決算短信：アバールデータ（6918）

2024年3月期 第３四半期決算短信〔日本基準〕（非連結）

基本情報

• 企業概要:
  • 企業名: 株式会社アバールデータ
  • 主要事業分野: 半導体製造装置関連、産業用制御機器、計測機器の開発・製造・販売、および自社製品関連商品の販売
  • 代表者名: 菊地 豊（代表取締役社長）
  • URL: https://www.avaldata.co.jp/
• 報告概要:
  • 提出日: 2024年2月13日
  • 対象会計期間: 2023年4月1日 ～ 2023年12月31日（2024年3月期 第3四半期累計期間）
• セグメント:
  • 受託製品: 半導体製造装置関連、産業用制御機器、計測機器の開発・製造・販売
  • 自社製品: 組込みモジュール、画像処理モジュール、計測通信機器の開発・製造・販売、および自社製品関連商品の販売
• 発行済株式:
  • 発行済株式数: 7,417,842株 (2024年3月期 第3四半期末、自己株式を含む)
• 今後の予定:

財務指標

• 財務諸表の要点:
  • 貸借対照表:
    • 資産合計: 26,451百万円（前期末比1,499百万円減少）
    • 負債合計: 4,746百万円（前期末比2,329百万円減少）
    • 純資産合計: 21,704百万円（前期末比830百万円増加）
    • 自己資本比率: 82.1% (前期末比7.4%増加)
  • 損益計算書 (第3四半期累計期間):
    • 売上高: 9,567百万円（前年同期比11.6%減）
    • 営業利益: 1,656百万円（前年同期比4.1%減）
    • 経常利益: 1,772百万円（前年同期比1.8%減）
    • 四半期純利益: 4,867百万円（前年同期比30.5%増）
  • キャッシュフロー計算書: （連結財務諸表ではないため、記載なし）
• 収益性:
  • 売上高: 9,567百万円（前年同期比11.6%減）
  • 営業利益: 1,656百万円（前年同期比4.1%減）
  • 経常利益: 1,772百万円（前年同期比1.8%減）
  • 四半期純利益: 4,867百万円（前年同期比30.5%増）
  • 1株当たり四半期純利益: 790.53円（2024年3月期第3四半期）
• 財務安全性:
  • 自己資本比率: 82.1% (目標80%以上)
• 効率性:
• セグメント別:
  • 受託製品: 売上高 6,177百万円 (前年同期比20.3%減)、セグメント営業利益 1,104百万円 (前年同期比1.6%増)
  • 自社製品: 売上高 3,389百万円 (前年同期比10.3%増)、セグメント営業利益 1,050百万円 (前年同期比2.5%減)
• 財務の解説:
  • 売上高は、半導体製造装置市場の需要低迷と在庫過多による設備投資の調整局面、部材の在庫調整などが影響し、前年同期比で減少しました。
  • 営業利益、経常利益も同様の要因で減少しました。
  • 四半期純利益は、政策保有株式の見直しによる投資有価証券売却益の計上により大幅に増加しました。
  • 資産合計は、原材料・貯蔵品の増加、R&Dセンター設置および厚木事業所の増築工事による有形固定資産の増加があったものの、投資有価証券売却等により減少しました。
  • 負債合計は、主に支払手形・買掛金、未払法人税等、繰延税金負債等の減少により減少しました。
  • 純資産合計は、利益剰余金の増加等により増加しました。
  • 自己資本比率は、80%以上を目標としており、当期は82.1%となりました。

配当

• 配当実績と予想:
  • 2023年3月期: 年間配当金 245.00円 (第1四半期末46.00円、第2四半期末51.00円、第3四半期末199.00円)
  • 2024年3月期: 年間配当予想 317.00円 (第1四半期末、第2四半期末、第3四半期末の配当金は公開情報に記載なし、期末配当予想266.00円)

セグメント別情報

• セグメント別状況:
  • 受託製品:
    • 売上高: 6,177百万円 (前年同期比20.3%減)
    • セグメント営業利益: 1,104百万円 (前年同期比1.6%増)
    • 半導体製造装置関連の売上は、部材供給難の解消と受注残の製品化により回復傾向にあるものの、高額部材の価格転嫁分減少などにより減少。
    • 産業用制御機器は、受注残消化による検査装置関連の増加で堅調。
    • 計測機器も一部顧客増加で堅調。
  • 自社製品:
    • 売上高: 3,389百万円 (前年同期比10.3%増)
    • セグメント営業利益: 1,050百万円 (前年同期比2.5%減)
    • 組込みモジュール、画像処理モジュール、計測通信機器、自社製品関連商品ともに堅調に推移。
• セグメント戦略: （詳細な記載なし）

中長期計画との整合性

• 中期経営計画: （記載なし）

競合状況や市場動向

• 競合他社との比較: （記載なし）
• 市場動向:
  • 半導体製造装置市場は、需要低迷、在庫過多、設備投資の調整局面、部材の在庫調整が続いている。
  • 政策保有株式の見直しの影響。

今後の見通し

• 業績予想:
  • 通期業績予想に変更なし。
  • 売上高: 13,000百万円（前期比19.7%増）
  • 営業利益: 2,620百万円（前期比9.3%増）
  • 経常利益: 2,710百万円（前期比8.6%増）
  • 当期純利益: 5,558百万円（前期比30.1%増）
  • 1株当たり当期純利益: 902.71円
• リスク要因: （記載なし）

重要な注記

• 会計方針:
  • 四半期財務諸表の作成に特有の会計処理の適用: 無
  • 会計方針の変更・会計上の見積りの変更・修正再表示: 無
• その他:
  • 四半期決算短信は公認会計士又は監査法人の四半期レビューの対象外。
  • 業績予想は、入手している情報および合理的と判断される前提に基づいているが、実際の業績は様々な要因により異なる可能性がある。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算短信 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

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このレポートは、AIアドバイザー「ジニー (3.0.1)」によって自動生成されました。

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