現在の株価の評価

  • EPSに基づく評価: 現在の株価は907円で、会社予想のEPSは88.18円。したがって、PERは約10.29倍となる。
  • BPSに基づく評価: BPSは991.09円で、現在の株価はこれより低い。したがって、BPSベースでは割安評価となる。

テクニカル分析

  • 高値/安値: 株価は年初来高値1,961円から年初来安値806円まで変動。現在の株価907円は52週安値から約54%上昇している。
  • 移動平均線: 50日移動平均線は893.06円、200日移動平均線は1,202.14円。現在の株価は50日MAより高く、200日MAより低い位置にある。

財務諸表分析

  • 収益性: 過去12ヶ月間の売上高は84.6億円で、前年比14.9%減。営業利益率は6.55%。
  • 利益率: 利益率は堅調で、ROEは過去12ヶ月で18.86%。
  • 負債状況: 負債対株主資本比率は59.12%と高め。総資産は919百万円、総負債は18.3億円。

業界のポジションと市場シェア

  • 市場シェア: 業界内での浜井産業のポジションは明示されないが、主要製品である研磨機は半導体、HDD、LED関連の材料加工に強みを持つ。
  • 競合状況: 市場動向は半導体関連装置の需要が堅調だが、パワー半導体、自動車部品、金属部品加工用装置は伸び悩み。

経営戦略と重点分野

  • 経営戦略: 新規顧客開拓、販売力強化、生産性向上に取り組んでいる。
  • 重点分野: 主要製品は電子部品材料の研磨機(ラップ盤)と部品加工用ホブ盤。

事業モデルの持続可能性

  • 持続可能性: 半導体関連市場の堅調な需要とシリコンウエハー向けの強みが事業モデルの持続性を支える。

技術革新と主力製品

  • 技術革新: 研磨技術の革新と新製品開発により競争力を維持。
  • 主力製品: 電子部品材料の研磨機(ラップ盤)と部品加工用ホブ盤。

株主還元と配当方針

  • 配当方針: 中間配当0円、期末配当は35円/株(予想)。年間配当予想は35円/株(前期は30円)。

株価モメンタムと投資家関心

  • モメンタム: 株価は年初来安値から約54%上昇。しかし、信用買残は増加傾向にある。
  • 投資家関心: 投資家関心は平均的で、平均取引量は3ヶ月で5,450株、10日で4,530株。

総評

浜井産業は半導体関連市場での強みを活かし、事業モデルの持続性を維持している。しかし、高負債比率と業界内の競争状況を考慮すると、投資判断には慎重を期す必要がある。株価はBPSベースでは割安評価であり、技術革新と市場動向が鍵となる。


企業情報

銘柄コード 6131
企業名 浜井産業
URL http://www.hamai.com/
市場区分 スタンダード市場
業種 機械 – 機械

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