決算説明：岡本工作機械製作所（6125）

2025年３月期第２四半期決算説明会資料

基本情報

• 企業概要:
  • 企業名: 株式会社岡本工作機械製作所
  • 主要事業分野: 工作機械、半導体関連装置の製造・販売
• 説明会情報:
  • 開催日時: 2024年12月9日
• 報告期間: 2025年3月期第2四半期
• セグメント:
  • 工作機械事業: 平面研削盤、成形研削盤、内面研削盤、円筒研削盤、歯車研削盤、専用研削盤、精密歯車、鋳物
  • 半導体関連装置事業: グラインディングマシン、スライシングマシン、ポリッシングマシン、ラッピングマシン、ガラス基板研磨装置

業績サマリー

• 主要指標: (単位:百万円)
  • 売上高: 20,041 (前年同期比:▲18.8%)
  • 営業利益: 891 (前年同期比:▲69.4%)
  • 経常利益: 525 (前年同期比:▲82.2%)
  • 純利益: 312 (前年同期比:▲83.2%)
  • 前年同期比: 減収減益
• 進捗状況: 中期経営計画「INOFINITY700」に対する達成率は、前中計目標は1年前倒しで達成したが、今期は業績の踊り場。
• セグメント別状況:
  • 工作機械: 売上高減少、特に半導体関連装置の売上が前年同期比で大きく減少。
  • 半導体関連装置: 受注は増加、売上高減少。

業績の背景分析

• 業績概要: ユーザーの生産調整による投資計画の先送りなどから、半導体関連装置の売上が前年同期比で大きく減少したため減収減益。
• 増減要因: 半導体関連装置の売上減少が主な要因。国内市場では中小企業の投資鈍化、金型業界向けの需要低迷、海外市場では中国の景気減速が影響。
• リスク要因: 為替変動、地政学的リスク、サプライチェーン問題、市場の需要変動

戦略と施策

• 現在の戦略: 中期経営計画「INOFINITY700」(2024年4月～2028年3月)に基づき、連結売上高700億円、ROE17～18%、連結営業利益率16%、連結配当性向45%以上を目指す。
• 進行中の施策: Ellison Technologies, Inc.との提携強化による高付加価値製品の販売体制強化、化合物半導体関連の顧客開拓推進。技術開発棟・ショールームの建設。
• セグメント別施策:
  • 工作機械事業: 機種統合・再構築、コア機種拡販、VE・設計標準化、生産革新。
  • 半導体関連装置事業: Siウェハ向けポリッシャのシェア維持、次世代機種の新規開発、設計・製造キャパシティの強化。
  • 精密部品・素材事業: 歯車事業の安定収益体制構築、鋳物事業のモノづくり改善/外販推進。

将来予測と見通し

• 業績予想: (単位:百万円)
  • 売上高: 45,000 (前年同期比:▲10.4%)
  • 営業利益: 3,600 (前年同期比:▲41.3%)
  • 純利益: 2,500 (前年同期比:▲45.1%)
• 中長期計画: 「ビジョン2030」に基づき、世界に類のない「総合砥粒加工機メーカー」として、平面研削盤・半導体ウェハ研磨装置でグローバルNo.1を目指す。
• マクロ経済の影響: 半導体市況の回復の遅れなど受注環境の悪化が業績に影響。

配当と株主還元

• 配当方針: 2028年3月期45%の配当性向を目指す。

製品やサービス

• 製品: 工作機械(平面研削盤、成形研削盤、内面研削盤、円筒研削盤、歯車研削盤、専用研削盤)、半導体関連装置(グラインディングマシン、スライシングマシン、ポリッシングマシン、ラッピングマシン、ガラス基板研磨装置)、精密歯車、鋳物
• 協業・提携: Ellison Technologies, Inc.との提携、三井物産との資本業務提携、プレシードとの資本業務提携、大和工機を完全子会社化。

重要な注記

• リスク要因: 半導体市況の回復の遅れ、地政学的リスク、サプライチェーン問題
• その他: 自己株式の取得を実施。

Appendix (ご参考資料)

— (SEMICON JAPAN2024出展情報など)

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