決算説明：東京精密（7729）

2024年度(2025年3月期) 第3四半期決算説明会 (ノート付)

基本情報

• 企業概要: 株式会社東京精密、主要事業分野: 半導体製造装置、精密計測機器、代表者名: 木村龍一（代表取締役社長 COO）
• 説明会情報: 2025年2月4日開催、説明会形式: –、参加対象: 個人投資家向け
• 説明者: 木村龍一（代表取締役社長 COO）、発言概要: 2024年度第3四半期の業績説明
• セグメント:

業績サマリー

• 主要指標:
  • 受注高: 1,104億円（前年同期比+23%）
  • 売上高: 1,031億円（前年同期比+16%）
  • 営業利益: 191億円（前年同期比+33%）
  • 経常利益: 198億円（前年同期比+31%）
  • 当期純利益: 181億円（前年同期比+71%）
• 進捗状況: 概ね計画通りに出荷・据付を進め、前年同期比で増収増益
• セグメント別状況:
  • 半導体製造装置:
  • 売上高: 774億円（前年同期比+20%）
  • 営業利益: 156億円（前年同期比+43%）
  • 精密計測機器:
  • 売上高: 258億円（前年同期比+6%）
  • 営業利益: 35億円（前年同期比0%）

業績の背景分析

• 業績概要: 半導体を中心に前年同期比で増収増益
• 増減要因:
  • 受注高は両セグメントとも前年同期比増加
  • 半導体製造装置: 生成AI・HPC関連の需要が底堅く、弱い民生・パワー関連需要を補った
  • 精密計測機器: 更新需要に加えて、国内自動車メーカ向けに充放電試験システムの受注を獲得
• リスク要因:
  • 市況、競争状況、半導体業界、自動車関連業界等の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響

戦略と施策

• 進行中の施策:
  • 半導体製造装置: 生成AI・HPC関連で、プローバ、グラインダに強い引き合い
  • 精密計測機器: 内燃機関向けの新規投資は停滞
• セグメント別施策:
  • 半導体製造装置: 生成AI・HPC関連の需要増加に対応
  • 精密計測機器: 充放電試験システムの受注を獲得

将来予測と見通し

• 業績予想:
  • 売上高: 1,460億円（+8%）
  • 営業利益: 285億円（+13%）
  • 当期純利益: 233億円（+20%）
• マクロ経済の影響:
  • 半導体: 生成AI/中国需要が下支え
  • 計測: ICE向け新規投資が停滞も、更新需要・充放電の受注が下支え
  • 為替レートは145円/ドルを据え置き

配当と株主還元

• 配当方針: 228円（+36円）

製品やサービス

• 製品:
  • 半導体製造装置: 検査装置（プローバ）、加工装置（ダイサ・研削装置）
  • 精密計測機器: 汎用計測製品（三次元測定機等）、自動計測製品（センサ・ゲージ等）、充放電試験システム

重要な注記

• 会計方針:
  • 在外子会社の収益及び費用は、従来の期末レートから期中平均レートにより円換算する方法に変更
• リスク要因: 本資料に記載されている情報は、現時点で入手可能な情報をもとに、当社が合理的であると判断した一定の前提に基づいている。市況,競争状況,半導体業界ならびに自動車関連業界等の世界的な状況を含む多くの不確実な要因の影響を受ける。
• その他:
  • 通期決算開示は5月を予定
  • 2025年度からの新しい中期経営計画を、ご案内させていただく所存
  • 5月9日 金曜日を軸に調整し、準備が整い次第、ご案内

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算説明 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

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