2025年3月期上期 決算説明会資料
基本情報
- 企業概要:
- 企業名: 株式会社メイコー
- 主要事業分野: 電子回路基板の製造・販売
- 説明会情報:
- 開催日時: 2024年11月14日
- 報告期間: 2025年3月期上期
- セグメント:
- 電子機器事業: 車載、スマートフォン、情報通信、アミューズメント、スマート家電、産業機器、その他を扱う。
- メカトロ/映像事業: メカトロニクス、映像機器、FA機器などを扱う。
業績サマリー
- 主要指標 (単位:億円):
指標 | 2024年3月期上期 | 2025年3月期上期 | 前年同期比増減額 | 前年同期比増減率 |
---|---|---|---|---|
売上高 | 862 | 982 | 120 | 13.8% |
営業利益 | 42 | 93 | 51 | 121.3% |
経常利益 | 68 | 80 | 12 | 18.4% |
当期純利益 | 52 | 63 | 11 | 21.3% |
1株当たり配当金 | 27円 | 40円 | — | — |
- セグメント別状況:
- 上期実績では、電子機器事業が売上高の982億円(全体の約99.9%)を占める。車載が46.2%、ビルドアップ基板が40.4%と高い割合を占める。
業績の背景分析
- 業績概要: 上期は、売上高、営業利益、経常利益、当期純利益が前年同期比で大きく増加した。これは、車載、ビルドアップ基板を中心とした需要増加によるもの。
- 増減要因: 車載、ビルドアップ基板の需要増加が業績増加の主な要因。
- リスク要因: 原材料価格の変化、顧客市場動向、技術動向の変化、為替変化、税制・諸制度の変更、自然災害、国際紛争など。
戦略と施策
- 現在の戦略: 企業価値向上、新規事業の拡大。
- 進行中の施策: 設備・研究開発投資による売上高・利益拡大、財務体質強化、新規事業(パッケージ基板、フレキシブル基板、電子機器事業)の拡大。
- セグメント別施策:
- 電子機器事業: 高精細、高多層、高速化基板への投資。
- メカトロ/映像事業: 受託開発と基板事業のコラボレーションによる事業拡大と収益拡大。
将来予測と見通し
- 業績予想 (単位:億円):
指標 | 2024年3月期 | 2025年3月期下期予想 | 2025年3月期通期予想 | 前年比増減額 | 前年比増減率 |
---|---|---|---|---|---|
売上高 | 1,795 | 988 | 1,970 | 175 | 9.8% |
営業利益 | 117 | 97 | 190 | 73 | 62.9% |
経常利益 | 143 | 95 | 175 | 32 | 22.7% |
当期純利益 | 113 | 87 | 150 | 37 | 32.6% |
配当 | 68円 | 40円 | 80円 | — | — |
- 中長期計画: 企業価値向上、新規事業の拡大。
- マクロ経済の影響: 原材料価格、為替レート、顧客市場動向などの影響を受ける。
配当と株主還元
- 配当方針: 連結配当性向は15%を目安とする。
- 配当実績: 上期27円、通期予想80円。
製品やサービス
- 製品: 電子回路基板 (車載、スマートフォン、情報通信、アミューズメント、スマート家電、産業機器、その他)、パッケージ基板、フレキシブル基板、半導体PKG基板、モジュール基板など。
重要な注記
- リスク要因: 原材料価格、為替レート、顧客市場動向、技術動向、自然災害、国際紛争など。
セグメント別売上高シェア(2025年3月期通期予想)
- 商品別: 車載(44.4%)、電子機器事業(17.5%)、スマートフォン(11.2%)、情報通信(11.2%)など。
- 仕様別: ビルドアップ基板(41.6%)、多層貫通基板(37.1%)など。
新規事業の取組
- パッケージ基板: メモリPKG、FC-BGAの開発・生産。
- フレキシブル基板: フレキシブル基板、フレックスリジッド基板の開発・生産。
- 電子機器事業: メカトロ/映像事業とのコラボレーションによる事業拡大。
上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算説明 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。
企業情報
銘柄コード | 6787 |
企業名 | メイコー |
URL | http://www.meiko-elec.com/ |
市場区分 | プライム市場 |
業種 | 電機・精密 – 電気機器 |
このレポートは、AIアドバイザー「ジニー (1.13.0)」によって自動生成されました。
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