決算短信：東京エレクトロン（8035）

2025年3月期決算短信〔日本基準〕（連結）

基本情報

• 企業概要:
  • 企業名: 東京エレクトロン株式会社
  • 主要事業分野: 半導体製造装置
  • 代表者名: 河合 利樹（代表取締役社長）
• 報告概要:
  • 提出日: 2025年4月30日
  • 対象会計期間: 2024年4月1日～2025年3月31日（2025年3月期 連結）
• セグメント:
  • 各事業セグメントの名称と概要: 当社グループは「半導体製造装置」の単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略されています。
• 発行済株式:
  • 発行済株式数: 471,632,733株（2025年3月期末）
• 今後の予定:
  • 決算発表: 2025年4月30日に機関投資家・アナリスト向けのウェブ説明会が開催予定（決算説明資料はウェブサイトに掲載予定）。
  • 株主総会: 定時株主総会開催予定日：2025年6月17日

財務指標

• 財務諸表:
  • 貸借対照表:
  • 流動資産は前連結会計年度末比1,003億4百万円増加し、1兆8,007億5千6百万円。受取手形・売掛金・契約資産、有価証券の増加が主な要因。
  • 固定資産は前連結会計年度末から1,695億1千8百万円増加し、2兆6,259億8千1百万円。
  • 流動負債は前連結会計年度末比660億2千5百万円増加し、6,779億2千5百万円。未払法人税等、未払消費税等、支払手形・買掛金の増加が主な要因。
  • 純資産は前連結会計年度末比950億2千8百万円増加し、1兆8,552億9百万円。親会社株主に帰属する当期純利益の計上による増加が主な要因。
  • 損益計算書:
  • 売上高：2兆4,315億6千8百万円（前年同期比32.8%増）。
  • 営業利益：6,973億1千9百万円（前年同期比52.8%増）。
  • 経常利益：7,077億2千7百万円（前年同期比52.8%増）。
  • 親会社株主に帰属する当期純利益：5,441億3千3百万円（前年同期比49.5%増）。
  • キャッシュフロー計算書:
  • 営業活動によるキャッシュ・フロー：5,821億7千4百万円の収入（前年同期比1,474億5千3百万円増加）。
  • 投資活動によるキャッシュ・フロー：1,696億9百万円の支出（前年同期比4億4千2百万円支出増加）。
  • 財務活動によるキャッシュ・フロー：3,888億3千6百万円の支出（前年同期比6億3千8百万円支出増加）。
  • 現金及び現金同等物期末残高：4,850億7千2百万円（前年同期比234億6千3百万円増加）。
• 収益性:
  • 売上高: 2,431,568百万円 (前年同期比32.8%増)
  • 営業利益: 697,319百万円 (前年同期比52.8%増)
  • 経常利益: 707,727百万円 (前年同期比52.8%増)
  • 純利益: 544,133百万円 (前年同期比49.5%増)
  • 1株当たり利益: 1,182円40銭 (2025年3月期)、783円75銭 (2024年3月期)
• 財務安全性:
  • 自己資本比率: 70.1% (2025年3月期)、71.1% (2024年3月期)
• 効率性:
  • 売上高営業利益率: 28.7% (2025年3月期)、24.9% (2024年3月期)
• セグメント別:
  • 利益貢献度など: 半導体製造装置の単一セグメントであるため記載を省略。
• 財務の解説:
  • 当連結会計年度は、半導体市場全体の成長と生成AI向け設備投資の顕著な伸長、中国での成熟世代向け投資継続により、売上高は増加。
  • 売上総利益率が改善し、営業利益率も増加。これにより、大幅な増収増益を達成。
  • 流動資産及び固定資産の増加により総資産も増加。
  • 自己株式の取得や配当金の支払いがあったものの、当期純利益の計上により純資産も増加。

配当

• 配当実績と予想:
  • 2025年3月期: 中間配当265円、期末配当327円、合計592円。
  • 2026年3月期(予想): 中間配当245円、期末配当373円、合計618円。
• 特別配当の有無: 特別配当の記載はなし。配当政策として、業績連動型を基本とし、親会社株主に帰属する当期純利益に対する配当性向50%を目処としている。

セグメント別情報

• セグメント別状況: 当社グループは「半導体製造装置」の単一セグメントであるため、記載を省略しております。

中長期計画との整合性

• 中期経営計画: 利益成長を通じて企業価値向上を図り、内部留保資金を有効活用し、成長分野に重点的に投資する方針。業績連動型配当により株主還元を行う。

競合状況や市場動向

• 市場動向:
  • 世界経済は地政学的リスクを抱えつつも、米国を中心に底堅く推移。
  • エレクトロニクス産業ではPC・スマートフォンの需要は軟調だが、生成AI向けサーバーの需要が拡大し、半導体市場全体の成長を牽引。
  • 半導体製造装置市場は、生成AI向けメモリ、アドバンストパッケージング向け設備投資が伸び、中国の成熟世代向け投資も継続。
  • 今後も情報通信技術の進展、AIの進化、脱炭素社会の実現を背景に、半導体製造装置市場は中長期的にさらなる成長が期待されている。

今後の見通し

• 業績予想:
  • 2026年3月期連結業績予想：
  • 売上高: 2兆6,000億円 (前期比6.9%増)
  • 営業利益: 7,270億円 (前期比4.3%増)
  • 経常利益: 7,360億円 (前期比4.0%増)
  • 親会社株主に帰属する当期純利益: 5,660億円 (前期比4.0%増)
• リスク要因:
  • 国内及び諸外国の経済状況、各種通貨の為替レート変動、市況、競争状況、新製品の導入及びその成否、半導体関連業界の世界的な状況など、多くの不確実な要因が業績に影響を与える可能性がある。

重要な注記

• 会計方針:
  • 「法人税、住民税及び事業税等に関する会計基準」等を当連結会計年度の期首から適用。
  • 会計方針の変更による連結財務諸表への影響はない。
• その他: 重要な後発事象の記載なし。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

企業情報

このレポートは、AIアドバイザー「ジニー (3.0.0)」によって自動生成されました。

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