決算短信：東京精密（7729）

2026年３月期第３四半期決算短信〔日本基準〕(連結)

エグゼクティブサマリー

• 決算サプライズ: 第3四半期（累計）決算は会社予想（第3四半期単独の会社予想は未開示）との直接比較はなし。通期業績予想は第3四半期の状況を踏まえ上方修正（売上高+0.6%、営業利益+1.6%、当期純利益+4.9%）。
• 業績の方向性: 増収増益（売上高 +9.5%、営業利益 +9.7%）だが、四半期純利益は特別損失等で減益（親会社株主に帰属する四半期純利益 ▲21.9%）。
• 注目すべき変化: 半導体製造装置部門の伸長が主因で、同部門の売上高は +12.2%、営業利益は +13.4%。一方、計測機器部門の営業利益は ▲6.6%。
• 今後の見通し: 会社は通期予想を上方修正（売上高 165,000 百万円、営業利益 32,000 百万円、当期純利益 21,500 百万円）。第4四半期の出荷・売上・費用見通しを反映とのこと。
• 投資家への示唆: 半導体向け（HPC/HBM/AIパッケージング）需要が業績押上げ要因。第2四半期計上の製品不具合対策費 2,103 百万円が純利益圧迫。通期進捗はおおむね順調だが、特別損失の一時影響を考慮する必要あり。

基本情報

• 企業概要:
  • 企業名: 株式会社東京精密
  • 主要事業分野: 半導体製造装置事業、計測機器事業（産業用測定機器・試験装置等）
  • 代表者名: 代表取締役社長 CEO 木村 龍一
  • 問合せ先: 執行役員常務 CFO 小泉 公人 TEL 042-642-1701
  • 上場コード/市場: 7729 / 東
  • URL: https://www.accretech.com
• 報告概要:
  • 提出日: 2026年2月6日
  • 対象会計期間: 2026年3月期 第3四半期累計（2025年4月1日～2025年12月31日）
  • 決算説明資料作成: 有、決算説明会: 有（証券アナリスト・機関投資家向け）
• セグメント:
  • 半導体製造装置部門: HBM向け検査装置、AIパッケージング向け加工装置等の設計・製造・販売
  • 計測機器部門: 充放電試験システム等、産業用計測・試験装置の設計・製造・販売
• 発行済株式:
  • 期末発行済株式数（自己株含む）: 42,275,481 株（2026年3月期第3四半期）
  • 期中平均株式数（四半期累計）: 40,544,560 株
  • 期末自己株式数: 1,695,166 株
• 今後の予定:
  • 決算説明会: 開催（既報）
  • IRイベント: 決算説明会資料あり

決算サプライズ分析

• 予想 vs 実績:
  • 売上高: 112,971 百万円（会社予想・四半期累計は未開示。通期予想は修正済）
  • 営業利益: 20,932 百万円（会社予想・四半期累計は未開示）
  • 純利益: 14,148 百万円（会社予想・四半期累計は未開示）
  • 以上について、四半期累計に対する会社予想は未開示のため達成率算出は省略
• サプライズの要因:
  • 上振れ要因: 半導体製造装置部門での受注・出荷堅調（HPC/HBM関連需要）
  • 下振れ要因: 第2四半期に計上した製品不具合対策費 2,103 百万円（特別損失）が純利益を圧迫
  • 特別利益の減少（前年は固定資産売却益 4,303 百万円計上）も純利益の前年割れ要因
• 通期への影響:
  • 会社は第4四半期見通しを反映し通期予想を上方修正（売上高 +1,000 百万円、営業利益 +500 百万円、当期純利益 +1,000 百万円）。現状の進捗から達成可能性は高いと会社は判断。
• 対会社予想差分（FSI方式）:
  • 四半期累計に関する会社予想は未開示のため、売上・営業利益・純利益の差分（絶対額／予想比率）は記載省略（会社予想未開示）。

