2026年3月期 決算短信〔日本基準〕(連結)

エグゼクティブサマリー

  • 決算サプライズ:会社予想(期中の当期業績予想)は短信本文に明示されていないため「会社予想との差分算出不可」。市場予想との比較は短信に記載なし。
  • 業績の方向性:増収増益(売上高 166,839 百万円、前期比 +10.8%、営業利益 33,738 百万円、前期比 +13.6%)。ただし親会社株主に帰属する当期純利益は 24,739 百万円で前期比 ▲3.5%。
  • 注目すべき変化:受注高・売上高とも既往ピークを更新。特に半導体製造装置部門の受注・売上が堅調(受注高 1,233 億 96 百万円、前期比 +14.6%、売上高 1,278 億 78 百万円、前期比 +12.7%)。
  • 今後の見通し:2027年3月期予想は通期売上高 181,500 百万円(前期比 +8.8%)、営業利益 40,000 百万円(前期比 +18.6%)、当期純利益 28,000 百万円(前期比 +13.2%)。短信では中東情勢等のリスクは予想に織り込んでいないと明記。
  • 投資家への示唆:生成AI を含むHPC関連需要を背景に半導体製造装置事業が牽引。設備投資(名古屋工場竣工、飯能近接の新工場建設等)でキャパシティ拡大を継続。短期は需給の取り込みが業績反映する一方、部材・人件費上昇や一時的な不具合対策費(特別損失)を注視。

基本情報

  • 企業概要:
    • 企業名:株式会社 東京精密
    • 主要事業分野:半導体製造装置(加工・検査装置)および計測機器(3次元測定機、表面粗さ測定機等)の製造販売
    • 代表者名:代表取締役社長CEO 木村 龍一
  • 報告概要:
    • 提出日:2026年5月13日
    • 対象会計期間:2026年3月期(2025年4月1日~2026年3月31日、連結)
  • セグメント:
    • 半導体製造装置:加工・検査装置(プローバ、グラインダ、ダイサ等)
    • 計測機器:三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭形状測定機等
  • 発行済株式:
    • 期末発行済株式数(普通株式、自己株式含む):42,282,881 株(2026年3月期)
    • 期中平均株式数:40,554,349 株(2026年3月期)
    • 時価総額:短信の算出値は明示せず(時価ベース自己資本比率の算定により期末時点で算出済み:214.5%と記載)
  • 今後の予定:
    • 定時株主総会開催予定日:2026年6月22日
    • 配当支払開始予定日:2026年6月23日
    • 有価証券報告書提出予定日:2026年6月19日
    • 決算説明会:有(証券アナリスト・機関投資家向け)

決算サプライズ分析

  • 予想vs実績:
    • 会社予想:会社予想(2026年3月期通期)の本文での開示はなし → 会社予想未開示(差分算出省略)
    • 市場予想:短信に記載なし
  • サプライズの要因:
    • 上振れ要因:生成AI/HPC関連や高付加価値プローバの需要増加、国内外での出荷増により売上・営業利益が増加。
    • 下振れ要因:半導体製造装置の一部製品に関する不具合対策費 1,833 百万円(特別損失)を計上し、当期純利益を抑制。
  • 通期への影響:次期(2027年3月期)は市場環境の継続的な拡大(HPC需要等)を前提に増収増益予想を提示。中東情勢等のリスクは現時点で予想に織り込んでいない。
  • 対会社予想差分(短信本文に会社予想が明示されていないため差分計算は省略)
    • 会社予想未開示

