2025年3月期 第2四半期(中間期)決算短信〔日本基準〕(連結)

基本情報

  • 企業名: 株式会社フジミインコーポレーテッド
  • 代表者名: 関 敬史
  • その他: 上場会社名: 株式会社フジミインコーポレーテッド、コード番号: 5384、URL: https://www.fujimiinc.co.jp/、問合せ先責任者: 川島 敏裕、TEL: 052-503-8181
  • 報告概要:
    • 提出日: 2024年11月5日
    • 対象会計期間: 2024年4月1日~2024年9月30日
    • その他: 半期報告書提出予定日: 2024年11月8日、決算補足説明資料作成の有無: 有、決算説明会開催の有無: 有、配当支払開始予定日: 2024年12月4日
  • セグメント:
    • 日本: CMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売
    • 北米: CMP製品の販売
    • アジア: 先端ロジックデバイス向けCMP製品及びハードディスク基板向け製品の販売
    • 欧州: CMP製品の販売
  • 発行済株式:
    • 発行済株式数: 80,098,500株 (2025年3月期中間期、自己株式を含む)
    • その他: 期末自己株式数: 5,915,167株 (2025年3月期中間期)、期中平均株式数: 74,183,333株 (2025年3月期中間期)
  • 今後の予定:
    • その他: 決算補足説明資料は2024年11月15日に当社ウェブサイトに掲載予定

財務指標

  • 財務諸表:
    • 貸借対照表:
    • 総資産: 85,476百万円 (2025年3月期中間期)
    • 純資産: 73,679百万円 (2025年3月期中間期)
    • 損益計算書:
    • 売上高: 30,746百万円 (2025年3月期中間期)
    • 営業利益: 5,702百万円 (2025年3月期中間期)
    • 経常利益: 5,620百万円 (2025年3月期中間期)
    • 純利益: 4,370百万円 (2025年3月期中間期)
  • 収益性:
    • 売上高: 30,746百万円 (2025年3月期中間期、前年同期比21.3%増)
    • 営業利益: 5,702百万円 (2025年3月期中間期、前年同期比44.4%増)
    • 経常利益: 5,620百万円 (2025年3月期中間期、前年同期比26.9%増)
    • 純利益: 4,370百万円 (2025年3月期中間期、前年同期比29.4%増)
    • 1株当たり利益: 58.91円 (2025年3月期中間期)
  • 財務安全性:
    • 自己資本比率: 86.2% (2025年3月期中間期)
  • セグメント別:
    • 日本: 売上高17,421百万円、セグメント利益4,581百万円 (2025年3月期中間期)
    • 北米: 売上高4,106百万円、セグメント利益194百万円 (2025年3月期中間期)
    • アジア: 売上高8,224百万円、セグメント利益2,297百万円 (2025年3月期中間期)
    • 欧州: 売上高992百万円、セグメント利益70百万円 (2025年3月期中間期)
  • 財務の解説:
    • 当中間連結会計期間の業績は、売上高30,746百万円(前年同期比21.3%増)、営業利益5,702百万円(前年同期比44.4%増)、経常利益5,620百万円(前年同期比26.9%増)、親会社株主に帰属する中間純利益4,370百万円(前年同期比29.4%増)となった。
    • 半導体向け製品の販売増加、円安が業績に貢献。
    • 土地の増加が資産増加に寄与。
    • 買掛金、未払法人税等の増加などにより負債が増加。
    • 利益剰余金の増加などにより純資産が増加。

配当

  • 配当実績と予想:
    • 中間配当: 36.67円 (2025年3月期)
    • 期末配当: 36.67円 (予想、2025年3月期)
    • 年間配当予想: 73.34円 (2025年3月期)
  • 特別配当の有無: 無

セグメント別情報

  • セグメント別状況:
    • 日本: CMP製品及びシリコンウェハー向け製品の販売が増加。
    • 北米: CMP製品の販売増加及び円安が貢献。
    • アジア: 先端ロジックデバイス向けCMP製品及びハードディスク基板向け製品の販売が増加。
    • 欧州: CMP製品の販売が増加。
  • セグメント戦略:
    • 日本: CMP製品、シリコンウェハー向け製品の販売強化。
    • 北米: CMP製品の販売強化。
    • アジア: 先端ロジックデバイス向けCMP製品、ハードディスク基板向け製品の販売強化。
    • 欧州: CMP製品の販売強化。

競合状況や市場動向

  • 市場動向:
    • 世界的な景気後退と地政学リスクへの懸念が継続。
    • インフレ率は鈍化傾向にあるものの、世界経済の不透明感が残る。
    • AI向け先端半導体デバイスの需要が牽引し、半導体市場は底打ちが見え始めた。
    • PCやスマートフォン向け等の需要は力強さを欠き、本格的な回復には時間を要する。

今後の見通し

  • 業績予想:
    • 売上高: 61,100百万円 (通期、前年同期比18.8%増)
    • 営業利益: 10,650百万円 (通期、前年同期比29.1%増)
    • 経常利益: 11,150百万円 (通期、前年同期比24.5%増)
    • 親会社株主に帰属する当期純利益: 8,350百万円 (通期、前年同期比28.5%増)
    • 1株当たり当期純利益: 112.56円 (通期)
  • リスク要因:
    • 世界経済の動向
    • 半導体市場の動向
    • 為替変動

重要な注記

  • その他:
    • 2023年7月1日付で、普通株式1株につき3株の割合で株式分割を実施。
    • 業績予想の修正に関する情報はなし。
    • 決算補足説明資料は2024年11月15日にウェブサイトに掲載予定。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。


企業情報

銘柄コード 5384
企業名 フジミインコーポレーテッド
URL https://www.fujimiinc.co.jp/
市場区分 プライム市場
業種 建設・資材 – ガラス・土石製品

このレポートは、AIアドバイザー「ジニー (2.1.1)」によって自動生成されました。

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