2024年7月期 第2四半期決算短信〔日本基準〕(非連結)
基本情報
- 企業概要:
- 企業名: サムコ 株式会社
- 主要事業分野: 半導体等電子部品製造装置の製造及び販売
- 代表者名: 川邊 史 (代表取締役社長)
- (その他に何かあれば追加): 管理統括部長: 宮本 省三
- 報告概要:
- 提出日: 2024年3月13日
- 対象会計期間: 2023年8月1日から2024年1月31日 (2024年7月期 第2四半期累計期間)
- セグメント:
- 各事業セグメントの名称と概要: 同社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、セグメント情報の記載を省略している。用途別売上高として化合物半導体分野、シリコン半導体分野、電子部品分野、ヘルスケア関連分野、その他、部品・メンテナンスの区分がある。
- 化合物半導体分野:GaN, GaAs, InP, SiCなどの化合物を材料に用いた半導体デバイス(LED、半導体レーザー、パワーデバイス、高周波デバイスなど)の加工用途。
- シリコン半導体分野:シリコンウェハーの欠陥解析及びシリコン半導体に関する加工用途。
- 電子部品分野:半導体を除く電子部品(MEMS、コンデンサ、インダクタ、各種センサー、高周波フィルターなど)の加工用途。
- ヘルスケア関連分野:マイクロ流体デバイスなどヘルスケアに関する加工用途。
- その他:大学等の共用設備向けの装置など上記以外の加工用途。
- 部品・メンテナンス:部品・メンテナンスに関する売上。
- 発行済株式:
- 発行済株式数: 8,042,881株(期末発行済株式数、自己株式を含む)
- (その他に何かあれば追加): 自己株式数: 10,405株(期末自己株式数)、期中平均株式数: 8,032,476株
- 今後の予定:
- IRイベント: 機関投資家・アナリスト向けの決算説明会を予定
- (その他に何かあれば追加): 四半期報告書提出予定日: 2024年3月14日
財務指標
- 財務諸表:
- 貸借対照表要点:
- 総資産:15,178百万円(前事業年度比383百万円増加)
- 流動資産:10,520百万円(前事業年度末比345百万円増加)、現金及び預金が321百万円増加。
- 固定資産:4,657百万円(前事業年度末比38百万円増加)、建設仮勘定が69百万円減少したが、機械及び装置が73百万円、保険積立金が20百万円増加。
- 流動負債:2,665百万円(前事業年度末比10百万円減少)、契約負債が116百万円増加したが、未払法人税等が66百万円、買掛金が39百万円減少。
- 純資産:11,538百万円(前事業年度末比394百万円増加)、繰越利益剰余金が385百万円増加。
- 損益計算書要点:
- 売上高:4,105百万円(前年同期比6.7%増)
- 営業利益:1,012百万円(前年同期比5.1%増)
- 経常利益:1,063百万円(前年同期比8.3%増)
- 四半期純利益:747百万円(前年同期比6.7%増)
- キャッシュフロー計算書要点:
- 現金及び現金同等物:3,681百万円(前事業年度末比9.1%増)
- 営業活動によるキャッシュフロー:722百万円の資金増加(前年同期は1,068百万円の資金減少)。税引前四半期純利益と契約負債の増加が主因。
- 投資活動によるキャッシュフロー:42百万円の資金使用(前年同期は64百万円の資金使用)。定期預金の預入・払戻、保険積立金への支出が主因。
- 財務活動によるキャッシュフロー:382百万円の資金使用(前年同期は303百万円の資金使用)。主に配当金の支払いが主因。
- 収益性:
- 売上高: 4,105百万円(対前年同期比6.7%増)
- 営業利益: 1,012百万円(対前年同期比5.1%増)
- 経常利益: 1,063百万円(対前年同期比8.3%増)
- 純利益: 747百万円(対前年同期比6.7%増)
- 1株当たり利益: 93.03円(四半期純利益)
- 財務安全性:
- 自己資本比率: 76.0%(前事業年度末比0.7ポイント上昇)
- 効率性:
- (売上高営業利益率): 24.6% (1,012百万円 / 4,105百万円)
- セグメント別:
- (利益貢献度): セグメント情報を省略しているため記載なし。
- 財務の解説:
