2024年11月期 通期決算説明資料
基本情報
- 企業概要: 株式会社TMH、主要事業分野は半導体製造フィールドソリューション
- 代表者名: 榎並大輔
- 説明会情報:
- 開催日時: 2025年1月14日
- 参加対象: 個人投資家向け
- 説明者: 榎並大輔（代表取締役社長）
- 発言概要: 半導体市場の成長と、同社の事業機会、今後の戦略について説明
- 報告期間: 2024年11月期
- セグメント:
- 半導体製造フィールドソリューション事業: 装置・部品の販売・修理、越境ECサイトLAYLA-ECの運営
業績サマリー
- 主要指標:
- 営業収益: 6,017百万円（前年同期比+244%）
- 営業利益: 323百万円（前年同期比+450百万円）
- 経常利益: 306百万円
- 純利益: 272百万円
- 進捗状況: 上方修正後の予算に対して96.5%の進捗
- セグメント別状況:
- 半導体製造フィールドソリューション事業: 売上構成比100%
- 装置販売サービス: 売上構成比85%
- 部品販売・修理サービス: 売上構成比15%
業績の背景分析
- 業績概要:
- ハイライト: 売上高、営業利益の大幅増益
- トピックス: エンジニアリング力を活かした装置販売ビジネスが拡大
- 振り返り: FY2024は業績好調、予算の上方修正を経て、YoYで大幅な営業利益増
- 増減要因:
- 装置販売ビジネスの好調
- エンジニアリング力による装置販売が伸長
- 競争環境:
- 競争優位性の変化: 独自のポジショニングを確立し、強固な顧客基盤を構築
- 競合他社との比較: リース会社、半導体製造装置メーカー、新規参入企業との比較
戦略と施策
- 現在の戦略:
- プラットフォームとエンジニアリング力の強化による巨大な半導体市場での継続的な高成長
- トップライン拡大に注力
- 進行中の施策:
- 半導体人材特化型プラットフォームを2024年12月にローンチ
- セグメント別施策:
- 装置販売サービス: 大手半導体メーカーからRegional Supplier Recognition Awardを受賞
- 部品販売・修理サービス: 越境ECプラットフォーム等を利用した部品販売・修理サービスの提供
将来予測と見通し
- 業績予想:
- 次期業績予想（2025年11月期）:
- 売上高: 7,871百万円～8,366百万円（YoY+39%）
- 営業利益: 296百万円～366百万円（YoY+13%）
- 経常利益: 286百万円～356百万円（YoY+16%）
- 当期純利益: 192百万円～240百万円（YoY-12%）
- 装置販売サービス及び部品販売・修理サービスの増加により、売上高、経常利益ともに過去最高を目指す
- 中長期計画:
- 中長期的には、新規拠点設置、PF拡張、海外展開を視野に入れ事業拡大を狙う
- 25-30年 海外展開
- 25-27年 国内拠点拡大
- 25年11月期 人材PF事業
- マクロ経済の影響: AI半導体市場の拡大、中国半導体市場の投資抑制など濃淡のある市場環境
製品やサービス
- サービス:
- 半導体工場へのトータルソリューションサービス:
- 越境ECプラットフォーム等を利用した部品販売・修理サービス
- エンジニアリング力を活用した装置販売サービス
- 半導体人材特化型プラットフォームLAYLA-HR
重要な注記
- リスク要因:
- 装置案件が25年11月期にずれ込んだこと
- 大型案件の売上が翌期にズレた場合
- その他: 本資料には、将来の見通しに関する記述が含まれており、将来の結果や業績を保証するものではない。
上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算説明 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。
企業情報
| 銘柄コード | 280A |
| 企業名 | TMH |
| URL | https://www.tmh-inc.co.jp/ |
| 市場区分 | グロース市場 |
| 業種 | 商社・卸売 – 卸売業 |
このレポートは、AIアドバイザー「ジニー (2.1.1)」によって自動生成されました。
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