決算説明：ミライアル（4238）

2026年１月期第２四半期決算説明資料

ミライアル株式会社 — 2026年1月期 第2四半期 決算説明資料（要約）

（出典：決算説明資料／発表日：2025年9月8日）
以下は提供資料を基に整理した要約です。記載のない項目は「–」としています。投資助言は行いません。

基本情報

• 企業名：ミライアル株式会社
• 主要事業分野：プラスチック成形（ウェーハ搬送容器など）、成形機の製造・販売、高機能樹脂製品等
• 説明会情報
  • 開催日時：2025年9月8日（資料発表日）
• 報告期間
  • 対象会計期間：2026年1月期 第2四半期（2026年1月期 2Q）
• セグメント（報告上の区分）
  • プラスチック成形事業：主要製品にシリコンウェーハ搬送容器（ウェーハキャリア）等。半導体関連製品が主力。
  • 成形機事業：射出成形機などの機械・装置販売。自動車分野など向け受注を含む。

業績サマリー（連結：単位は百万円）

• 主要指標（2026年1月期 第2四半期）
  • 売上高：6,340（前年同期比 ▲10.3%）
  • 売上総利益：1,244（▲25.8%）
  • 販売管理費：910（＋7.9%）
  • 営業利益：334（前年同期 834 → ▲60.0%）
  • 営業利益率：5.3%（前年同期 11.8% → ▲6.5ポイント）
  • 経常利益：362（▲58.4%）
  • 当期純利益（親会社株主に帰属）：283（▲53.0%）
  • 設備投資額：531（▲69.8%）
  • 減価償却費：673（＋24.8%）
  • 現金及び現金同等物（期末残高）：5,369
  • 負債・資本等（要旨）：総資産26,479／純資産22,621／自己資本比率85.4%
• 1株当たり利益（EPS）：–（資料に明記なし）
• 進捗状況（中期経営計画等に対する達成率）：–（資料上での達成率明示なし）
• セグメント別（2026年1月期 第2四半期）
  • プラスチック成形
  • 売上高：5,675（前年同期比 ▲6.8%）
  • セグメント利益：602（前年同期比 ▲41.8%）
  • 売上構成比（2Q）：88%
  • 成形機事業
  • 売上高：763（前年同期比 ▲30.6%）
  • セグメント利益：72（前年同期比 ▲52.7%）
  • 売上構成比（2Q）：12%
  • 市場別売上（2Q）
  • 半導体：5,611
  • 自動車：142
  • 医療：77
  • 電子部品：48
  • 機械・部品・その他：459

業績の背景分析

• 業績概要・ハイライト
  • 2Q累計は売上・利益とも前年同期を下回る。売上高6,340百万円、営業利益334百万円。
  • プラスチック成形が売上の大半を占める構成は継続（2Qで約88%）。
  • 減価償却費は設備稼働に伴い増加（673百万円、前年同期比 +24.8%）。設備投資自体は前年から大幅に縮小（531百万円）。
• 増減要因（資料中の増減要因分析）
  • 売上高変動の主因：プラスチック成形で▲416、成形機で▲336（単位：百万円）、その他＋24 → 純減で▲729程度（資料の総数値参照）。
  • 営業利益の主な減少要因（百万円）：販売要因 ▲193、減価償却 ▲130、その他固定費 ▲87、子会社関連 ▲91 等（出所：営業利益増減要因図）。
  • 市場別では半導体関連が依然主力。半導体市場は在庫調整の底打ち・緩やかな回復傾向。AI/IoT向け先端品は旺盛。ただしスマホ／PC向け既存品の回復は時間を要す旨の記載。自動車関連は減少傾向（成形機は受注安定も一部不透明）。
• 競争環境
  • 資料内で個別競合企業との比較・市場シェア比率の詳細は示されていない。一般的にはウェーハ搬送容器分野の比率が高く、成形機・高機能樹脂での事業拡大を目指している旨。
• リスク要因（資料・想定される外部要因）
  • 半導体市場の需給動向（在庫調整や顧客需要の変動）
  • 自動車業界の動向と部品供給の不透明さ（成形機需要に影響）
  • サプライチェーン・部品の安定供給リスク
  • 設備投資の遅延や減価償却費の増加による収益性への影響
  • 為替・規制等のマクロ要因（資料中は将来予想に関する注意書きあり）

