1. 企業情報
株式会社ディスコは、半導体製造プロセスにおける精密加工装置（ダイシングソー、レーザーソー、グラインダー、ポリッシャーなど）および関連消耗品（ダイシングブレード、研削砥石など）を製造・販売する企業です。半導体デバイスの小型化・高性能化を支える技術を提供し、世界的に高いシェアを誇ります。
2. 業界のポジションと市場シェア
ディスコは、半導体製造装置業界において、特に切断・研削・研磨装置の分野で世界トップクラスのシェアを占めています。競争優位性は、高度な技術力、高品質な製品、顧客ニーズへの対応力に支えられています。主要な競合他社としては、海外の半導体製造装置メーカーが挙げられます。
3. 経営戦略と重点分野
ディスコは、顧客ニーズに応える製品開発、グローバルな事業展開、収益性の向上を重視しています。中期経営計画などの具体的な情報は見当たりませんでしたが、高付加価値製品の開発、生産能力の増強、サービス体制の強化などが重点分野と考えられます。
4. 事業モデルの持続可能性
ディスコの事業モデルは、半導体需要に大きく依存します。半導体市場の成長と、デバイスの微細化・高性能化のトレンドが追い風となります。消耗品である砥石等の販売も安定収益に貢献しています。市場ニーズの変化への対応としては、新製品の開発や顧客サポートの強化が重要です。
5. 技術革新と主力製品
ディスコは、精密加工技術において高い技術力を有しており、特にダイシングソー、レーザーソー、グラインダーなどの主力製品は、半導体製造プロセスにおいて不可欠な存在です。技術開発の動向としては、より微細な加工に対応する技術や、生産効率を向上させる技術の開発が重要です。
6. 株価の評価
- 株価: 37,570.0円
- EPS（会社予想）: 1,041.88円
- PER（会社予想）: 36.06倍
- BPS（実績）: 4,176.03円
- PBR（実績）: 9.00倍
PERは36.06倍であり、業界平均PERの16.6と比較すると割高感があります。PBRは9.00倍であり、こちらも業界平均の1.4と比較して割高です。
7. テクニカル分析
直近10日間の株価推移を見ると、2月28日の終値は37,570円と、2月27日の終値41,900円から下落しています。年初来高値は68,850円、年初来安値は31,730円であり、現在の株価は年初来安値から上昇していますが、高値圏からは大きく下落しています。
8. 財務諸表分析
- 売上高: 2024年3月期は284,135百万円、2025年3月期は307,554百万円と増収傾向にあります。
- 営業利益: 2024年3月期は110,413百万円、2025年3月期は121,491百万円と増益傾向にあります。
- 純利益: 2024年3月期は82,891百万円、2025年3月期は84,205百万円と増益傾向にあります。
- ROE（実績）: 22.39%と高い水準を維持しています。
- 自己資本比率（実績）: 72.9%と財務体質は良好です。
9. 株主還元と配当方針
- 配当利回り（会社予想）: 0.98%
- 1株配当（会社予想）: 369.00円
- 配当性向は31.91%です。
ディスコは、安定的な配当を重視しており、株主還元にも積極的な姿勢を示しています。
10. 株価モメンタムと投資家関心
直近の株価は下落傾向にあります。半導体市場の動向、世界経済の状況、為替レートなどが株価に影響を与える可能性があります。信用倍率は4.06倍と、やや高めの水準です。
11. 総評
ディスコは、半導体製造装置業界において高い技術力と世界トップクラスのシェアを持つ優良企業です。財務状況も良好で、株主還元にも積極的です。ただし、現在の株価は割高感があり、半導体市場の動向や世界経済の状況に左右されやすい点に注意が必要です。投資判断にあたっては、これらの点を総合的に考慮する必要があります。
企業情報
| 銘柄コード | 6146 |
| 企業名 | ディスコ |
| URL | http://www.disco.co.jp/ |
| 市場区分 | プライム市場 |
| 業種 | 機械 – 機械 |
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