決算説明：フェローテックホールディングス（6890）

決算説明資料及び中期経営計画（ローリングプラン）資料の開示について

基本情報

• 企業概要:
  • 企業名: 株式会社フェローテックホールディングス
  • 代表者名: 賀 賢漢
• 説明会情報:
  • 開催日時: 2025年5月30日
  • 参加対象: 個人投資家向け
• 説明者:
  • 発表者: 賀 賢漢 (代表取締役社長)、野田 耕一 (IR・広報部長)
  • 発言概要: 決算説明資料及び中期経営計画(ローリングプラン)に関する説明
• 報告期間: 25/3月期
• セグメント:
  • 半導体等装置関連
  • 電子デバイス
  • 車載関連
  • その他

業績サマリー

• 主要指標: (25/3月期実績)
  • 売上高: 274,390百万円 (前期比+23.4%)
  • 営業利益: 24,089百万円 (前期比△3.1%)
  • 経常利益: 25,558百万円 (前期比△3.7%)
  • 当期純利益: 15,692百万円 (前期比+3.6%)
  • 前年同期比: 上記参照
• 進捗状況:
• セグメント別状況:
  • セグメント別の売上高、収益構成、収益貢献度については、資料を参照ください。

業績の背景分析

• 業績概要:
  • 25/3期連結売上高は2,744億円、営業利益は241億円。
  • 半導体等装置、電子デバイス、車載の各SGの売上伸長、AI関連向けのサーモモジュール等好調。
  • PV向け坩堝・PVウェーハ受託生産の収益悪化及び生産拠点の新増設コスト負担あり、営業減益。
• 増減要因:
  • 売上高増加要因: 半導体等装置、電子デバイス、車載の各SGの売上伸長、AI関連向けのサーモモジュール等好調
  • 営業利益減少要因: PV向け坩堝・PVウェーハ受託生産の収益悪化、生産拠点の新増設コスト負担
• 競争環境:
• リスク要因:
  • 半導体前工程製造装置(WFE) マーケット及び電気自動車(EV) マーケットにおける先行きの不透明感、成長の減速懸念等
  • 米中半導体摩擦の対応のため加速する中国外量産の増強に関する減価償却費及び立上げコストの増加等

戦略と施策

• 現在の戦略:
  • 半導体関連、電子デバイス、自動車関連事業を拡大し、成長を追求する
  • 米中摩擦による中国外製造(Ex-China)のニーズに対応してマレーシア等の中国外製造を強化しながら、中国における半導体関連ニーズの取込みを進める
  • マレーシア(クリム、ジョホール)工場の生産拡充・効率性向上による収益率の引上げ実現
  • デジタル化・自動化・AI化を展開し、生産効率向上・競争力強化を追求する
  • 新製品・新技術の開発を推進・強化、「品質は命」と考え品質管理の徹底を継続
  • 人材重視を重要な経営戦略とし、人材の採用及び育成を推進
  • 企業文化は企業の礎であり、「顧客を尊敬、従業員を尊敬し、勤勉と信用を尊重し、着実に行動し、革新を追求する」指針の浸透活動を継続する
  • 中国上場の洗浄事業子会社FTSVAとパワー半導体基板子会社FLHの統合実現後には株式時価が増加見通しであり、活用方法を検討する
  • 新たな株主還元方針に則り、DOEを採用、自社株式の取得も機動的に検討する方針
• 進行中の施策:
  • マレーシア・クリム第一工場は24年1月竣工。顧客認定が順調に進み、2025年1Qに月次損益で黒字化を達成、2025年に生産拡充・効率化向上による収益強化を見込む
  • 米中半導体摩擦を受け、米国顧客等から生産増強の要請を受け、第二工場建設を決定
  • パワー半導体基板、中国内江工場は2023年7月竣工、2023年4Qに少量生産開始
  • マレーシア・ジョホール工場は2024年4Q設備搬入開始、2025年1月試生産開始、3月初出荷
• セグメント別施策:
  • 各セグメントにおける特定施策とその成果については、資料を参照ください。

将来予測と見通し

• 業績予想: (26/3期予想)
  • 売上高: 285,000百万円 (前期比+3.9%)
  • 営業利益: 28,000百万円 (前期比+16.2%)
  • 当期純利益: 16,000百万円 (前期比+2.0%)
  • 詳細については、資料を参照ください。
• 中長期計画:
  • 2030年度に売上高 5,000億円、当期純利益500億円の達成を目指す。
• マクロ経済の影響:
  • 半導体市場は伸長も、WFEはほぼ横ばい。
  • WFEは中国向け輸出の減少等の影響で横ばい。米国における政策先行き見通せず足許は不透明も、中長期的には市場は伸長予測

配当と株主還元

• 配当方針:
  • 株主還元を強化、新たにDOE(株主資本配当率)を採用し下限を3.5%設定、
  • 自社株式取得を機動的に検討し、総還元性向は50%を目指す
• 配当実績:
  • 25/3期 (予定) 1株当たり配当金141.0円

製品やサービス

• 製品:
  • 半導体等装置向け冶具・消耗材
  • 電子デバイス
  • 車載関連製品
  • 詳細については、資料を参照ください。
• サービス:
  • 洗浄・再生ウェーハ

重要な注記

• リスク要因:
  • 本資料に掲載されている将来見通しの記述は、本資料の発表日現在において入手可能な情報及び将来の業績に影響を与える不確実な要因の仮定を前提としております。
  • 実際の業績は、今後様々な要因によって大きく異なる可能性があります。業績に影響を与える要素には、国際情勢、経済情勢、製品の需給動向、原材料価額及び市況、為替レートなどが含まれますが、これに限定されるものではありません。
• その他:
  • 本資料中の定量目標などは、あくまで中長期的な戦略、ビジョン等を示すものであり業績予想ではありません。当社はこれらについて情報を更新する義務を負いません。
  • 正式な業績予想は、東京証券取引所規則に基づく決算短信での開示をご参照ください。
  • 発表日時点では日本語のみ掲示。後日英語版の開示を予定。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算説明 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

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このレポートは、AIアドバイザー「ジニー (2.1.1)」によって自動生成されました。

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