決算説明：ヒロセ電機（6806）

2026年3月期第1四半期 決算説明会資料

決算説明まとめ（Markdown）

以下は、ヒロセ電機株式会社（証券コード：6806）による「2026年3月期 第1四半期決算説明会」（2025年8月5日）資料に基づく整理です。出典は同資料。情報に不明点がある場合は「–」と表記しています。

基本情報

• 企業概要
  • 企業名：ヒロセ電機株式会社（Hirose Electric Co., Ltd.）
  • 主要事業分野：コネクタ・関連接続部品の製造販売（「つなぐビジネス」）、テストソケット・プローブ等（※SER買収により半導体検査関連領域を拡大）
  • 代表者名：代表取締役社長 新井達也（資料内記載）
• 説明会情報
  • 開催日時：2025年8月5日
  • 説明会形式：–（資料のみの開示。オンライン/オフラインの明示なし）
  • 参加対象：–（資料は投資家向け開示）
• 説明者
  • 発表者（役職）：資料内での個別発表者名の明示は限定的。主な発表トピックは経営側（社長/経営企画等）による説明と推定
  • 発言概要：第1四半期の業績説明、為替やコスト要因の影響、セグメント別動向、自己株取得・M&A（SER子会社化）とその狙い、2025年度業績予想の据え置き等
• 報告期間
  • 対象会計期間：2026年3月期 第1四半期（2025年4月～6月）
  • 決算説明資料公表日：2025年8月5日
  • 配当支払開始予定日：–（ただし配当方針・金額は公表あり。詳細日程は未記載）

セグメント

（資料は分野別売上での開示。金額は億円。2025年度 第1四半期実績）
– 一般産機：141（構成比 29%） — 在庫解消の進展で売上増
– スマートフォン・携帯端末：104（構成比 22%） — 想定内の良好な立ち上がり
– コンシューマ・モバイル機器：86（構成比 18%） — 底堅いスタート
– 自動車・モビリティ関連：128（構成比 27%） — 25年度成長見通しに対し堅調
– 通信インフラ機器：13（構成比 3%）
– OA機器：5（構成比 1%）
– その他：12
– コネクタ計：478、合計売上（連結）：489.7（資料の一部では490と表記）

業績サマリー（2025年度 第1四半期：2025/4-6）

• 受注
  • 受注高：484.8（億円）　前四半期比 +8.9%、前年同期比 +7.3%
• 主要指標
  • 売上高：489.7（億円）　前年同期比 +9.1%（増加額 +41.0）
  • 営業利益：98.3（億円）　前年同期比 -4.2%（減少額 -4.3）
  • 営業利益率：20.1%（前年同期 22.9% → -2.8pt）
  • 税引前利益：102.4（億円）　前年同期比 -13.5%（-16.0）
  • 当期利益：72.3（億円）　前年同期比 -14.0%（-11.7）
  • 1株当たり当期利益（Q1累計）：213.58円（前年同期 248.41円）
  • 自己資本比率：約89.0%（ほぼ高水準）
• 進捗状況（会社予想との対比、計算値）
  • 2025年度通期売上予想：1,910.0（億円） → Q1比達成率 ≒ 489.7 / 1,910 ≒ 25.6%
  • 2025年度通期営業利益予想：385.0（億円） → Q1比達成率 ≒ 98.3 / 385 ≒ 25.5%
  • （注）進捗は単純計算。会社は5月公表の通期予想を変更していないと記載
• セグメント別売上・構成（Q1）
  • 一般産機：141（29%）｜前年同期比 +27%｜前四半期比 +17%
  • スマートフォン／携帯端末：104（22%）｜前年同期比 +5%｜前四半期比 +2%
  • コンシューマ・モバイル機器：86（18%）｜前年同期比 +2%｜前四半期比 +10%
  • 自動車・モビリティ：128（27%）｜前年同期比 +3%｜前四半期比 +8%
  • 通信インフラ：13（3%）｜ほぼ横ばい
  • OA機器：5（1%）｜前年同期比 +25%

業績の背景分析

• 業績概要 / ハイライト
  • 全体売上は回復基調（前年同期比 +9.1%）だが、営業利益は減少（-4.2%）。受注は増加傾向。
  • 一般産機の改善が大きく寄与。スマホ・携帯端末も良好、自動車向けは堅調。
• 増減要因（資料の変動分析）
  • 売上増（対前年）：主に物量増（+67.5億円）が大きく寄与。
  • 営業利益減少要因：為替影響（為替差損益の変化、資料では為替影響による売上影響 -26.5億円、営業利益への影響 -13.6億円など）、人件費増（営業利益へのマイナス約11.5億円）、減価償却費増（約2.5億円）等。
  • 売上原価率の悪化：55.0% → 57.6%（変動費率の上昇などが要因、資料では変動費率が37.6%→40.8%へ上昇）
  • 為替関連：受取為替差益→差損に転じている（例：為替差損益 +3.2億円 → -6.5億円）
  • 金融収益：受取利息等は若干減（+8.2億→+7.8億円）
• 競争環境
  • 資料では市場シェアの定量比較は未記載。一般的には各分野での需要回復・高周波・高密度化競争が継続している旨の説明。
• リスク要因（資料に明示された要因および留意点）
  • 為替変動の影響（資料で実際にマイナス影響が発生）
  • 人件費上昇、材料費・変動コストの増加
  • 半導体や電子部品の市況変動、サプライチェーンの変化
  • M&Aや買収の実行に伴う統合リスク（詳細は別途公表）

