決算短信：スズデン（7480）

2025年３月期 決算短信〔日本基準〕(連結)

基本情報

• 企業概要:
  • 企業名: スズデン株式会社
  • 主要事業分野: 電機・電子部品の販売及び半導体製造装置向けのアルミフレームの組立等を行う製造事業
  • 代表者名: 代表取締役社長 高谷 健文
• 報告概要:
  • 提出日: 2025年5月7日
  • 対象会計期間: 2024年4月1日～2025年3月31日（2025年3月期）
• セグメント:
  • 電機・電子部品販売事業: 主にFA機器、電子・デバイス機器、情報・通信機器、電設資材の販売を行っています。
  • 製造事業: 主に半導体製造装置向けアルミフレームの組立等を行っています。
• 発行済株式:
  • 発行済株式数: 14,652,600株（期末発行済株式数、自己株式を含む）
• 今後の予定:
  • 定時株主総会開催予定日: 2025年6月25日
  • 有価証券報告書提出予定日: 2025年6月24日
  • 配当支払開始予定日: 2025年6月10日
  • 決算補足説明資料作成の有無: 無
  • 決算説明会開催の有無: 無

財務指標

• 財務諸表要点:
  • 貸借対照表:
  • 総資産は29,104百万円で、前連結会計年度末に比べ803百万円増加しました。主に現金及び預金の増加によるものです。
  • 純資産は18,694百万円で、前連結会計年度末に比べ227百万円増加しました。親会社株主に帰属する当期純利益の計上によるものです。
  • 流動負債は増加しましたが、長期借入金の減少により、固定負債は減少しました。
  • 損益計算書:
  • 売上高は46,631百万円（対前期比8.4%減）、営業利益は2,423百万円（同13.0%減）、経常利益は2,658百万円（同14.0%減）、親会社株主に帰属する当期純利益は1,789百万円（同14.4%減）となりました。
  • 全体として減収減益となりました。
  • キャッシュフロー計算書:
  • 営業活動によるキャッシュ・フローは3,944百万円の増加となりました。主に税金等調整前当期純利益の計上、売上債権の減少、仕入債務の増加によるものです。
  • 投資活動によるキャッシュ・フローは30百万円の減少となりました。主に有形固定資産の取得による支出によるものです。
  • 財務活動によるキャッシュ・フローは1,960百万円の減少となりました。主に配当金の支払によるものです。
  • 現金及び現金同等物の期末残高は8,115百万円で、前連結会計年度末から1,953百万円増加しました。
• 収益性:
  • 売上高: 46,631百万円（前期比8.4%減）
  • 営業利益: 2,423百万円（前期比13.0%減）
  • 経常利益: 2,658百万円（前期比14.0%減）
  • 純利益: 1,789百万円（前期比14.4%減）
  • 1株当たり利益: 127.66円（前期149.38円）
• 財務安全性:
  • 自己資本比率: 64.2%（前期65.3%）
• 効率性:
  • 総資産回転率: 売上高減、総資産増により前期から減少
  • 売上高営業利益率: 5.2%（前期5.5%）により前期から減少
• セグメント別:
  • セグメント利益貢献度については、「セグメント別情報」をご参照ください。
• 財務の解説:
  • 当連結会計年度は、主要顧客における生産部材の在庫調整の影響により、年間を通して減収減益となりました。下期は大口案件が順調に進捗したことで前期を上回りましたが、通期では前期を下回っています。
  • 利益面では、DX化や業務の効率化への取り組み、販売費及び一般管理費の削減に努めましたが、人的資本への投資による経費の増加により、売上総利益の減少をカバーするには至らず、前期から減少しました。

配当

• 配当実績と予想:
  • 2025年3月期実績: 中間配当39.00円、期末配当64.00円、年間103.00円
  • 2026年3月期予想: 中間配当–, 期末配当46.00円、年間82.00円（修正あり）
• 特別配当の有無: 特別配当の有無に関する特段の記載はありません。

