2025年7月期 第2四半期（中間期）決算短信〔日本基準〕（非連結）
基本情報
- 企業概要:
- 企業名: サムコ 株式会社
- 主要事業分野: 半導体等電子部品製造装置の製造及び販売
- 代表者名: 川邊史 (代表取締役社長)
- 報告概要:
- 提出日: 2025年3月12日
- 対象会計期間: 2025年7月期 第2四半期 (中間期) (2024年8月1日～2025年1月31日)
- セグメント:
- 当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略。
- 発行済株式:
- 発行済株式数: 8,042,881株 (自己株式を含む)
- 今後の予定:
- 半期報告書提出予定日: 2025年3月13日
- 決算説明会開催の有無: 有 (機関投資家・アナリスト向け)
財務指標
- 財務諸表:
- 貸借対照表 (2025年1月31日時点):
- 総資産: 16,692百万円 (2024年7月期末比 +576百万円)
- 流動資産: 11,468百万円 (前事業年度末比 +280百万円)。現金及び預金が880百万円減少した一方、売掛金及び契約資産が1,114百万円増加したことが主な要因。
- 固定資産: 5,224百万円 (前事業年度末比 +296百万円)。投資有価証券が91百万円減少した一方、先端技術開発棟の新築工事などで建設仮勘定が380百万円増加。
- 純資産: 12,588百万円 (2024年7月期末比 +289百万円)。繰越利益剰余金が353百万円増加したことが主な要因。
- 自己資本比率: 75.4% (前事業年度末比 -0.9ポイント)。
- 流動負債: 3,125百万円 (前事業年度末比 +291百万円)。契約負債が272百万円増加したことが主な要因。
- 固定負債: 978百万円 (前事業年度末と同水準)。
- 損益計算書 (2024年8月1日～2025年1月31日):
- 売上高: 4,121百万円 (前年同期比 +0.4%)
- 営業利益: 990百万円 (前年同期比 -2.2%)
- 経常利益: 1,011百万円 (前年同期比 -5.0%)
- 中間純利益: 714百万円 (前年同期比 -4.4%)
- キャッシュフロー計算書 (2024年8月1日～2025年1月31日):
- 現金及び現金同等物期末残高: 3,748百万円 (前事業年度末比 -889百万円、-19.2%)
- 営業活動によるキャッシュフロー: -110百万円 (前年同期は+722百万円)。主な要因は、税引前中間純利益1,011百万円、契約負債の増加272百万円に対して、売上債権及び契約資産の増加828百万円、棚卸資産の増加412百万円。
- 投資活動によるキャッシュフロー: -395百万円 (前年同期は-42百万円)。主な内容は、定期預金の払戻による収入1,455百万円に対して、定期預金の預入による支出1,460百万円、有形固定資産の取得による支出392百万円。
- 財務活動によるキャッシュフロー: -382百万円 (前年同期と同額)。主な要因は配当金の支払額361百万円。
- 収益性:
- 売上高は前年同期比でわずかに増加。
- 営業利益、経常利益、中間純利益はいずれも前年同期比で減少。
- 財務安全性:
- 自己資本比率は75.4%と高い水準を維持。
- 効率性:
- 売上高営業利益率: 24.0% (990百万円 / 4,121百万円)。
- セグメント別:
- 単一セグメントのため、詳細なセグメント別利益貢献度は記載なし。
- 財務の解説:
- 世界経済の緩やかな成長が続く中、半導体等電子部品業界では高性能演算半導体やメモリーの需要が拡大。このような状況のもと、当社業績は売上高が微増ながら利益は減少。流動資産は増加するも、現金及び預金は減少しており、売掛金及び契約資産の増加が目立つ。固定資産は先端技術開発棟の新築工事などで増加。キャッシュフローは営業活動で資金を使用し、投資活動でも資金を使用している。
配当
- 配当実績と予想:
- 2024年7月期: 年間45.00円 (期末45.00円)
- 2025年7月期 (予想): 年間45.00円 (期末45.00円)
- 特別配当の有無:
- 特別配当に関する記載はなし。
セグメント別情報
- セグメント別状況 (用途別売上高):
- 化合物半導体分野: 1,111百万円 (構成比27.0%)、前年同期比 -35.5%。通信関連等の光デバイス用途は好調も、高周波デバイス用途の大口販売減をカバーできず減少。