戦略と施策

• 現在の戦略（中期経営計画・方向性）
  • 中期経営目標：既存の「3本柱」に加え、Newの成長ドライバーを探索して事業基盤を拡大（5～10年先を見据えた事業の継続進化）
  • HRS Key Tech（高速・高周波・ハイパワー・小型）を核に、既存技術の強化・拡大とコネクタ周辺部品との連携で新規領域を開拓
  • 外部知見の取り込みによる成長力強化（M&A活用）
• 進行中の施策（資料で明示）
  • 株式取得（M&A）：株式会社エス・イー・アール（SER）およびその子会社（九戸精密）の株式取得（子会社化）を発表（開示日：2025年7月28日）。目的は半導体検査関連の接続技術を獲得し、新成長領域に展開するため。
  • 組織対応：ヒロセ側から役員派遣、社長直轄の経営企画室を新設して2社の経営・成長戦略を統括。
  • 自己株式取得：上限1,050,000株、総額上限150億?（資料では15,000,000,000円＝150億円または表記ミスの可能性あり。スライドに「15,000,000,000円（上限）」と記載）を東京証券取引所で取得期間 2025/8/5～2026/3/31。また、2025年5月に「2025年度～2028年度の4年間で600億円を上限とした自己株取得方針」を決定（中期的な株主還元・資本効率向上策）。
• セグメント別施策
  • 半導体検査関連（SER買収）：超小型プローブ・テストソケットの技術獲得により、高性能コネクタへの応用や新市場への展開を図る。
  • 各市場（一般産機・自動車等）：生産設備増強等で対応（有形固定資産の増加が確認できる）。

将来予測と見通し

• 会社の通期業績予想（2026年3月期）
  • 売上高（通期）：1,910.0（億円） ※2025.5公表値から変更なし
  • 売上原価率（通期予想）：57.6%
  • 営業利益（通期）：385.0（億円）（営業利益率 20.2%）
  • 税前利益（通期）：400.0（億円）
  • 当期利益（通期）：280.0（億円）
  • 1株当たり当期利益（通期予想）：827.53円
  • 為替前提（通期想定）：1US$ = 138.00円、1€ = 155.00円、100ウォン = 9.80円
• 根拠・留意点
  • Q1は売上・利益ともに前年同期比で売上は増加、利益は減少。為替やコスト増が利益面の重し。
  • 同社は通期予想を据え置いており、Q1の進捗は売上・営業利益ともに概ね25％前後で、期初想定との整合性は高いが、為替・コスト動向が今後の鍵。
• 中長期計画
  • 中期経営目標（既存3本柱＋New）の遂行度合いは、SER買収（半導体関連の技術獲得）や自己株取得等の資本政策で強化を図る方針と明示。
  • 目標達成の可能性：資料では総論的説明に留まり、定量的な進捗度数値は限定的（–）。
• マクロ経済の影響
  • 為替（特に円高・円安の影響）が既に業績へ影響。金利・需給（半導体等）の変動も業績に影響する可能性。

配当と株主還元

• 配当方針
  • 連結配当性向の目安を重視しており（過去実績の表示あり）。自己株式取得を含め資本効率・株主還元を強化する方針。
• 配当実績（会社予想）
  • 1株当たり配当（期中／通期）：中間 245円、期末 245円、合計（通期）490円（2025年度予想）
  • 連結配当性向（予想）：59.2%（通期）
• 特別配当
  • なし（資料上、特別配当に関する記載なし）

製品やサービス

• 主要製品
  • コネクタ（高速／高周波／ハイパワー・小型を含む）、コネクタ周辺部品
  • テストソケット、超小型プローブ（SER・九戸精密の製品群。例：米粒上にのる超小型プローブ等の紹介あり）
• サービス・提供エリア・顧客層
  • 提供エリア：グローバル（海外為替影響の記載より国際展開あり）
  • 顧客層：一般産機、スマホ・携帯端末、コンシューマ、車載・モビリティ、通信インフラ、OA機器等のメーカー
• 協業・提携
  • 資本・事業面の連携としてSERの子会社化を実施。その他の具体的提携の記載は限定的。

重要な注記

• 会計方針
  • 資料上で特段の会計方針変更の記載はなし（–）
• リスク要因（特記事項）
  • 為替変動、原材料／変動費上昇、人件費増、半導体・電子部品市況変動、M&A統合リスク 等
• その他（今後の重要イベント等）
  • SERの株式取得（子会社化）に関する正式発表（2025年7月28日）
  • 自己株式取得（市場買付）実施（取得期間：2025/8/5～2026/3/31、金額上限等が資料に記載）
  • 「2025年度～2028年度で自己株取得600億円を上限に実施する方針（5月発表）」の記載あり

（注）本まとめは提供資料の記載内容に基づく事実の整理です。投資判断・助言は行っていません。不明点や追加で確認したい項目があればお知らせください。

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このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.2)」によって自動生成されました。

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