1. 企業情報
イビデンは、ICパッケージ基板やプリント配線板で世界トップクラスのシェアを持つ電子部品メーカーです。スマートフォン向け製品の拡大や、データセンター、AI分野向けの需要増加に対応しています。また、自動車排ガス浄化システム用部品（DPFなど）も手掛けており、多角的な事業展開を行っています。
2. 業界のポジションと市場シェア
イビデンは、ICパッケージ基板とプリント配線板の分野で高い競争力を持っています。特に、スマートフォンやデータセンター、AI分野向けの需要を取り込み、市場シェアを拡大しています。
競争優位性:
- 高度な技術力：微細配線技術や高密度実装技術に強み。
- 顧客との強固な関係：大手半導体メーカーや電子機器メーカーとの取引実績。
- 多角的な事業展開：電子部品だけでなく、セラミック製品や自動車関連製品も提供し、リスク分散を図っている。
課題:
- 半導体市場の変動リスク：半導体市場の需要変動や、競合他社の台頭による価格競争。
- 技術革新への対応：常に最先端技術を追求し、製品開発を続ける必要性。
- 原材料価格の変動リスク：原材料価格の高騰が収益に影響を与える可能性。
3. 経営戦略と重点分野
イビデンの経営陣は、技術革新を推進し、高付加価値製品の開発に注力しています。
主な戦略:
- 先端技術への投資：次世代製品の開発に向けた研究開発投資の強化。
- 顧客ニーズへの対応：顧客の要求に応じた製品開発と、安定供給体制の構築。
- 事業ポートフォリオの最適化：収益性の高い事業への資源集中と、新規事業の開拓。
中期経営計画:
- 詳細な中期経営計画の情報は入手できませんでしたが、上記戦略に基づき、ICパッケージ基板、プリント配線板、自動車関連製品の成長を目指していると考えられます。
4. 事業モデルの持続可能性
イビデンの事業モデルは、技術革新と市場ニーズへの対応によって支えられています。
収益モデル:
- 高付加価値製品の販売：高機能なICパッケージ基板やプリント配線板の販売による収益。
- 安定的な需要：スマートフォン、データセンター、自動車などの幅広い分野への製品供給。
- 継続的な研究開発投資：新製品開発と技術革新による競争力の維持。
市場ニーズへの適応力:
- 5G、AI、IoTなどの技術革新に対応した製品開発。
- 環境規制強化に対応した自動車排ガス浄化システム用部品の提供。
5. 技術革新と主力製品
イビデンは、最先端の技術を駆使した製品を開発し、収益を牽引しています。
技術開発の動向:
- 微細配線技術、高密度実装技術、材料技術などの高度な技術開発。
- 次世代ICパッケージ基板、高周波対応基板、放熱性に優れた基板などの開発。
主力製品:
- ICパッケージ基板：高性能CPUやGPU向け、スマートフォン向けなど。
- プリント配線板：スマートフォン、サーバー、車載向けなど。
- 自動車排ガス浄化システム用部品：DPFなど。
6. 株価の評価
現在の株価は、PER、PBRから評価できます。
* PER（会社予想）: 24.05倍
* PBR（実績）: 1.37倍
* EPS（会社予想）: 200.56
* BPS（実績）: 3,513.31
比較:
- 業界平均PER: 24.2
- 業界平均PBR: 1.6
イビデンのPERは業界平均とほぼ同等であり、PBRは業界平均を下回っています。
7. テクニカル分析
直近10日間の株価推移を見ると、2025年5月9日に高値4,824円を記録し、その後も4,000円台を維持しています。年初来高値は5,217円であり、現在の株価は高値圏に位置していると考えられます。
* 年初来高値: 5,217円
* 年初来安値: 2,956円
* 50-Day Moving Average 3: 3985.30
* 200-Day Moving Average 3: 4469.30
8. 財務諸表分析
過去数年間の財務指標から、イビデンの業績を評価します。
* 売上高: 2024年3月期は417,549百万円、2025年3月期（過去12ヶ月）は369,440百万円。
* 営業利益: 2024年3月期は72,363百万円、2025年3月期（過去12ヶ月）は50,682百万円。
* 当期純利益: 2024年3月期は52,187百万円、2025年3月期（過去12ヶ月）は33,018百万円。
* ROE（実績）: 6.84%
* ROA（過去12か月）: 2.59%
* 自己資本比率（実績）: 45.3%
2025年3月期は売上高、利益ともに減少していますが、これは主に半導体市況の調整によるものと考えられます。自己資本比率は高く、財務体質は安定しています。
9. 株主還元と配当方針
イビデンの株主還元は、配当と自社株買いによって行われています。
* 配当利回り（会社予想）: — (データなし)
* 1株配当（会社予想）: — (データなし)
* 配当性向: 17.68%
* Ex-Dividend Date 4: 9/29/2025
配当に関する具体的な情報は開示されていません。
10. 株価モメンタムと投資家関心
直近の株価は上昇傾向にあり、出来高も増加しています。
株価への影響要因:
- 半導体市場の動向：需要の増加や、価格競争の激化など。
- 新製品開発の進捗：新製品の投入による業績への貢献。
- 世界経済の動向：世界的な景気後退や、サプライチェーンへの影響。
- 為替相場の変動：円高・円安が業績に影響。
11. 総評
イビデンは、ICパッケージ基板とプリント配線板で高い競争力を持つ企業であり、半導体市場の成長を背景に、今後も業績拡大が期待できます。技術革新と顧客ニーズへの対応が、持続的な成長を支える要因となるでしょう。
* 半導体市場の動向を注視し、需要の変動リスクを考慮する。
* 新製品開発の進捗と、技術革新への取り組みを評価する。
* 財務体質の安定性と、株主還元の状況を確認する。
* 株価の割安性（PER、PBR）を考慮する。
本レポートは、情報提供を目的としており、投資助言を行うものではありません。投資判断は、ご自身の責任において行ってください。
企業情報
| 銘柄コード | 4062 |
| 企業名 | イビデン |
| URL | http://www.ibiden.co.jp/ |
| 市場区分 | プライム市場 |
| 業種 | 電機・精密 – 電気機器 |
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このレポートは、AIアドバイザー「ジニー (2.1.1)」によって自動生成されました。
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