セグメント別情報

• セグメント別状況:
  • 電機・電子部品販売事業:
  • 売上高: 46,265百万円（前期比8.6%減）
  • 営業利益: 2,462百万円（前期比13.3%減）
  • FA機器分野: 売上高25,845百万円（前期比16.9%減）。制御盤、電磁弁は増加しましたが、RFID、センサーは減少しました。
  • 情報・通信機器分野: 売上高4,309百万円（前期比16.9%増）。産業用パソコン、OAアクセサリーは増加しましたが、ルーター、プリンターは減少しました。
  • 電子・デバイス機器分野: 売上高6,174百万円（前期比2.2%減）。基板、EMI対策商品は増加しましたが、コネクター全般、スイッチング電源は減少しました。
  • 電設資材分野: 売上高9,937百万円（前期比4.2%増）。受変電設備、ボックスは増加しましたが、端子台、LED照明は減少しました。
  • 製造事業:
  • 売上高: 365百万円（前期比18.6%増）
  • 営業損失: 39百万円（前期は52百万円の損失）
• セグメント戦略:
  • 当社グループは「もの造りサポーティングカンパニー」として、工場などの生産現場や建築現場へ設備・機器・部品・サービス等の供給とサポートを行っています。
  • DX推進による業務・物流機能の効率化、IT化とロボット化を中心とした投資、人的資本への投資を通じて、企業価値向上に努める方針です。
  • 営業戦略として、ロボットやIoT商材、AIサーバー向け最先端メモリ、半導体製造装置・電子部品関連、医療機器関連市場、インターネットビジネス（通販サイト「FAUbon」）に注力し、業績拡大を目指します。
  • 商品戦略として、最先端の制御機器や電設資材、メカトロニクス商材やセーフティ商材、環境関連商材等の販売を推進し、省力化・省人化・IoT化といったソリューション提案を展開します。

中長期計画との整合性

• 中期経営計画: 企業価値向上を目指す経営戦略として、DX推進、人的資本への投資を通じた持続的な成長と企業価値向上を位置付けています。本決算におけるDX化や人的資本への投資の継続は、この計画に沿った取り組みの一部と推測されます。

競合状況や市場動向

• 市場動向:
  • 足元ではインバウンド需要や雇用・所得環境の改善により個人消費が持ち直し、景気は緩やかな回復基調で推移しています。
  • 一方で、世界的な地政学リスク、為替変動、物価上昇による不透明な状況が継続しています。
  • 主要顧客の生産部材在庫調整は回復の兆しを見せているものの、本格的な受注環境の改善には至っていません。
  • 半導体市場においては、車載・パワー半導体や中国市場向け投資の減速懸念がある一方で、AIサーバー向けの最先端メモリ（HBMやGPU）の需要増加に向けた投資拡大が期待されています。

今後の見通し

• 業績予想（2026年3月期連結）:
  • 売上高: 46,900百万円（対前期比0.6%増）
  • 営業利益: 1,950百万円（対前期比19.5%減）
  • 経常利益: 2,200百万円（対前期比17.3%減）
  • 親会社株主に帰属する当期純利益: 1,430百万円（対前期比20.1%減）
  • 増収ながら減益を見込んでいます。
• リスク要因:
  • 米国の関税政策を巡る各国の政策動向の影響により、先行き不透明な状況が継続する可能性があります。
  • 人的資本への継続的な投資や、販売促進、DX化に向けた先行投資等による販売費及び一般管理費の増加が見込まれています。
  • 業績予想は現時点での情報に基づき判断されており、様々な要因により実績が変動する可能性があります。

重要な注記

• 会計方針: 「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」等の改正に伴い会計方針が変更されましたが、連結財務諸表への影響はないとされています。
• その他:
  • 2025年6月25日付で役員の異動（退任予定取締役1名、社外取締役監査等委員1名、補欠の社外取締役監査等委員候補1名）が予定されています。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

企業情報

このレポートは、AIアドバイザー「ジニー (3.0.0)」によって自動生成されました。

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