2024年7月期第3四半期決算短信〔日本基準〕（非連結）
基本情報
- 企業概要:
- 企業名: サムコ 株式会社
- 主要事業分野: 半導体等電子部品製造装置の製造及び販売
- 代表者名: 川邊 史 (代表取締役社長)
- 報告概要:
- 提出日: 2024年6月7日
- 対象会計期間: 2023年8月1日～2024年4月30日 (2024年7月期第3四半期)
- (その他に何かあれば追加): 非連結決算短信
-
セグメント:
- 各事業セグメントの名称と概要: 同社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、セグメント情報の記載は省略されています。
ただし、用途別売上高として、化合物半導体分野、シリコン半導体分野、電子部品分野、ヘルスケア関連分野、その他、部品・メンテナンスに区分されています。
– 発行済株式:
– 発行済株式数: 8,042,881株 (2024年7月期3Q末、自己株式を含む)
– (その他に何かあれば追加):
– 自己株式数: 10,441株 (2024年7月期3Q末)
– 期中平均株式数: 8,032,469株 (2024年7月期3Q累計)
– 今後の予定:
– (その他に何かあれば追加): 四半期報告書提出予定日 2024年6月10日
財務指標
- 財務諸表:
- 貸借対照表要点:
- 流動資産は11,127百万円で前事業年度末と比較して952百万円増加。主因は現金及び預金増加（1,603百万円）と棚卸資産増加（300百万円）。売掛金及び契約資産は949百万円減少。
- 固定資産は4,738百万円で前事業年度末と比較して119百万円増加。主因は機械及び装置、保険積立金、建設仮勘定の増加。
- 流動負債は3,149百万円で前事業年度末と比較して473百万円増加。主因は短期借入金と契約負債の増加。未払法人税等は減少。
- 固定負債は964百万円で前事業年度末と比較して10百万円減少。主因は長期借入金の減少。
- 純資産は11,751百万円で前事業年度末と比較して607百万円増加。繰越利益剰余金の増加が主因。
- 損益計算書要点:
- 売上高: 5,759百万円 (前年同期比3.3%増)
- 営業利益: 1,291百万円 (前年同期比1.8%減)
- 経常利益: 1,384百万円 (前年同期比2.6%増)
- 四半期純利益: 972百万円 (前年同期比0.6%増)
- 収益性:
- 売上高: 5,759百万円
- 営業利益: 1,291百万円
- 経常利益: 1,384百万円
- 純利益: 972百万円
- 1株当たり利益: 1株当たり四半期純利益 121.05円
- 財務安全性:
- 自己資本比率: 74.1% (前事業年度末比1.2ポイント低下)
- 効率性:
- 売上高営業利益率の推移:
- 2024年7月期3Q: 22.4% (1,291百万円 / 5,759百万円)
- 2023年7月期3Q: 23.6% (1,314百万円 / 5,576百万円)
- セグメント別: 利益貢献度など:
- 主要用途別の売上高構成比
- 化合物半導体分野: 39.0% (2,248百万円)
- シリコン半導体分野: 17.7% (1,021百万円)
- 電子部品分野: 6.7% (384百万円)
- ヘルスケア関連分野: 1.1% (64百万円)
- その他: 18.5% (1,065百万円)
- 部品・メンテナンス: 16.9% (975百万円)
- 財務の解説:
- 当第3四半期累計期間の業績は、売上高が前年同期比で増加した一方で、営業利益は減少、経常利益・四半期純利益は微増となりました。売上高増加の背景には、化合物半導体分野及びシリコン半導体分野の大幅な伸びがあります。
配当
- 配当実績と予想:
- 2023年7月期: 期末45.00円、年間45.00円
- 2024年7月期(予想): 期末45.00円、年間45.00円
- 中間配当: 2023年7月期、2024年7月期ともに0.00円
- 特別配当の有無: 特別配当の記載はなし。
セグメント別情報
- セグメント別状況:
- 用途別売上高の状況:
- 化合物半導体分野: 売上高2,248,656千円、構成比39.0%、前年同期比40.5%増
- シリコン半導体分野: 売上高1,021,262千円、構成比17.7%、前年同期比50.3%増
- 電子部品分野: 売上高384,230千円、構成比6.7%、前年同期比-47.9%減
- ヘルスケア関連分野: 売上高64,338千円、構成比1.1%、前年同期比-45.9%減
- その他: 売上高1,065,718千円、構成比18.5%、前年同期比0.1%増
- 部品・メンテナンス: 売上高975,071千円、構成比16.9%、前年同期比-29.1%減
- セグメント戦略:
- 半導体等電子部品業界において、5Gの普及に伴う「高速・大容量」「低遅延」「多接続」を特徴とする新たな事業領域での開発投資が進展。各国が自国での半導体産業育成を強化しており、半導体等電子部品製造装置の需要は拡大傾向にあると説明されています。
- 受注及び販売状況については、品目別及び地域別に記載されています。
- 受注実績の合計は5,664,110千円、受注残は5,323,457千円。
- 販売実績の合計は5,759,277千円。
- 輸出販売高は2,562,423千円で、総販売実績に対する割合は44.5%。アジア地域が輸出販売高の79.5%を占める。
中長期計画との整合性
- 中期経営計画: 中期経営計画の進捗状況や目標達成の可能性に関する具体的な記述は本決算短信にはありません。
競合状況や市場動向
- 競合他社との比較: 同業他社との比較に関する具体的な記述は本決算短信にはありません。
- 市場動向: 世界経済は緩やかな成長が続くものの、金利動向、中国不動産市況、ウクライナや中東情勢など不透明な状況が継続。半導体等電子部品業界は、スマートフォンやPC需要の減速により設備投資は鈍化しているが、化合物半導体及び電子部品製造装置の市場は、高速・大容量、低遅延、多接続の特性を持つ5G関連の事業領域での開発投資が活発であり、本格生産への移行も進展。各国の半導体産業育成政策も需要拡大に寄与していると説明。
今後の見通し
- 業績予想:
- 2024年7月期通期予想は、売上高8,500百万円、営業利益1,990百万円、経常利益2,010百万円、当期純利益1,370百万円、1株当たり当期純利益170.56円。
- 2023年9月11日に発表した通期の業績予想数値に修正はありません。
- リスク要因: 業績予想の適切な利用に関する説明として、本資料に記載されている見通し等の将来に関する記述は、現在入手している情報及び合理的と判断する一定の前提に基づいており、実際の業績等は様々な要因により大きく異なる可能性がある旨が記載されています。
重要な注記
- 会計方針: 四半期財務諸表の作成に特有の会計処理（税金費用の計算）の適用「有」。税金費用については、当第3四半期会計期間を含む事業年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積もり、税引前四半期純利益に当該見積実効税率を乗じて計算しています。
- その他:
- 会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示の有無: 全て「無」。
- 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外です。
上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。
企業情報
| 銘柄コード | 6387 |
| 企業名 | サムコ |
| URL | https://www.samco.co.jp/ |
| 市場区分 | プライム市場 |
| 業種 | 機械 – 機械 |
このレポートは、AIアドバイザー「ジニー (3.0.0)」によって自動生成されました。
本レポートは、不特定多数の投資家に向けた一般的な情報提供を目的としており、個別の投資ニーズや状況に基づく助言を行うものではありません。記載されている情報は、AIによる分析や公開データに基づいて作成されたものであり、その正確性、完全性、適時性について保証するものではありません。また、これらの情報は予告なく変更または削除される場合があります。
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