決算説明：シキノハイテック（6614）

2025年３月期 通期決算説明資料

基本情報

• 企業概要:
  • 企業名: 株式会社シキノハイテック
  • 主要事業分野: 電子システム事業、マイクロエレクトロニクス事業、製品開発事業
• 説明会情報:
• 説明者:
• 報告期間:
  • 対象会計期間: 2025年3月期
• セグメント:
  • 電子システム事業: 車載半導体、パワー半導体、センサー向けカスタムバーンイン装置、車載用専用計測機器など。
  • マイクロエレクトロニクス事業: アナログ半導体設計（自動車向けパワー半導体、スマホ向けセンサー）、デジタル半導体設計（DSC画像処理関連、自動車関連デジタル設計）など。
  • 製品開発事業: 医療検体検査装置、エレベーター・列車内監視カメラ製品、ATM・セルフレジ、半導体装置、介護見守りシステムなど。

業績サマリー

• 主要指標:
  • 営業収益: 6,516百万円 (前年比 △8.1%)
  • 営業利益: 56百万円 (前年比 △90.7%)
  • 経常利益: 54百万円 (前年比 △91.5%)
  • 当期純利益: 14百万円 (前年実績 509百万円)
• 進捗状況:
  • 2025年3月期 通期予想達成率:
  • 売上高: 97.0% (通期予想 6,516百万円)
  • 営業利益: 63.7% (通期予想 56百万円)
  • 経常利益: 63.7% (通期予想 54百万円)
• セグメント別状況:
  • 電子システム事業: 売上高 3,019百万円 (前年比 △13.8%)
  • マイクロエレクトロニクス事業: 売上高 2,068百万円 (前年比 △1.7%)
  • 製品開発事業: 売上高 1,427百万円 (前年比 △3.7%)

業績の背景分析

• 業績概要: 2024年度（2025年3月期）は減収・減益。電子システム事業の売上落ち込みが大きく、通期予想比および前年比ともに低調な結果。マイクロエレクトロニクス事業および製品開発事業は前年比僅かながら減収となるも堅調に推移。
• 増減要因:
  • 減収要因:
  • 車載用半導体市場の在庫充足による生産調整、一部顧客のバーンインレス化、福島事業所の受注減少による電子システム事業の大幅減収。
  • 減益要因:
  • 売上未達による影響。
  • 人員増、ベアによる労務費増加。
  • 新基幹システム稼働による償却費発生。
  • 福島事業所の年度を通じた経費発生等によるコスト増加。
• 競争環境:
  • 主要顧客との安定的な取引と販売先の分散により、強固な顧客基盤を維持。
  • 2024年度の主要10社の構成比率は55%で、上位3位は変わらず安定。
• リスク要因:

戦略と施策

• 現在の戦略:
  • 将来の事業展開のための投資、財務体質強化。
  • 株主への利益還元も重視したバランス経営。
• 進行中の施策:
  • 人材採用は計画を超えた実績を達成（計画比135.0%）。
  • 研究開発費は直近の販売に結び付く重要テーマに案件を絞ったことにより計画未達（計画比71.5%）。
• セグメント別施策:
  • 電子システム事業: 神奈川事業所を開設、Nessum 4G（IoT-PLC）モジュールを開発。
  • マイクロエレクトロニクス事業: アナログ半導体設計（自動車向けパワー半導体150%、センサー用半導体70%）、デジタル半導体設計（DSC画像処理関連65%、自動車関連デジタル設計79%）で実績。
  • 製品開発事業: 新商品（150M画素GS MIPI I/F、200M画素LANカメラ、介護見守りシステムC-エイド）開発完了。介護見守りシステムは医療機器製造販売業許可取得。生産台数累計200万台達成。国内外展示会出展。

将来予測と見通し

• 業績予想 (2026年3月期):
  • 売上高: 7,006百万円 (+7.5%)
  • 営業利益: 136百万円 (+141.6%)
  • 経常利益: 130百万円 (+138.6%)
  • 当期純利益: 100百万円
  • 研究開発費: 182百万円 (△39.6%)
• 中長期計画:
  • 電子システム事業の増収を中心に、売上高7.5%増の70億円を目指す。
  • 成長領域にフォーカスし、顧客拡大・新製品投入に取り組む。
  • 研究開発はテーマを絞り込み、売上高比率は2.6%へ鈍化。
• マクロ経済の影響:
  • 世界半導体市場はメモリ、ロジックがけん引し、2025-26年に堅調な成長が見込まれる。
  • 2025年はディスクリート、オプトでマイナス成長、他分野はプラス成長。2026年は全分野でプラス成長、全体で+8.5%を予想。

配当と株主還元

• 配当方針: 株主への利益還元も重視したバランス経営を推進。安定配当の継続実施。
• 配当実績 (2025/3月期):
  • 中間配当金: 0円
  • 期末配当金: 15円
  • 年間配当金: 15円
• 株主還元 (2026/3月期予想):
  • 中間配当金: 0円
  • 期末配当金: 15円
  • 年間配当金: 15円
  • ※1株当たり当期純利益予想: 22.6円

製品やサービス

• 製品:
  • 半導体検査装置: バーンインボード (前年比+78%)、半導体検査装置販売・リース (前年比+36%)、車載製品用専用計測機器関連 (前年比+85%)。
  • 新商品: 150M画素GS MIPI I/F、200M画素LANカメラ、介護見守りシステムC-エイド。
  • 研究開発: Nessum 4G（IoT-PLC）通信モジュール（IEEE1901-2020準拠）。
• サービス:
  • アナログ半導体設計受託（自動車向け、センサー向け）。
  • デジタル半導体設計受託（DSC画像処理関連、自動車関連デジタル設計）。
• 協業・提携:
  • 台湾半導体市場への拡販に向け AGNEZ TECH INC.と協業開始。
  • パナソニック ホールディングス株式会社とライセンス契約を締結。
  • シキノハイテックとCASTが提携し、シリコンIPの市場拡大を図る。
  • ルネサスエレクトロニクス（プリファード・パートナー、IPライセンスパートナー）と連携。
  • ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社と「Contribution Award」受賞。

重要な注記

• 会計方針:
  • 数字の処理について：表示単位未満は切り捨て、比率は四捨五入。
• リスク要因:
  • 本資料で提供する情報にはリスクや不確実性が含まれる。
  • 実際の業績は、見通しと異なる結果になる可能性がある。
  • 将来に関する記述は、適用法令の要件を除き、更新・修正されない。
• その他:
  • 本資料の著作権は同社に帰属。
  • お問い合わせ先：株式会社シキノハイテック、取締役管理本部長 舛田 敏彰。
  • ホームページ：https://www.shikino.co.jp/

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企業情報

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