- 当第2四半期累計期間の業績は、売上高、各利益ともに前年同期比で増加しました。流動資産では現金及び預金が増加し、純資産では繰越利益剰余金が増加したことにより、自己資本比率も向上しています。一方で、流動負債は減少しています。キャッシュフローでは、営業活動による資金が増加し、全体として現金及び現金同等物が増加しています。
配当
- 配当実績と予想:
- 2023年7月期: 年間45.00円(期末45.00円)
- 2024年7月期(予想): 年間45.00円(期末45.00円)
- 特別配当の有無: 特段の記載なし
セグメント別情報
- セグメント別状況:
- 当社は半導体等電子部品製造装置の製造及び販売事業の単一セグメントであるため、売上高は全体の売上高と同じです。
- 用途別売上高の内訳:
- 化合物半導体分野: 1,722百万円 (構成比42.0%, 前年同期比40.2%増)
- シリコン半導体分野: 798百万円 (構成比19.5%, 前年同期比49.2%増)
- 電子部品分野: 159百万円 (構成比3.9%, 前年同期比70.1%減)
- ヘルスケア関連分野: 23百万円 (構成比0.6%, 前年同期比52.4%減)
- その他: 821百万円 (構成比20.0%, 前年同期比17.7%増)
- 部品・メンテナンス: 580百万円 (構成比14.1%, 前年同期比27.8%減)
- セグメント戦略:
- 化合物半導体分野とシリコン半導体分野が売上を大きく牽引しており、特に化合物半導体向けは5G関連投資の恩恵を受けています。電子部品分野とヘルスケア関連分野、部品・メンテナンスは前年同期比で減少しています。国際情勢の不透明さが増す中でも、各国が自国での半導体産業育成を強化していることが、半導体等電子部品製造装置の需要拡大につながっています。
中長期計画との整合性
- 中期経営計画: — (中期経営計画の進捗状況についての具体的な記述はなし)
競合状況や市場動向
- 市場動向: 世界経済は緩やかな成長が続くものの、欧米の政策金利高止まりや中国の不動産市場の停滞により先行き不透明な状況が続いています。半導体等電子部品業界では、コロナ禍による需要減速で部品メーカーの稼働率が低下し、設備投資も鈍化していますが、5Gの普及に伴う高速・大容量・低遅延・多接続技術を生かした事業領域での開発投資が進展し、本格生産への移行も進んでいます。
今後の見通し
- 業績予想: 2024年7月期の通期業績予想(売上高8,500百万円、営業利益1,990百万円、経常利益2,010百万円、当期純利益1,370百万円)については、現状の受注、生産、出荷状況を考慮しても修正はない。
- リスク要因: 為替、原材料価格、規制環境など外部要因についての具体的な記載はないが、世界経済の不透明さ、ウクライナや中東情勢、不動産市況の停滞などが事業環境に影響を及ぼす可能性は示唆されている。
重要な注記
- 会計方針: 四半期財務諸表の作成に特有の会計処理が適用されている。税金費用については、事業年度の税引前当期純利益に対する税効果会計適用後の実効税率を合理的に見積もり、当該見積実効税率を乗じて計算している。
- その他: 会計方針の変更、会計上の見積りの変更、修正再表示、継続企業の前提、株主資本の金額に著しい変動があった場合の注記については、いずれも該当事項なし。
上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。
企業情報
銘柄コード | 6387 |
企業名 | サムコ |
URL | https://www.samco.co.jp/ |
市場区分 | プライム市場 |
業種 | 機械 – 機械 |
このレポートは、AIアドバイザー「ジニー (3.0.0)」によって自動生成されました。
本レポートは、不特定多数の投資家に向けた一般的な情報提供を目的としており、個別の投資ニーズや状況に基づく助言を行うものではありません。記載されている情報は、AIによる分析や公開データに基づいて作成されたものであり、その正確性、完全性、適時性について保証するものではありません。また、これらの情報は予告なく変更または削除される場合があります。
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