- シリコン半導体分野: 940百万円 (構成比22.8%)、前年同期比 +17.7%。シリコンウェハーの欠陥解析用途やシリコンフォトニクス用途が売上貢献。
- 電子部品分野: 645百万円 (構成比15.7%)、前年同期比 +304.5%。高周波フィルター用途の回復と量子デバイス用途の増加。
- ヘルスケア関連分野: 81百万円 (構成比2.0%)、前年同期比 +251.8%。
- その他: 720百万円 (構成比17.5%)、前年同期比 -12.3%。大学等の共用設備向け装置や表示デバイス用途が減少。
- 部品・メンテナンス: 622百万円 (構成比15.1%)、前年同期比 +7.2%。
- セグメント戦略:
- 各セグメントの戦略や成果、今後の見通しなどの具体的な説明は、提供された決算短信の範囲内では詳細に記載されていない。ただし、研究開発向けの半導体等電子部品製造装置の需要拡大については言及あり。
中長期計画との整合性
- 中期経営計画:
- 中期経営計画の進捗状況や目標達成の可能性に関する具体的な記載なし。
競合状況や市場動向
- 競合他社との比較:
- 同業他社との具体的な比較に関する記載なし。
- 市場動向:
- 世界経済は緩やかな成長が続くも不確実性が残る。
- 半導体等電子部品業界では、スマートフォンやパソコン需要は弱含みも、生成AI関連の高性能演算半導体やメモリーの需要は拡大。各国での半導体生産能力増強が市場規模拡大に寄与。
- 5G/6G情報ネットワーク基盤実現に向けた研究開発環境整備に伴い、研究開発向け半導体等電子部品製造装置の需要が拡大。
今後の見通し
- 業績予想:
- 2025年7月期の通期業績予想は2024年9月11日発表の数値から修正なし。
- 売上高: 9,500百万円 (対前期比 +15.8%)
- 営業利益: 2,220百万円 (対前期比 +10.1%)
- 経常利益: 2,240百万円 (対前期比 +7.2%)
- 当期純利益: 1,530百万円 (対前期比 +3.9%)
- 1株当たり当期純利益: 190.48円
- リスク要因:
- 世界経済の不確実性、地政学リスク、為替変動、原材料価格、規制環境などに関する具体的なリスク要因の言及なし。ただし、将来に関する記述は様々な要因により大きく異なる可能性がある旨が記載。
重要な注記
- 会計方針:
- 中間財務諸表の作成に特有の会計処理（税金費用の計算など）を適用。税金費用は、当中間会計期間を含む事業年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を見積もり、乗じて計算。
- 会計基準等の改正に伴う会計方針の変更: 無
- それ以外の会計方針の変更: 無
- 会計上の見積りの変更: 無
- 修正再表示: 無
- その他:
- 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人のレビューの対象外。
上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。
企業情報
| 銘柄コード | 6387 |
| 企業名 | サムコ |
| URL | https://www.samco.co.jp/ |
| 市場区分 | プライム市場 |
| 業種 | 機械 – 機械 |
このレポートは、AIアドバイザー「ジニー (3.0.0)」によって自動生成されました。
本レポートは、不特定多数の投資家に向けた一般的な情報提供を目的としており、個別の投資ニーズや状況に基づく助言を行うものではありません。記載されている情報は、AIによる分析や公開データに基づいて作成されたものであり、その正確性、完全性、適時性について保証するものではありません。また、これらの情報は予告なく変更または削除される場合があります。
本レポートに含まれる内容は、過去のデータや公開情報を基にしたものであり、主観的な価値判断や将来の結果を保証するものではありません。特定の金融商品の購入、売却、保有、またはその他の投資行動を推奨する意図は一切ありません。
投資には元本割れのリスクがあり、市場状況や経済環境の変化により損失が発生する可能性があります。最終的な投資判断は、すべてご自身の責任で行ってください。当サイト運営者は、本レポートの情報を利用した結果発生したいかなる損失や損害についても一切責任を負いません。
なお、本レポートは、金融商品取引法に基づく投資助言を行うものではなく、参考資料としてのみご利用ください。特定の銘柄や投資行動についての判断は、個別の専門家や金融機関にご相談されることを強くお勧めします。