2024年度(2025年3月期) 第3四半期決算説明会
基本情報
- 企業概要:
- 企業名: 株式会社東京精密
- 主要事業分野: 半導体製造装置、精密計測機器
- 代表者名: 木村 龍一(代表取締役社長 COO)、川村 浩一(代表取締役副社長 CFO)、高嶋 直樹(経営支援室 IRチームリーダ)
- 説明会情報:
- 開催日時: 2025年2月4日
- 参加対象: 個人投資家向け
- 説明者:
- 発表者: 木村 龍一(代表取締役社長 COO)、川村 浩一(代表取締役副社長 CFO)、高嶋 直樹(経営支援室 IRチームリーダ)
- 発言概要: 2024年度第3四半期決算に関する説明
- 報告期間:
- 対象会計期間: 2024年度(2025年3月期)第3四半期
- セグメント:
- 半導体製造装置: 半導体製造装置に関する事業
- 精密計測機器: 精密計測機器に関する事業
業績サマリー
- 主要指標:
指標 | 第3四半期累計(2023年度) | 第3四半期累計(2024年度) | 前年同期比 |
---|---|---|---|
営業収益 | 889億円 | 1,031億円 | +16% |
営業利益 | 144億円 | 191億円 | +33% |
経常利益 | 151億円 | 198億円 | +31% |
純利益 | 106億円 | 181億円 | +71% |
1株当たり利益 | — | — | — |
- 進捗状況:
- 半導体を中心に前年同期比で増収増益
- 受注高は両セグメントとも前年同期比増加
- セグメント別状況:
セグメント | 売上高(2024年度第3四半期累計) | 営業利益(2024年度第3四半期累計) |
---|---|---|
半導体製造装置 | 774億円 | 156億円 |
計測機器 | 258億円 | 35億円 |
業績の背景分析
- 業績概要:
- 半導体製造装置セグメントが好調
- 受注高の増加
- 増減要因:
- 半導体製造装置セグメントの好調
- 生成AI・HPC需要の増加
- 民生・パワー関連需要の低迷
- 競争環境:
- リスク要因:
- 市況、競争状況、半導体業界、自動車関連業界等の世界的な状況
- 部材価格高騰の影響
戦略と施策
- 現在の戦略:
- 先端技術、顧客ニーズ対応開発の強化
- 名古屋工場建設・アプリケーションセンタの強化
- 進行中の施策:
- 2024年度の研究開発費等の計画に変更なし
- セグメント別施策:
- 半導体製造装置: 生成AI・HPC関連の需要への対応
- 計測機器: 更新投資や充放電試験システムの事業機会の獲得
将来予測と見通し
- 業績予想:
- 2024年度通期業績予想を修正(半導体を上方修正)
- 売上高: 1,460億円(+8%)
- 営業利益: 285億円(+13%)
- 純利益: 233億円(+20%)
- 1株配当: 228円(+36円)
- 中長期計画:
- マクロ経済の影響:
- 前提為替レートは145円/ドルを据え置き
配当と株主還元
- 配当方針:
- 配当実績:
- 2024年度の1株配当は228円
- 特別配当:
製品やサービス
- 製品:
- 半導体製造装置(プローバ、ダイサ・研削装置)
- 精密計測機器(三次元測定機等、自動計測製品、充放電試験システム)
- サービス:
- 協業・提携:
重要な注記
- 会計方針:
- リスク要因:
- 将来の事象に係わる記述に関する注意
- 本プレゼンテーション資料は、監査法人による監査の対象外
- その他:
- 2024年度下期業績予想の前提が2月に変更
上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算説明 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。
企業情報
銘柄コード | 7729 |
企業名 | 東京精密 |
URL | http://www.accretech.jp/ |
市場区分 | プライム市場 |
業種 | 電機・精密 – 精密機器 |
このレポートは、AIアドバイザー「ジニー (2.1.1)」によって自動生成されました。
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