財務指標

• 財務諸表（要点、単位：百万円）
  • 売上高: 112,971（前年同期 103,137、前年同期比 +9.5%）
  • 売上原価: 66,944（前年同期 60,471）
  • 売上総利益: 46,027（前年同期 42,666）
  • 販管費: 25,095（前年同期 23,590）
  • 営業利益: 20,932（前年同期 19,075、前年同期比 +9.7%）
  • 経常利益: 21,717（前年同期 19,791、前年同期比 +9.7%）
  • 親会社株主に帰属する四半期純利益: 14,148（前年同期 18,125、前年同期比 ▲21.9%）
  • 包括利益: 14,781（前年同期 18,361、前年同期比 ▲19.5%）
  • 1株当たり四半期純利益（EPS）: 348.97 円（前年同期 448.08 円、前年同期比 ▲22.1%）
• 収益性指標:
  • 営業利益率: 18.5%（20,932 / 112,971）（高水準）
  • ROE: –（該当データ不足のため算出保留）
  • ROA: –（該当データ不足のため算出保留）
• 進捗率分析（通期予想 2026年3月期）:
  • 通期売上高予想: 165,000 百万円 → 売上高進捗率 68.5%（112,971 / 165,000）
  • 通期営業利益予想: 32,000 百万円 → 営業利益進捗率 65.4%（20,932 / 32,000）
  • 通期当期純利益予想: 21,500 百万円 → 純利益進捗率 65.8%（14,148 / 21,500）
  • 過去同期間（前年第3四半期）との比較: 売上進捗は前年（103,137 / 前年通期150,534 = 68.5%）とほぼ同水準、営業利益進捗は前年 64.2% → 今回はやや上回る進捗
• キャッシュフロー:
  • 四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成していない（注記あり）
  • 減価償却費（第3四半期累計）: 4,073 百万円（前年同期 3,765 百万円）
  • 営業CF/純利益比率: –（営業CF数値が未提示のため算出不可）
  • 現金及び預金残高: 50,680 百万円（前連結会計年度末 54,541 百万円、前期末比 ▲3,861 百万円）
• 財務安全性:
  • 総資産: 237,866 百万円（前期末比 ▲85 百万円）
  • 純資産: 180,937 百万円（前期末比 +4,708 百万円）
  • 自己資本比率: 75.3%（安定水準、前期 73.2%）
  • 有利子負債: 長期借入金 9,000 百万円、短期借入等合計は小規模（流動負債合計 46,091 百万円）
• 効率性:
  • 総資産回転率等: –（算出に必要な補助データ不足）
• セグメント別（後述に詳細あり）

特別損益・一時的要因

• 特別利益:
  • 当第3四半期累計: 194 百万円（内訳: 投資有価証券売却益 191 百万円、新株予約権戻入益 3 百万円等）
  • 前年同期は固定資産売却益 4,303 百万円等で合計 4,493 百万円
• 特別損失:
  • 当第3四半期累計: 製品不具合対策費 2,103 百万円（その他合計 2,103 百万円）
  • 前年同期: 関係会社清算損等で合計 157 百万円
• 一時的要因の影響:
  • 製品不具合対策費計上により税前利益／当期純利益が低下。前年は固定資産売却益の一時寄与があり、前年比較では純利益が大きく減少。
• 継続性の判断:
  • 製品不具合対策費は当期に計上された一時費用と記載あり。将来継続性は現時点で不明（–）。

配当

• 配当実績と予想:
  • 中間配当（支払済）: 111 円（第2四半期末）
  • 期末配当（予想）: 111 円
  • 年間配当予想: 222 円（前回予想からの修正なし）
  • 配当利回り: –（株価情報未提示のため算出不可）
  • 配当性向: 約 41.9%（会社の通期EPS予想 530.16 円を使用して計算：222 / 530.16 ≒ 41.9%）
• 特別配当の有無: 無
• 株主還元方針: 自社株買い等の記載なし（直近はBBT導入の注記あり）

設備投資・研究開発

• 設備投資:
  • 設備投資額（当第3四半期累計）: –（明示なし）
  • 減価償却費: 4,073 百万円（のれん償却除く。前年同期 3,765 百万円）
• 研究開発:
  • R&D費用: –（明示なし）
  • 主な研究開発テーマ: –（短信本文に明記なし）

受注・在庫状況（該当）

• 受注状況:
  • 受注高（連結・第3四半期累計）: 117,261 百万円（前年同期比 +6.2%）※本文表記「1,172 億 61 百万円」
  • 半導体製造装置部門受注高: 87,289 百万円（前年同期比 +7.5%）
  • 計測機器部門受注高: 29,971 百万円（前年同期比 +2.6%）
  • 受注残高: –（明示なし）
  • Book-to-Bill: –（明示なし）
• 在庫状況:
  • 商品及び製品: 3,474 百万円（前連結会計年度末 2,856 百万円、増加 +21.6%）
  • 仕掛品: 46,190 百万円（前期末 40,053 百万円、増加 +15.3%）
  • 原材料及び貯蔵品: 24,052 百万円（前期末 26,603 百万円、減少 ▲9.6%）
  • 在庫回転日数等: –（明示なし）
  • 在庫の質（仕掛品比率等）: 仕掛品が増加している点は受注～生産の進行状況と整合

