決算短信：サムコ（6387）

2025年7月期第3四半期決算短信〔日本基準〕（非連結）

基本情報

• 企業概要:
  • 企業名: サムコ 株式会社
  • 主要事業分野: 半導体等電子部品製造装置の製造及び販売
  • 代表者名: 川邊 史 (代表取締役社長)
  • その他: 東証上場（コード番号: 6387）
• 報告概要:
  • 提出日: 2025年6月11日
  • 対象会計期間: 2025年7月期 第3四半期（2024年8月1日～2025年4月30日）
  • 決算補足説明資料作成の有無: 無
  • 決算説明会開催の有無: 無
• セグメント:
  • 各事業セグメントの名称と概要: 当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、セグメント情報の記載は省略されています。用途別売上高として「化合物半導体分野」「シリコン半導体分野」「電子部品分野」「ヘルスケア関連分野」「その他」「部品・メンテナンス」の情報が記載されています。
• 発行済株式:
  • 発行済株式数: 8,042,881株 (期末発行済株式数(自己株式を含む))
  • その他: 期末自己株式数 10,441株、期中平均株式数(四半期累計) 8,032,440株
• 今後の予定:
  • その他: 2025年5月15日に通期の業績予想数値は修正なしと発表。

財務指標

• 財務諸表:
  • 貸借対照表:
  • 流動資産は11,852百万円で、前事業年度末比664百万円増加。主な要因は仕掛品361百万円、現金及び預金313百万円の増加。
  • 固定資産は5,193百万円で、前事業年度末比265百万円増加。投資有価証券125百万円減少の一方、建設仮勘定393百万円の増加が主な要因。
  • 流動負債は3,249百万円で、前事業年度末比416百万円増加。未払法人税等255百万円減少の一方、契約負債405百万円、買掛金219百万円の増加が主な要因。
  • 固定負債は975百万円で、前事業年度末比6百万円減少。退職給付引当金等が増加する一方、長期借入金が減少。
  • 純資産は12,820百万円で、前事業年度末比520百万円増加。繰越利益剰余金607百万円増加が主な要因。自己資本比率は75.2%（前事業年度末比1.1ポイント低下）。
  • 損益計算書:
  • 売上高は6,241百万円（前年同期比8.4%増）。
  • 営業利益は1,393百万円（前年同期比7.9%増）。
  • 経常利益は1,370百万円（前年同期比1.0%減）。為替差損の発生が影響。
  • 四半期純利益は968百万円（前年同期比0.4%減）。
  • キャッシュフロー計算書: 当第3四半期累計期間に係る四半期キャッシュ・フロー計算書は作成されていません。
• 収益性:
  • 売上高: 6,241百万円 (対前年同期比+8.4%)
  • 営業利益: 1,393百万円 (対前年同期比+7.9%)
  • 経常利益: 1,370百万円 (対前年同期比-1.0%)
  • 純利益: 968百万円 (対前年同期比-0.4%)
  • 1株当たり利益: 120.61円 (1株当たり四半期純利益)
• 財務安全性:
  • 自己資本比率: 75.2% (前連結会計年度末76.3%から1.1ポイント低下)
• 効率性:
  • 売上高営業利益率: 22.3% (1,393百万円 ÷ 6,241百万円)
• セグメント別:
  • 利益貢献度: — (単一セグメントのため記載なし)
• 財務の解説:
  • 売上高は化合物半導体分野の減少があったものの、シリコン半導体分野や電子部品分野の増加により全体で増加しました。営業利益も売上高の増加に伴い増加しましたが、為替差損の発生により、経常利益、四半期純利益は前年同期比でわずかに減少しました。資産は仕掛品や現金預金の増加で流動資産が増加し、負債は契約負債や買掛金の増加で流動負債が増加しました。

配当

• 配当実績と予想:
  • 2024年7月期: 年間配当45.00円 (期末45.00円)
  • 2025年7月期(予想): 年間配当60.00円 (期末60.00円)
• 特別配当の有無: 特別配当の記載はありません。

セグメント別情報

• セグメント別状況:
  • 化合物半導体分野: 1,626百万円 (前年同期比-27.7%)。通信関連等の光デバイス用途は好調であったものの、高周波デバイス用途の大口販売減が影響し減少。
  • シリコン半導体分野: 1,465百万円 (前年同期比+43.5%)。シリコンフォトニクス用途やシリコンウェハーの欠陥解析用途が堅調で増加。
  • 電子部品分野: 1,051百万円 (前年同期比+173.6%)。高周波フィルター用途に加え、量子デバイス用途やセンサ用途が増加。
  • ヘルスケア関連分野: 125百万円 (前年同期比+95.4%)。
  • その他: 999百万円 (前年同期比-6.2%)。
  • 部品・メンテナンス: 973百万円 (前年同期比-0.2%)。
• セグメント戦略:
  • 半導体等電子部品業界において、生成AI関連の高性能演算半導体やメモリーの需要が拡大していることを背景に、5G/6G情報ネットワーク基盤実現に向けた研究開発環境の整備が進められており、研究開発向けの半導体等電子部品製造装置の需要が拡大していることを戦略としています。

中長期計画との整合性

• 中期経営計画: — (具体的な進捗状況や目標達成可能性に関する記載はありませんが、業績予想は修正されていません。)

競合状況や市場動向

• 市場動向:
  • 世界経済は緩やかな成長が続くものの、米国新政権下の不確実性や地政学リスクにより景気下押しのリスクが増大。
  • 半導体等電子部品業界では、スマートフォンやパソコンの需要は弱含み。産業機器用や自動車向け回復は遅延。
  • 生成AI関連の高性能演算半導体やメモリーの需要は拡大が継続。
  • 各国での半導体生産能力増強により市場規模拡大。
  • 5G/6Gを中心とした情報ネットワーク基盤実現に向けた研究開発環境の整備が進み、研究開発向け半導体等電子部品製造装置の需要が拡大。

今後の見通し

• 業績予想:
  • 2025年7月期通期予想は、売上高9,160百万円（対前期比+11.7%）、営業利益2,290百万円（対前期比+13.5%）、経常利益2,280百万円（対前期比+9.2%）、当期純利益1,550百万円（対前期比+5.3%）、1株当たり当期純利益192.96円。
  • 第3四半期累計の実績及び足元の受注、生産、出荷状況を勘案し、通期の業績予想数値に修正はありません。
• リスク要因: 業績に影響を与える外部要因として、為替の影響（当期為替差損が発生し、経常利益等に影響）、世界経済の不確実性、地政学的なリスクなどが挙げられます。

重要な注記

• 会計方針:
  • 四半期財務諸表の作成に特有の会計処理として、税金費用の計算は、事業年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積もり、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算されています。
  • 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更: 無
  • ①以外の会計方針の変更: 無
  • 会計上の見積りの変更: 無
  • 修正再表示: 無
• その他:
  • 継続企業の前提に関する注記: 該当事項なし。
  • 株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記: 該当事項なし。
  • 四半期キャッシュ・フロー計算書は作成されていません。
  • 減価償却費は当第3四半期累計期間で60,662千円。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

企業情報

このレポートは、AIアドバイザー「ジニー (3.0.0)」によって自動生成されました。

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