財務指標

  • 財務諸表(要点、単位:百万円)
    • 売上高:166,839(前期 150,534、増減 +10.8%)
    • 営業利益:33,738(前期 29,703、増減 +13.6%)
    • 経常利益:34,825(前期 29,939、増減 +16.3%)
    • 親会社株主に帰属する当期純利益:24,739(前期 25,637、増減 ▲3.5%)
    • 総資産:249,917(前期 237,952)
    • 純資産:192,205(前期 176,229)
    • 1株当たり当期純利益(EPS):610.02 円(前期 633.75 円)
  • 収益性指標(短信記載)
    • ROE(自己資本当期純利益率):13.6%(目安:8%以上で良好、10%以上で優良 → 優良水準)
    • 総資産経常利益率:14.3%
    • 営業利益率:20.2%(高い水準。業種平均との比較は短信に記載なし)
  • 進捗率分析(四半期決算対象の分析は該当外、ただし参考として通期予想に対する直近期比)
    • 2027年3月期通期予想に対する今回(2026年実績)の位置づけ(参考):
    • 売上高進捗率(参考):166,839 / 181,500 = 91.9%
    • 営業利益進捗率(参考):33,738 / 40,000 = 84.3%
    • 純利益進捗率(参考):24,739 / 28,000 = 88.4%
    • (注)上記は期末実績と次期予想の単純比較であり、短信の「進捗率分析(四半期)」該当項目ではないため参考値。
  • キャッシュフロー(単位:百万円)
    • 営業CF:25,012(前期 28,824、前年同期比 ▲13.2%(計算注記))※短信は金額のみ記載
    • 投資CF:▲11,491(前期 +2,541、投資拡大。主な支出:有形固定資産取得 109,900 百万円(注:百万円表記の桁扱いに注意))
    • 財務CF:▲15,674(前期 ▲13,991、主な支出:配当金支払 10,177、長期借入金返済 50,000)
    • フリーCF(営業CF – 投資CF)= 25,012 – (▲11,491) = 13,521 百万円(注:投資CFがマイナス=支出。フリーCFは営業CF+(投資CFの符号反対)の見方は注意。短信では営業CF 25,012、投資CF▲11,491 → 営業CF-投資CFは 13,521)
    • 現金同等物残高:53,052(前期 54,516)
    • 営業CF/純利益比率(目安 1.0 以上で健全):営業CF 25,012 / 親会社株主帰属当期純利益 24,739 ≒ 1.01(健全)
  • 四半期推移(QoQ):該当データなし(年間決算)
  • 財務安全性:
    • 自己資本比率:76.2%(目安 40%以上で安定 → 安定水準)
    • 有利子負債は減少傾向(長期借入金 13,000 → 8,000 百万円)
    • キャッシュ・フロー対有利子負債比率:0.6(短信記載)
  • 効率性:
    • 総資産回転率・売上高営業利益率の推移は短信に断片的記載のみ(売上高営業利益率 20.2% は高水準)
  • セグメント別(主な数値、単位:百万円)
    • 半導体製造装置:売上高 127,878(前期 113,481、増減 +12.7%)、営業利益 28,404(前期 24,311、増減 +16.8%)
    • 計測機器:売上高 38,960(前期 37,053、増減 +5.1%)、営業利益 5,333(前期 5,392、増減 ▲1.1%)
  • 財務の解説:
    • 総資産増加の主因は受取手形・売掛金等の増加と有形固定資産増(名古屋工場等)。負債は長期借入金減少等により全体で低下。純資産増加により自己資本比率は上昇。

特別損益・一時的要因

  • 特別利益:投資有価証券売却益 191 百万円 等(合計 194 百万円)
  • 特別損失:製品不具合対策費 1,833 百万円(主因)等(特別損失合計 1,833 百万円)
  • 一時的要因の影響:製品不具合対策費が当期純利益を押し下げたため、特別損失を除いたベースでは経常利益・営業利益は増加している(営業利益・経常利益は前期比で増加)。
  • 継続性の判断:製品不具合対策費は特定案件に関連する一時的費用と位置づけられており、継続的費用ではないと推測(短信では一時項目として計上)。

配当

  • 配当実績と予想(1株あたり、円)
    • 2026年3月期(実績):中間 111.00、期末 151.00、年間合計 262.00
    • 2027年3月期(予想):中間 138.00、期末 138.00、年間合計 276.00
  • 配当金総額(連結):2026年3月期 10,682 百万円
  • 配当性向(連結):2026年3月期 43.2%(会社方針は連結配当性向 40% 程度を目安)
  • 配当利回り:短信に株価基準値の明示なし → 計算不可(–)
  • 特別配当の有無:なし
  • 株主還元方針:連結配当性向 40% を目安、年間最低配当 20 円を維持(ただし2期連続赤字時は見直しの可能性)。自己株式取得は状況に応じて実施検討。

設備投資・研究開発

  • 設備投資(有形・無形の増加額、単位:百万円)
    • 有形固定資産及び無形固定資産の増加額(連結):11,069(当期、前期 10,245)
    • 主な投資内容:名古屋工場竣工、飯能近隣の新工場建設準備、八王子での生産拠点設立準備等(短信記載)
    • 減価償却費:55,82 百万円(5,582 百万円、短信記載)
  • 研究開発:
    • 主なテーマ:高付加価値プローバ、HPC対応技術、計測・半導体間の技術シナジー、オートメーション化(計測機器とロボットの連携)等

受注・在庫状況(該当)

  • 受注状況(単位:百万円)
    • 受注高:163,096(当期、前期 145,631、前期比 +12.0%)
    • 受注残高:79,359(当期、前期 83,101)
    • セグメント別受注高:半導体製造装置 123,396(前期 107,713、+14.6%)、計測機器 39,700(前期 37,917、+4.7%)
  • 在庫状況(棚卸資産等、単位:百万円)
    • 商品及び製品:3,416(前期 2,856、増加)
    • 仕掛品:40,373(前期 40,053、ほぼ横ばい)
    • 原材料及び貯蔵品:24,232(前期 26,603、減少)
    • 在庫回転日数等の指標:短信に記載なし