セグメント別情報

• セグメント別売上高・利益（第3四半期累計、単位：百万円）
  • 半導体製造装置:
  • 売上高: 86,786（前年同期比 +12.2%）
  • 受注高: 87,289（前年同期比 +7.5%）
  • セグメント利益（営業利益相当）: 17,676（前年同期比 +13.4%）
  • 計測機器:
  • 売上高: 26,185（前年同期比 +1.6%）
  • 受注高: 29,971（前年同期比 +2.6%）
  • セグメント利益: 3,255（前年同期比 ▲6.6%）
• セグメント戦略・動向（短信記載分）:
  • 半導体部門はHPC（生成AI含む）関連、HBM検査やAIパッケージング工程向け装置の引合いが底堅い。
  • 計測機器部門は既存設備の更新需要、ハイブリッド車関連、航空・宇宙・防衛向け需要の増加が寄与。
• 地域別売上: –（明示なし）

中長期計画との整合性

• 中期経営計画: –（短信に中期数値目標の記載なし）
• KPI達成状況: –（明示なし）

競合状況や市場動向

• 市場動向（短信本文記載分）:
  • 世界経済は底堅い回復基調だが通商摩擦・地政学リスクは存在。米国は堅調、中国は緩慢、欧州・日本の回復は弱い。
  • 半導体分野ではHPC関連需要（生成AI等）が下支え。
• 競合他社との比較: –（短信に他社比較の定量記載なし）

テーマ・カタリスト

（短信本文に明示されている事項のみ列挙）

• 短期的な成長分野:
  • HPC（生成AI）関連装置の需要増加（HBM向け検査装置、AIパッケージング加工装置）
  • 計測機器における既存設備更新、ハイブリッド車関連の需要、航空・宇宙・防衛向け需要
  • 第2四半期に充放電試験システム事業での売上計上あり
• 中長期的な成長分野:
  • HPC/AI向け装置市場の継続成長（短信内で言及）
• リスク要因（短信本文に明示されたもの）:
  • 通商摩擦、地政学的緊張による下振れリスク
  • 中国経済の緩慢な回復（不動産投資や個人消費の停滞）
  • 第2四半期に発生した製品不具合対応費用の発生リスク

注視ポイント（次四半期に向けた論点、短信本文の変数のみで論じる）

• 通期予想に対する進捗率と達成可能性:
  • 売上進捗 68.5%、営業利益進捗 65.4%、純利益進捗 65.8%。会社の上方修正を勘案すると第4四半期の出荷・費用見通し次第で通期達成は可能と判断している（会社見解）。
• 主要KPIの前期同期比トレンド:
  • 受注高は +6.2%（全体）、半導体部門は +7.5%で堅調。計測機器部門は小幅増だが営業利益は減少。
• ガイダンス前提条件の妥当性:
  • 会社は「第4四半期の出荷・売上および費用の見通しを反映」と記載。為替・原材料価格等の具体的前提は短信に明示なし（評価不可）。
• その他注視点:
  • 製品不具合対策費 2,103 百万円の一時的影響の収束状況と、同様の特別損失再発の有無

今後の見通し

• 業績予想:
  • 通期予想の修正有無: 有（2025年11月4日発表予想から上方修正）
  • 前回（A）: 売上高 164,000 百万円、営業利益 31,500 百万円、当期純利益 20,500 百万円
  • 今回修正（B）: 売上高 165,000 百万円（+1,000 百万円、増減率 +0.6%）、営業利益 32,000 百万円（+500 百万円、+1.6%）、当期純利益 21,500 百万円（+1,000 百万円、+4.9%）
  • 会社予想の前提条件: 第4四半期の出荷・売上・費用見通しを反映。為替・原油等の具体数値は明示なし。
• 予想の信頼性:
  • 会社は修正理由を第4四半期見通しの反映と説明。過去の達成傾向についての定量評価は短信に記載なし（–）。
• リスク要因:
  • 世界経済の下振れ、地政学リスク、中国経済の停滞、製品不具合等による一時費用発生

重要な注記

• 会計方針: 当第3四半期における会計方針の変更・見積りの変更等は無し
• 連結範囲の変更: 無
• 四半期連結財務諸表に関する注記事項:
  • 四半期連結キャッシュ・フロー計算書は作成していない（注記あり）
  • 添付の四半期累計財務情報に基づく（公認会計士によるレビューは無し）
• その他重要な告知:
  • 期中に株式給付信託（BBT）導入に関する注記あり（信託口保有株式の取り扱い注記）

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

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このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.1.74)」によって自動生成されました。

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