戦略と施策

• 現在の戦略（中期成長戦略2028の要旨）
  • 事業ポートフォリオの変革：現状で売上の約7割を占めるシリコンウェーハ搬送容器への依存度を段階的に低減し、2029年度（2029年1月期）以降の安定的成長基盤を確立する。2033年度までにウェーハ以外の第2・第3の柱を構築する計画。2034年想定ではウェーハ比率を約40%へ低下させる目標図示。
  • 重点領域：高機能樹脂製品・成形機事業への経営資源振替／拡大、ウェーハ搬送容器事業の深耕。
  • 財務・資本配分方針：積極的な成長投資（設備投資・R&D・M&A等）と、配当性向30%を目安とした安定配当の維持。適切な財務レバレッジを確保。
• 進行中の施策・投資
  • 生産能力増強や効率化投資を実行中（自動化生産ライン導入：2024〜25年に実施）。拡張投資を順次実行。
  • 設備投資は市場環境を見極めながら順次実施する方針。資料では2026年1月期予想の設備投資531百万円（通期見通し 1,500〜2,500 百万円）と記載。減価償却費の増加は今後も見込まれる（通期見通し 1,400〜1,600 百万円）。
• セグメント別施策
  • プラスチック成形：半導体向け先端品（AI/IoT）対応を強化。既存品の需要回復を待ちながら、製品多角化へ注力。
  • 成形機：自動車分野での不透明感を見つつ受注・部品供給は安定。成形機事業の回復・拡大を図る（中期では成形機の拡大を想定）。

将来予測と見通し

• 次期業績予想（開示：第3四半期累計見通し＝3Q累計（予想））
  • 3Q累計（予想／2026年1月期）
  • 売上高：9,500（3Q累計、対前年同期間 ▲7.5%）
  • 営業利益：490（▲52.8%）
  • 経常利益：520（▲52.9%）
  • 当期純利益：380（▲49.8%）
  • 成長要素・根拠：セグメント別ではプラスチック成形が引き続き主力（3Q累計見込：8,480）だが、全体で前年同期間を下回る見通し。
• 中長期計画（中期成長戦略2028の数値目標）
  • 最終年度（2029年1月期＝2028年度）目標：
  • 売上高：239億円（＝23,900百万円）
  • 営業利益：47億円（＝4,700百万円）
  • 営業利益率：20.0%
  • ROE：11.1%
  • 配当性向：30%を目安とする安定配当
  • 現状（2024年1月期 実績）との差：売上 132億→239億等。達成可能性に関する定量的評価は資料上に明示なし。
• マクロ経済の影響
  • 半導体市場の回復状況、スマホ/PC市場の需給、EV関連の成長率（成形機・高機能樹脂のターゲット市場）、為替や金利動向等が業績に影響する可能性が示唆されている。

配当と株主還元

• 配当方針：配当性向30%を目安とする安定配当（中期方針）
• 配当実績／予想
  • 2025年1月期（実績）：中間 20円／株、期末 20円／株（年間 40円）
  • 2026年1月期（予想）：中間 10円／株、期末：未定（資料では期末未定）
• 特別配当：資料上、特別配当の記載なし（無し）

製品やサービス

• 主要製品
  • シリコンウェーハ搬送容器（ウェーハ搬送容器／ウェーハキャリア）：現在の主力製品で売上の高比率を占める。
  • 高機能樹脂製品：中期で伸長を図るターゲット領域。
  • 成形機（射出成形機等）：成形機事業を第2・第3の柱として拡大予定。
• サービス／提供エリア・顧客層：詳細は資料に明記なし。主要顧客は半導体関連、自動車、電子機器メーカー等を含む構成（市場別売上からの推定）。
• 協業・提携：資料上の具体的な提携・協業案件の記載なし（–）。

重要な注記

• 会計方針の変更：資料中に特段の会計方針変更の記載は見当たらない（明示なし→–）。
• 開示上の注意：資料には将来予想に関する注意事項（目標・予測であり確約ではない旨）が明記されている。
• その他：IR問い合わせ窓口あり（経営企画部）
  • 電話：03-3986-3782、FAX：03-3986-3853、E-Mail：investor_relations-m@miraial.co.jp

必要に応じて、特定スライドの数値や図表（キャッシュフロー明細、B/S内訳、設備投資の年次推移、減価償却の見通しなど）について、より詳細に抽出して提供できます。どの項目を深掘り希望か教えてください。

上記の内容は、AIによる自動要約に基づいて作成されたものであり、正確性や網羅性について保証するものではありません。内容の解釈や利用に際しては、必ず公式の決算説明 をご参照ください。信頼性を確保するよう努めていますが、情報の完全性についてはご自身での確認をお願い致します。

企業情報

このレポートは、AIアドバイザー「シャーロット (3.0.2)」によって自動生成されました。

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