セグメント別情報

  • セグメント別状況(単位:百万円)
    • 半導体製造装置
    • 受注高:123,396(前期比 +14.6%)
    • 売上高:127,878(前期比 +12.7%)
    • 営業利益:28,404(前期比 +16.8%)
    • 計測機器
    • 受注高:39,700(前期比 +4.7%)
    • 売上高:38,960(前期比 +5.1%)
    • 営業利益:5,333(前期比 ▲1.1%)
  • 前年同期比較:半導体部門が業績拡大の主因。計測機器は受注・売上は増加も利益は小幅減。
  • セグメント戦略:半導体は高付加価値製品比率の拡大、海外デモセンター強化、生産拠点増強。計測機器は半導体とのシナジー拡大とオートメーションソリューション強化。

中長期計画との整合性

  • 中期経営計画(2026年3月期~2028年3月期):売上高 185,000 百万円、営業利益 45,000 百万円、ROE 15% を目標とする計画を実行中。
  • KPI達成状況:次期(2027年3月期)は中期計画の前提となる市場拡大(HPC需要等)が一定程度実現すると想定し増収増益を計画。進捗は現時点で概ね良好と判断している旨の記載。

競合状況や市場動向

  • 競合他社との比較:短信に同業他社との定量比較は記載なし(–)
  • 市場動向:生成AI・HPC関連装置需要、半導体の高精度化に伴う検査装置需要増、計測機器は航空・宇宙・防衛分野やハイブリッド車向け投資等が追い風。

テーマ・カタリスト

(短信本文に明示された内容のみ列挙)

  • 短期的な成長分野:
    • 生成AIを含むHPC関連の半導体製造装置(プローバ等)の需要増
    • 計測機器の航空・宇宙・防衛分野向け案件獲得
  • 中長期的な成長分野:
    • 中期経営計画での戦略製品成長、計測・半導体の技術シナジー、リカーリングビジネス強化
  • リスク要因(短信に明記されたもの):
    • 中東情勢の緊迫化によるサプライチェーン停滞や出荷遅延リスク(現時点では予想に織り込まず)
    • 製品不具合に伴う対策費(当期は一部製品で発生)

注視ポイント(次四半期に向けた論点、短信本文の変数に基づく)

  • 通期予想に対する進捗率と達成可能性:
    • 次期(2027年3月期)通期予想は売上181,500・営業利益40,000。今回の実績は売上で約 91.9%、営業利益で約 84.3%(参考)。需要継続が前提であるため、現時点の受注・生産態勢が維持されれば達成可能性は高いと会社は想定。
  • 主要KPIの前期同期比トレンド:
    • 受注高:+12.0%、受注残高は若干減(83,101 → 79,359)。半導体部門の受注増が顕著。
  • ガイダンス前提条件の妥当性:
    • 次期見通しは生成AI/HPCの需要継続や汎用メモリ・ASICの投資拡大を前提。中東リスクは織り込んでいない点に注意。
  • その他留意点:製品不具合対策費の発生状況と再発リスク、設備投資による生産キャパシティ拡大の稼働進捗。

今後の見通し

  • 業績予想:
    • 通期予想の修正有無:2027年3月期は新たに予想を提示(通期売上高 181,500 百万円等)。2026年3月期実績に基づく修正の有無は短信における当期比較で示されているが、次期予想は今回公表分が最新。
    • 次期予想(2027年3月期、連結):売上高 181,500(前期比 +8.8%)、営業利益 40,000(前期比 +18.6%)、親会社株主に帰属する当期純利益 28,000(前期比 +13.2%)。
    • 会社予想の前提条件:生成AI/HPC需要の継続、汎用メモリ・ロジック投資の加速。中東情勢など不確定要素は織り込まず。
  • 予想の信頼性:
    • 過去の予想達成傾向について短信での明示はなし(–)。会社は中期計画目標に整合する市場環境を前提としている。
  • リスク要因:
    • 為替・原材料費上昇、サプライチェーン混乱、製品不具合の発生等が業績に影響を与える可能性がある(短信に明記されたリスクに準拠)。

重要な注記

  • 会計方針:当期における会計方針の変更、見積りの変更、修正再表示はなし。
  • 連結範囲の変更:期中に除外 1 社(株式会社アクレーテク・パワトロシステム)等の連結範囲の重要な変更あり(短信に記載)。
  • その他:決算補足説明資料および決算説明会を開催(証券アナリスト・機関投資家向け)。監査:決算短信は公認会計士又は監査法人の監査の対象外。

(不明な項目は — と記載しました。)


上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。


企業情報

銘柄コード 7729
企業名 東京精密
URL http://www.accretech.jp/
市場区分 プライム市場
業種 電機・精密 – 精密機器

このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.1.74)」によって自動生成されました。

本レポートは、不特定多数の投資家に向けた一般的な情報提供を目的としており、個別の投資ニーズや状況に基づく助言を行うものではありません。記載されている情報は、AIによる分析や公開データに基づいて作成されたものであり、その正確性、完全性、適時性について保証するものではありません。また、これらの情報は予告なく変更または削除される場合があります。

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By シャーロット

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