決算短信：三井ハイテック（6966）

2025年１月期　決算短信〔日本基準〕（連結）

基本情報

• 企業概要:
  • 企業名: 株式会社三井ハイテック
  • 主要事業分野: 金型・工作機械、電子部品、電機部品の製造・販売
  • 代表者名: 三井康誠 (代表取締役社長)
• 報告概要:
  • 提出日: 2025年3月11日
  • 対象会計期間: 2024年2月1日～2025年1月31日
• セグメント:
  • 金型・工作機械: プレス用金型及び平面研削盤等の製造・販売
  • 電子部品: リードフレーム等の製造・販売
  • 電機部品: モーターコア製品等の製造・販売
• 発行済株式:
  • 発行済株式数: 197,334,325株
• 今後の予定:
  • 定時株主総会開催予定日: 2025年4月18日
  • 配当支払開始予定日: 2025年4月14日
  • 有価証券報告書提出予定日: 2025年4月21日

財務指標

• 財務諸表:
  • 貸借対照表:
  • 総資産は2,236億9千8百万円（前期比280億1百万円増加）。有形固定資産の増加や、売上規模拡大に伴う受取手形、売掛金、契約資産、棚卸資産の増加が主な要因。
  • 負債合計は1,133億7千1百万円（前期比146億6千7百万円増加）。買掛金や借入金の増加が主な要因。
  • 純資産合計は1,103億2千7百万円（前期比133億3千3百万円増加）。
  • 損益計算書:
  • 売上高は2,148億9千万円（前期比9.7%増）。
  • 営業利益は160億1千7百万円（前期比11.6%減）。
  • 経常利益は169億4千3百万円（前期比22.0%減）。主に外貨建て金融資産の為替差益の影響による。
  • 親会社株主に帰属する当期純利益は122億1千9百万円（前期比21.4%減）。
  • キャッシュフロー計算書:
  • 営業活動によるキャッシュフローは243億6千8百万円（前期比73億8百万円減）。法人税等の支払額の減少分を、税金等調整前当期純利益と減価償却費の増加分が補った形。
  • 投資活動によるキャッシュフローは265億1千2百万円（前期比98億8千1百万円減）。電機部品事業における設備投資が主な要因。
  • 財務活動によるキャッシュフローは110億7千3百万円（前期比22億4千万円増）。借入金の返済や配当金の支払があったものの、設備投資を目的とした借入金収入が主な増加要因。
  • 現金及び現金同等物期末残高は496億4百万円（前期比104億1千2百万円増加）。
• 収益性:
  • 売上高: 214,890百万円（前期比9.7%増）
  • 営業利益: 16,017百万円（前期比11.6%減）
  • 経常利益: 16,943百万円（前期比22.0%減）
  • 純利益: 12,219百万円（親会社株主に帰属する当期純利益、前期比21.4%減）
  • 1株当たり利益: 66.86円
• 財務安全性:
  • 自己資本比率: 49.2%（前期49.4%）
• 効率性:
  • 売上高営業利益率: 7.5%（前期9.3%）
• セグメント別:
  • 各事業セグメント（金型・工作機械、電子部品、電機部品）の売上構成や収益貢献度については、「セグメント別情報」を参照。
• 財務の解説: 経済環境の不透明感がある中、自動車業界の電動車関連需要は堅調に推移したが、半導体業界は回復が遅れている。このような状況下、売上高は増加したが、営業利益、経常利益、純利益は減少した。営業利益と経常利益は為替差益の影響を含む金融資産の影響を受けている。

配当

• 配当実績と予想:
  • 中間配当: –（株式分割考慮後5.6円）
  • 期末配当: 12.00円（株式分割考慮後）
  • 年間配当予想: 18.00円（2026年1月期、株式分割考慮後）
• 特別配当の有無: なし
• 特別配当が含まれるか、将来の配当可能性への影響: 特別配当の記載はなし。配当性向の安定とDOE3%以上を目安とした持続的配当を基本方針としている。

セグメント別情報

• セグメント別状況:
  • 金型・工作機械: 売上高102億3千万円（前期比14.6%減）、営業利益3億2千8百万円（前期比74.9%減）。金型受注の減少が影響。
  • 電子部品: 売上高553億9千3百万円（前期比2.3%減）、営業利益37億2千8百万円（前期比35.1%減）。円安影響はあったものの、半導体最終需要回復の遅れと原材料価格転嫁時期の影響。
  • 電機部品: 売上高1,551億8千2百万円（前期比15.9%増）、営業利益120億5千3百万円（前期比5.1%増）。電動車向け駆動・発電用モーターコアの堅調な需要に対応し増収。先行投資に伴う各種費用増も増収影響が大きく貢献。
• セグメント戦略:
  • 金型・工作機械: 顧客ニーズ具現化技術確立、技術提案営業強化により基盤事業として電子部品・電機部品事業の競争力向上に貢献。
  • 電子部品: レガシー半導体の需要は低調に推移したが、翌連結会計年度後半には緩やかに回復見込み。顧客開発支援、営業機能強化、生産における需要変動対応力強化に取り組み収益確保。
  • 電機部品: グローバル電動車市場の伸長は継続機会と認識。米州・欧州市場成長タイミングに合わせた生産能力増強投資、金型事業との連携による製品・工法ラインアップ活用、コスト競争力強化で受注獲得強化を図り事業拡大。

中長期計画との整合性

• 中期経営計画: 詳細な中期経営計画の進捗状況の記載はないが、カーボンニュートラルやデジタル技術高度化といった外部環境を事業成長機会と捉え、生産性向上、原価低減、グローバル供給体制強化等に取り組むことで、持続的な成長と収益拡大を目指す。

競合状況や市場動向

• 競合他社との比較: 同業他社との比較に関する具体的な数値データは提供されていない。
• 市場動向:
  • 自動車業界: 電動車関連の需要は堅調に推移。
  • 半導体業界: 生成AI向けなどの最終需要は堅調だが、車載向けや民生向けは回復が遅れている。
  • 全体的な経済環境: 全体としては緩やかな回復基調にあるものの、米中経済政策や中東情勢により先行き不透明。

今後の見通し

• 業績予想:
  • 2026年1月期の連結業績予想:
  • 売上高: 230,000百万円（当期比7.0%増）
  • 営業利益: 13,000百万円（当期比18.8%減）
  • 経常利益: 12,500百万円（当期比26.2%減）
  • 親会社株主に帰属する当期純利益: 9,000百万円（当期比26.3%減）
  • 1株当たり当期純利益: 49.25円
• リスク要因:
  • 経済環境の不透明性（米国経済政策、中国経済の減速、中東情勢など）
  • 為替レートの変動（金融資産の為替差益影響）
  • 半導体最終需要回復の遅れ
  • 原材料価格の高騰（電子部品事業に影響）
  • 2026年1月期より有形固定資産の減価償却方法を定額法に変更することで、減価償却費約27億円減少見込み。

重要な注記

• 会計方針:
  • 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更: 無
  • ①以外の会計方針の変更: 無
  • 会計上の見積りの変更: 無
  • 修正再表示: 無
  • 2026年1月期期首より有形固定資産の減価償却方法を定率法から定額法に変更する。
• その他:
  • 株式給付信託（BBT）導入により自己株式数が計算に含まれる。
  • 2024年8月1日付で普通株式1株につき5株の株式分割を実施。
  • 当座貸越契約により、資金調達の安定性を高めるための借入未実行残高がある。
  • 重要な後発事象: 該当事項なし。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

企業情報

このレポートは、AIアドバイザー「ジニー (3.0.0)」によって自動生成されました。

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