決算説明：シキノハイテック（6614）

2025年３月期決算説明資料

基本情報

• 企業概要:
  • 企業名: 株式会社シキノハイテック
  • 主要事業分野: 電子システム事業、マイクロエレクトロニクス事業、製品開発事業
• 説明会情報:
  • 開催日時: 2025年5月13日
• 説明者:
  • 発表者: — (役職)
• 報告期間:
  • 対象会計期間: 2025年3月期
• セグメント:
  • 電子システム事業: 半導体検査・装置関連 (バーンイン装置、バーンイン装置レンタル、バーンインボード、半導体部品の検査ボード、半導体のテストプログラム、高速通信機器、各種電子機器検査用ボード、専用計測器、電子機器の開発・設計・製造)
  • マイクロエレクトロニクス事業: LSI設計(アナログ・デジタル)、IPコア (電源IC設計、高速I/F設計、イメージセンサ設計、画像処理系LSI設計、FPGA設計、ASIC設計、技術者派遣、JPEG、MIPI、ISP)
  • 製品開発事業: 組み込みカメラモジュール・画像システム (画像関連機器、CMOSカメラモジュール、画像処理システム、画像処理モジュール)

業績サマリー

• 主要指標 (単位: 百万円)

• 進捗状況:
  • 2025/3月期 通期予想達成率 (2025/3月期通期実績 / 2025/3月期通期予想(4月18日修正)): 売上高 100.0%、営業利益 100.0%
• セグメント別状況: (単位: 百万円)

業績の背景分析

• 業績概要:
  • 2024年度(2025年3月期)は減収・減益。
  • 電子システム事業の売上落ち込みが大きく、通期予想比及び前年比ともに低調。
  • マイクロエレクトロニクス事業及び製品開発事業は前年比僅かに減収となるも堅調に推移。
  • 利益面では、売上未達、人員増及びベアによる労務費増加、新基幹システム稼働による償却費発生、福島事業所の年度を通じた経費発生等によりコストが増加し、営業利益・経常利益ともに大幅減益。
• 増減要因:
  • 売上高減収要因 (電子システム事業):
    • 車載用半導体の市場在庫充足による生産調整局面の継続。
    • 一部顧客におけるバーンインレス化の進展による、バーンインボード中心の半導体後工程商材の受注減少。
    • 福島事業所における既存顧客製品の受注が市況低迷により想定以上に減少。
    • パワー半導体・センサー向けカスタムバーンイン装置は、前年の生産設備拡充完了で需要が大幅減。
    • 車載用専用計測機器は、仕様・仕向け変更による周辺機器減少及び発注時期の後ろ倒しで受注額減。
  • 増収要因 (セグメント別):
    • マイクロエレクトロニクス事業: 自動車向けパワー半導体設計受託は150% (前同比)。
  • 減収要因 (セグメント別):
    • 電子システム事業: 売上高は▲13.8% (前同比)。
    • マイクロエレクトロニクス事業: 売上高は▲1.7% (前同比)。
    • 製品開発事業: 売上高は▲3.7% (前同比)。
  • コスト増加要因:
    • 人員増及びベアによる労務費増加。
    • 新基幹システム稼働による償却費発生。
    • 福島事業所の年度を通じた経費発生。
• 競争環境:
  • 車載用半導体市場における生産調整が継続。

戦略と施策

• 現在の戦略:
  • 成長領域にフォーカスし、中期成長の基盤確実化に向けた顧客拡大・新製品投入に取り組む。
  • 研究開発はテーマを限定し、効率的な開発を推進。
• 進行中の施策:
  • 電子システム事業:
    • 神奈川事業所を開設し、営業+開発拠点の稼働を開始。
    • Nessum 4G (IoT-PLC) 第4世代モジュールを開発。
    • 車載用半導体検査・装置関連、パワー半導体・センサー向け、車載用専用計測機器関連の事業展開。
  • マイクロエレクトロニクス事業:
    • 自動車向けパワー半導体設計、センサー用半導体設計 (スマホ向け) が堅調。
    • デジタルはDSC画像処理関連の設計が減少するも、自動車向けへのシフトを進めている。
    • 次世代JPEG IPコア、通信用アナログデバイスの開発。
  • 製品開発事業:
    • 新商品開発: 150M画素GS MIPI I/F、200M画素LANカメラ、介護見守りシステム「C-エイド」(医療機器第三種製造販売業許可取得)。
    • 生産台数が累計200万台を達成。
    • 国内外の展示会に出展 (electronica, embedded world (ドイツ)、Edge+Tech, 国際画像機器展 (日本))。
    • 介護向けシステム、センシングカメラ・Viewカメラ後継機の開発。
• セグメント別施策: 上記「進行中の施策」参照。

将来予測と見通し

• 業績予想:
  • 2025年度 (2026年3月期) 通期予想:
    • 売上高: 7,006百万円 (前期比 7.5%増)
    • 営業利益: 136百万円 (前期比 141.6%増)
    • 経常利益: 130百万円 (前期比 138.6%増)
    • 当期純利益: 100百万円
  • セグメント別予想 (2026/3月期):
    • 電子システム事業: 3,445百万円 (前期比 14.1%増)
    • マイクロエレクトロニクス事業: 2,152百万円 (前期比 4.0%増)
    • 製品開発事業: 1,409百万円 (前期比 ▲1.3%減)
  • 研究開発費: 182百万円 (前期比 ▲39.6%減)。売上高比率は4.6%から2.6%へ鈍化。
• 中長期計画:
  • 中期成長の基盤確実化に向けた顧客拡大・新製品投入に取り組む。

配当と株主還元

• 配当方針: 安定的・継続的な株主還元の考えを継続し、配当を実施する予定。
• 配当実績:
  • 2025/3月期 実績: 中間配当 0円、期末配当 15円、年間配当 15円
• 年間配当予想 (2026/3月期): 15円

製品やサービス

• 製品:
  • 電子システム事業: バーンインボード、半導体検査装置、車載用専用計測機器など。
  • マイクロエレクトロニクス事業: LSI設計、IPコアなど。
  • 製品開発事業: 150M画素GS MIPI I/F、200M画素LANカメラ、介護見守りシステム「C-エイド」など。
• サービス:
  • 電子システム事業: バーンイン装置レンタル。
  • マイクロエレクトロニクス事業: 技術者派遣。
• 協業・提携:
  • ルネサスエレクトロニクスとプリファード・パートナーに参画。
  • ルネサスIPライセンスパートナーに加入。
  • シキノハイテックとCASTが提携し、シリコンIPの市場拡大を図る。
  • 台湾半導体市場への拡販に向け AGNEZ TECH INC.と協業開始。
  • パナソニック ホールディングス株式会社とライセンス契約を締結し、Nessum (IEEE 1901-2020準拠) 通信モジュールを開発。

重要な注記

• リスク要因: 本資料で提供する情報は、当社が現時点で入手可能な情報と合理的であると判断する一定の前提に基づいており、リスクや不確実性を含んでいる。実際の業績は、様々な要因により、これらの見通しとは異なる結果になりうる。
• その他:
  • 業績に関する記載金額について、表、グラフでは表示単位未満を切り捨て、比率では表示単位第1位未満を四捨五入。そのため内訳の合計が一致しない場合がある。

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