）
  • 商品及び製品（在庫）: 7,436（前期末 5,049、在庫増加）
• 収益性指標（目安併記）
  • 営業利益率: 736 / 29,375 = 2.51%（目安: 業種により異なるが5%前後が望ましい水準）
  • ROE: 累計ベース 320 / 41,247 = 0.78%（第3四半期累計）；通期予想ベース 1,200 / 41,247 = 約2.91%（目安: 8%以上が良好）
  • ROA: 累計ベース 320 / 64,146 = 0.50%；通期予想ベース 1,200 / 64,146 = 約1.87%（目安: 5%以上が良好）
• 進捗率分析（通期予想に対する第3四半期累計比）
  • 売上高進捗率: 67.5%（通常の設備投資・工作機械メーカーで第4四半期の寄与が大きい場合あり）
  • 営業利益進捗率: 38.7%（やや遅れ）
  • 当期純利益進捗率: 26.7%（遅れ）
  • 過去同期間との比較: 売上は前年同期比ほぼ横ばいだが利益面で大幅悪化
• キャッシュフロー
  • 四半期連結キャッシュ・フロー計算書は未作成（注記事項に記載）。ただし現金預金は微増（+84百万円）。
  • 減価償却費: 1,571百万円（前年同期 1,539百万円）
  • フリーCF等の詳細は開示なし（= –）
• 流動性・財務安全性
  • 短期借入金: 3,564（前期末 5,926、減少）
  • 長期借入金: 3,436（前期末 4,115、減少）
  • 負債合計: 22,899（前期末 26,241、減少）
  • 自己資本比率64.3%（安定水準）

特別損益・一時的要因

• 特別利益: 固定資産売却益 8百万円
• 特別損失: 固定資産処分損 8百万円、投資有価証券評価損 16百万円（合計24百万円）
• 一時的要因の影響: 特別損益の影響は限定的。主たる業績悪化は事業収益性（工作機械の販売構成や売上低下）による。

配当

• 配当実績と予想:
  • 中間配当: 80円（支払済）
  • 期末配当（予想）: 80円
  • 年間配当予想: 160円（前期と同額）
  • 配当利回り: 株価情報がないため算出不可（= –）
  • 配当性向: 通期予想ベース 1,200百万円に対する配当総額（6,610,791株×160円 ≒ 1,057百万円支払）→ 配当性向 ≈ 88.1%（注：簡便計算、会社は別途算定方法あり）
• 株主還元方針: 特別配当・自社株買いの記載はなし（= –）

設備投資・研究開発

• 設備投資: 第3四半期累計での明示的な設備投資額の記載はなし（= –）。ただし有形固定資産は純額で増加（有形固定資産合計 19,058 百万円 ← 前期 16,929 百万円、増加は主に設備投資）。
• 減価償却費: 1,571百万円（前年同期 1,539百万円）
• 研究開発: R&D費の明細は四半期短信には記載なし（= –）

受注・在庫状況

• 受注状況（第3四半期累計）
  • 工作機械 受注高 22,612百万円（前年同期比 +12.9%）、受注残高 12,366百万円（前年同期比 97.0%）
  • 半導体関連装置 受注高 7,578百万円（前年同期比 +10.0%）、受注残高 18,273百万円（前年同期比 78.8%）
  • 合計受注高 30,191百万円（前年同期比 +12.2）、受注残高 30,640百万円（前年同期比 85.3%）
• 在庫状況:
  • 商品及び製品 7,436百万円（前年同期 5,049、増加）
  • 仕掛品 8,347百万円（前年同期 9,647、減少）
  • 在庫増加は一部で売上化タイミングの差（工程在庫や大型機の出荷タイミング）と推察

セグメント別情報

• 工作機械:
  • 売上高 19,884百万円（前年同期比 △6.7%）
  • セグメント損失 △350百万円（前年同期はセグメント利益323百万円） → 収益性悪化が顕著
  • コメント: 国内では小型・中型需要は堅調だが、大型平面研削盤の販売が減少した影響が大きい
• 半導体関連装置:
  • 売上高 9,491百万円（前年同期比 +8.0%）
  • セグメント利益 2,086百万円（前年同期比 △2.5%）
  • コメント: ファイナルポリッシャー等の受注・売上が増加。市場環境は一部回復基調
• 地域別売上: 項目別詳細は開示済だが主要地域別数値は短信に限定的（米国・欧州・中国への言及あり）

中長期計画との整合性

• 中期経営計画「INOFINITY 700」: 2030年3月期売上高700億円を目標に掲げており、半導体関連装置強化や販売体制強化（東京テクニカルセンター開設など）を推進。
• 進捗: 半導体装置事業の伸長はプラス材料。短期的には工作機械事業の回復が必要。

競合状況や市場動向

• 市場動向: 世界経済の不確実性、米国の通商政策や物価動向の影響を注視。半導体市場は次世代デバイス需要の芽があるが在庫調整の影響も残る。
• 競合比較: 同業他社との詳細比較は本資料に記載なし（= –）。

今後の見通し

• 業績予想:
  • 通期（2025/4/1–2026/3/31）: 売上高 43,500百万円（前期比 +0.5%）、営業利益 1,900百万円（+37.0%）、経常利益 1,800百万円（+38.3%）、親公司株主に帰属する当期純利益 1,200百万円（+40.7%）、1株当たり当期純利益 181.52円
  • 予想修正: 2025年5月に公表した予想を本日修正済（詳細は「業績予想の修正に関するお知らせ」参照）
  • 会社予想の前提: 為替等の前提は短信本文の参照先に記載（本資料内では詳細記載なし）
• 予想の信頼性: 第3四半期累計の営業利益・純利益進捗が遅れているため、最終四半期での利益押上げが重要。会社の過去の予想達成傾向は別リリース等参照（本短信では直接記載なし）。
• リスク要因: 為替変動、各国の通商政策、半導体市況の不確実性、受注～出荷のタイミング差、原材料・物流コスト

重要な注記

• 会計方針等: 会計方針の重要な変更等の記載はなし。
• 四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成されていない（注記あり）。
• 表示・不明項目は「–」で示しています。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

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このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.1.8)」によって自動生成されました。

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