決算説明：シキノハイテック（6614）

(訂正)「2025年３月期第２四半期決算説明資料」の一部訂正について

基本情報

• 企業概要: 株式会社シキノハイテック、製造業（電子部品、電子機器、半導体装置等）、代表者名：宮本 昭仁
• 説明会情報: 2024年11月11日開催、「2025年3月期第2四半期決算説明資料」
• 説明者: 記載なし
• 報告期間: 2025年3月期第2四半期
• セグメント: 電子システム事業、マイクロエレクトロニクス事業、製品開発事業

業績サマリー

• 主要指標: 決算説明資料の訂正に関する内容であり、具体的な業績数値のサマリーはありません。
• 進捗状況: 決算説明資料のグラフにおける上期進捗率に一部誤りがあったとのことです。
  • 電子システム事業：当初35.5% → 訂正後37.6%
  • マイクロエレクトロニクス事業：当初48.7% → 訂正後48.7% (変更なし)
  • 製品開発事業：当初42.9% → 訂正後44.6%
• セグメント別状況: 決算説明資料における各セグメントの売上高グラフの数値に一部誤りが判明したとのことです。
  • 電子システム事業：2025年3月期予想売上高が「4,041百万円」から「3,810百万円」に訂正。
  • マイクロエレクトロニクス事業：2025年3月期予想売上高が「2,106百万円」から「2,105百万円」に訂正。
  • 製品開発事業：2023年3月期実績売上高が「1,481百万円」から「1,461百万円」に訂正。2025年3月期予想売上高が「1,621百万円」から「1,560百万円」に訂正。

戦略と施策

• 進行中の施策:
  • 電子システム事業：半導体装置検査装置の受注による牵引、バーンインボード、半導体検査装置販売・リース、車載製品用専用計測機器関連の受注増。SONY様より表彰状受領（バーンイン装置の海外出荷開発計画＋コスト改善への貢献）。世界大手の台湾OSATメーカ向けに初受注・初出荷。
  • マイクロエレクトロニクス事業：アナログ半導体設計受託（自動車向け等パワー半導体、センサー用半導体）、アナログIPなど自社商品ラインナップ強化、デジタル半導体設計受託（自動車関連デジタル設計）に注力。
  • 製品開発事業：画像センシングカメラが牽引。ビューカメラ、画像センシングカメラの受注増。欧州顧客への出荷開始、ドアホン向けカメラの欧州初出荷。ルネサス エレクトロニクスとのプリファード・パートナー参画。「C-エイド」商標登録完了、とやま介護テクノロジーセンター常設展示開始。カメラモジュール製品の出荷累計200万台突破。

将来予測と見通し

• 業績予想: 決算説明資料の訂正により、一部セグメントの売上高予想数値が変更されています。（上記「業績サマリー」参照）

製品やサービス

• 製品:
  • 電子システム事業：カスタムバーンイン装置、車載用専用計測機器
  • マイクロエレクトロニクス事業：パワー半導体、センサー用半導体、デジタル半導体
  • 製品開発事業：ビューカメラ、画像センシングカメラ、カメラモジュール
• サービス: 半導体設計受託、計測機器関連サービス
• 協業・提携: ルネサス エレクトロニクスとのプリファード・パートナー

重要な注記

• リスク要因: 決算説明資料のグラフ数値に一部誤りがあった。
• その他: 訂正箇所は赤く囲んで表示されている。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算説明 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

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