決算短信：フジミインコーポレーテッド（5384）

2025年３月期 第１四半期決算短信〔日本基準〕（連結）

基本情報

• 企業概要:
  • 企業名: 株式会社フジミインコーポレーテッド
  • 主要事業分野: 半導体製造プロセス用研磨材（CMPスラリー、パッド）、ハードディスク基板用研磨材、一般工業用研磨材など
  • 代表者名: 関 敬史 (代表取締役社長)
  • 上場取引所: 東京証券取引所（東証プライム）
• 報告概要:
  • 提出日: 2024年8月2日
  • 対象会計期間: 2025年3月期 第1四半期連結累計期間 (2024年4月1日～2024年6月30日)
• セグメント:
  • 日本: 日本国内の顧客への販売
  • 北米: 北米地域の顧客への販売
  • アジア: アジア地域の顧客への販売
  • 欧州: 欧州地域の顧客への販売
• 発行済株式:
  • 発行済株式数（普通株式）: 80,098,500株 (2025年3月期 第1四半期末)
  • 自己株式数: 5,915,167株 (2025年3月期 第1四半期末)
  • 期中平均株式数（四半期累計）: 74,183,333株 (2025年3月期 第1四半期)
  • 時価総額: – (同決算短信に記載なし)
• 今後の予定:
  • 決算発表: 本決算短信に記載なし
  • 株主総会: 本決算短信に記載なし
  • IRイベント: 本決算短信に記載なし

財務指標

• 財務諸表の要点:
  • 貸借対照表:
    • 総資産は83,930百万円と、前期末（82,999百万円）から増加。
    • 自己資本は73,298百万円で、自己資本比率は87.3%（前期末87.4%）。
  • 損益計算書:
    • 売上高は14,738百万円（前年同期比11.4%増）。
    • 営業利益は2,625百万円（前年同期比11.6%増）。
    • 経常利益は2,968百万円（前年同期比13.9%増）。
    • 親会社株主に帰属する四半期純利益は2,078百万円（前年同期比13.9%増）。
  • キャッシュフロー計算書:
    • 第1四半期連結累計期間に係るキャッシュ・フロー計算書は作成されていない。
    • 減価償却費は468百万円（前年同期450百万円）。
• 収益性:
  • 売上高: 14,738百万円（前年同期比11.4%増）
  • 営業利益: 2,625百万円（前年同期比11.6%増）
  • 経常利益: 2,968百万円（前年同期比13.9%増）
  • 親会社株主に帰属する四半期純利益: 2,078百万円（前年同期比13.9%増）
  • 1株当たり四半期純利益: 28.02円（前年同期24.61円、株式分割考慮後）
• 財務安全性:
  • 自己資本比率: 87.3% (2025年3月期 第1四半期末)
  • 流動比率: – (同決算短信に記載なし)
  • 負債比率: – (同決算短信に記載なし)
• 効率性:
  • 売上高営業利益率: 17.8% (2,625百万円 / 14,738百万円) （前年同期17.8%）
  • 総資産回転率: – (同決算短信に記載なし)
• セグメント別:
  • 利益貢献度: アジアセグメントの利益貢献度が突出している（1,149百万円）。次いで日本セグメント（2,136百万円）。
    • 日本: 売上高 8,334百万円、セグメント利益 2,136百万円
    • 北米: 売上高 1,946百万円、セグメント利益 54百万円
    • アジア: 売上高 3,941百万円、セグメント利益 1,149百万円
    • 欧州: 売上高 516百万円、セグメント利益 32百万円
• 財務の解説:
  • 世界経済が不透明な状況下、円安の進行を背景に、半導体市場の回復傾向、特にシリコンウェハーの稼働回復や先端ロジックデバイス向けCMP製品の販売増が業績を押し上げた。
  • 製造原価の増加が日本セグメントの利益を押し下げた一方、アジアセグメントは販売増と円安効果により大幅な増収増益となった。
  • 貸借対照表では、有形固定資産その他や受取手形及び売掛金が増加した。負債では、買掛金や未払法人税等が増加した。

配当

• 配当実績と予想:
  • 2024年3月期: 期末配当 36.67円、年間配当 36.67円。
  • 2025年3月期（予想）: 中間配当、期末配当ともに36.67円、年間配当予想 73.34円。
• 特別配当の有無: 特になし。

セグメント別情報

• セグメント別状況:
  • 各セグメントの売上高は、日本が最も大きく、次いでアジアとなっている。
  • 利益貢献においては、アジアセグメントが昨年度第1四半期比で大幅に増加し、利益を牽引している。日本セグメントは売上増に対し、利益は減少。北米、欧州は増収ながら利益が減少または微増となっている。
• セグメント戦略:
  • 記載なし。

中長期計画との整合性

• 中期経営計画: 中期経営計画に関する具体的な記載は同決算短信にはない。

競合状況や市場動向

• 競合他社との比較: 同業他社との直接的な比較情報は同決算短信にはない。
• 市場動向:
  • 世界半導体市場は、長らく続いた調整局面からの底打ちの兆しが見え、シリコンウェハーの稼働回復や先端ロジックデバイス向けCMP製品の需要増が追い風となっている。
  • 円安が業績にプラスに働いている。

今後の見通し

• 業績予想:
  • 2025年3月期 通期業績予想に変更はない（2024年5月13日公表値）。
  • 売上高 54,700百万円（前期比6.4%増）、営業利益 8,500百万円（前期比3.0%増）、経常利益 8,700百万円（前期比2.9%増）、親会社株主に帰属する当期純利益 6,500百万円（前期比0.0%増）。
  • 第2四半期（累計）予想も提示：売上高 27,200百万円（前年同期比7.3%増）、営業利益 4,100百万円（前年同期比3.8%増）、経常利益 4,200百万円（前年同期比5.2%増）、親会社株主に帰属する四半期純利益 3,200百万円（前年同期比5.3%増）。
• リスク要因:
  • 世界経済の景気後退、地政学リスク、インフレ、為替の動向が業績に影響を与える可能性がある。

重要な注記

• 会計方針:
  • 2023年7月1日付で普通株式1株につき3株の株式分割を実施しており、期中平均株式数等は分割を考慮して算定されている。
  • 業績連動型株式報酬制度（BBT、J-ESOP）を導入しており、信託株式を自己株式数に含めている。
• その他:
  • 四半期連結財務諸表に対する公認会計士または監査法人によるレビューは任意で実施されており、本件については実施されている（レビュー報告書添付）。
  • 連結業績予想などの将来予測情報に関する説明は、別途記載されている。

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このレポートは、AIアドバイザー「ジニー (3.0.1)」によって自動生成されました。

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