（開示事項の訂正）決算説明資料及び中期経営計画（ローリングプラン）資料の開示について
基本情報
- 企業概要:
- 企業名: 株式会社フェローテックホールディングス
- 代表者名: 代表取締役社長 賀 賢漢
- 説明会情報:
- 開催日時: 2025年6月2日
- 参加対象: 個人投資家
- 説明者:
- 発表者: IR・広報部長 野田耕一
- 発言概要: 決算説明資料及び中期経営計画(ローリングプラン)資料の開示について
- 報告期間: 2025年3月期
- セグメント:
- 半導体等装置関連
- 電子デバイス
- 車載関連
- その他
業績サマリー
- 主要指標:
- 売上高: 274,390百万円 (前期比+23.4%)
- 営業利益: 24,089百万円 (前期比△3.1%)
- 経常利益: 25,558百万円 (前期比△3.7%)
- 純利益: 15,692百万円 (前期比+3.6%)
- 前年同期比: 上記参照
- 進捗状況:
- セグメント別状況:
- 半導体等装置関連: 売上高165,245百万円、営業利益12,305百万円
- 電子デバイス: 売上高50,487百万円、営業利益8,250百万円
- 車載関連: 売上高30,463百万円、営業利益3,599百万円
- その他: 売上高28,194百万円、営業利益843百万円
業績の背景分析
- 業績概要:
- 25/3期連結売上高は2,744億円、営業利益は241億円
- 増減要因:
- 売上高: 半導体等装置、電子デバイス、車載の各SGの売上伸長
- 営業利益: PV向け坩堝・PVウェーハ受託生産事業の収益悪化及び生産拠点の新増設コスト負担あり、営業減益
- リスク要因:
- PV向け坩堝・PVウェーハ受託生産事業の収益悪化
- 生産拠点の新増設コスト負担
戦略と施策
- 現在の戦略:
- 半導体関連、電子デバイス、車載の各SGの売上伸長
- AI関連向けのサーモモジュール等好調
- 進行中の施策:
- マレーシア・クリム工場(半導体関連)稼働開始
- マレーシア・ジョホール工場(パワー半導体基板)は4月に竣工
- 麗水工場の新設等、センサ事業への投資を推進
- セグメント別施策:
- 半導体等装置関連: 米国需要は概ね回復傾向も、製品により顧客在庫影響有、中国需要の新規品取込み売上増加
- 電子デバイス: サーモモジュールはAI関連向けが貢献し増加継続
- 車載関連: パワー半導体基板は、AMB基板伸長が貢献し売上増加
将来予測と見通し
- 業績予想:
- 売上高: 285,000百万円 (前期比+3.9%)
- 営業利益: 28,000百万円 (前期比+16.2%)
- 純利益: 16,000百万円 (前期比+2.0%)
- 減価償却費: 27,000百万円 (前期比+14.1%)
- 中長期計画:
- 2030年度に売上高5,000億円、当期純利益500億円の達成を目指す
- マクロ経済の影響:
- 半導体市場は伸長も、WFEはほぼ横ばい
配当と株主還元
- 配当方針:
- 株主還元を強化、DOEを採用、自社株式の取得も機動的に検討し、総還元性向50%を目指す
- 配当実績:
- 2025/3期配当は前期100円→141円に増配
製品やサービス
- 製品:
- 半導体等装置向け冶具・消耗材
- サーモモジュール
- パワー半導体用絶縁基板
- 磁性流体
- 温度センサ(サーミスタ)
- パワー半導体基板
- 車載関連製品
- サービス:
- 洗浄
- 再生ウェーハ
重要な注記
- リスク要因:
- 半導体市場の需要変動
- 為替変動
- 地政学的リスク
- その他:
- 2026年3月期通期業績予想
- 中期経営計画KPI(ローリングアップデート)
- マレーシア工場の建設
- 主な工場新設・生産能力増強の状況
- IRニュースメール配信のお知らせ
上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算説明 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。
企業情報
| 銘柄コード | 6890 |
| 企業名 | フェローテックホールディングス |
| URL | http://www.ferrotec.co.jp/ |
| 市場区分 | スタンダード市場 |
| 業種 | 電機・精密 – 電気機器 |
このレポートは、AIアドバイザー「ジニー (2.1.1)」によって自動生成されました。
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